1.一種墨盒芯片自動焊接機(jī)，其特征在于：它包括機(jī)架臺（1），所述機(jī)架臺（1）上設(shè)置有墨盒進(jìn)料組件（2），所述墨盒進(jìn)料組件（2）的兩端分別設(shè)置有左芯片振動器（3）和右芯片振動器（4），所述墨盒進(jìn)料組件（2）的后端設(shè)置有分割定位組件（5），所述分割定位組件（5）的兩端分別設(shè)置有與所述左芯片振動器（3）相連接的芯片左進(jìn)料組件（6）和右芯片振動器（4）相連接的芯片右進(jìn)料組件（7），所述芯片左進(jìn)料組件（6）和所述芯片右進(jìn)料組件（7）之間的上方設(shè)置有芯片取裝組件（8），所述分割定位組件（5）上設(shè)置有與其相適配的焊接組件（9），所述分割定位組件（5）的后端設(shè)置有出料組件（10），所述出料組件（10）上設(shè)置有與所述分割定位組件（5）相適配的取料組件（11）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墨盒芯片自動焊接機(jī)，其特征在于：所述墨盒進(jìn)料組件（2）包括支撐架（21），所述支撐架（21）的工作臺面上設(shè)置有若干個儲料槽（22），所述儲料槽（22）的底部一端均設(shè)置有進(jìn)料檢測光纖座（23），所述工作臺面上還設(shè)置有推料機(jī)構(gòu)（24），所述推料機(jī)構(gòu)（24）包括驅(qū)動裝置一和與所述驅(qū)動裝置一相連接的推塊連接板，所述推塊連接板上連接有若干個與所述儲料槽（22）相適配的推塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墨盒芯片自動焊接機(jī)，其特征在于：所述分割定位組件（5）包括底板（51）和調(diào)速電磁制動電機(jī)（52），所述底板（51）的兩端均設(shè)置有軸承座板（53），兩個所述軸承座板（53）之間設(shè)置有分割轉(zhuǎn)軸（54），所述分割轉(zhuǎn)軸（54）上設(shè)置有若干個分割轉(zhuǎn)盤（55），所述分割轉(zhuǎn)盤（55）上圓形陣列有若干個分割夾具（56），所述分割轉(zhuǎn)軸（54）與所述調(diào)速電磁制動電機(jī)（52）相連接，兩個所述軸承座板（53）的側(cè)頂端之間傾斜安裝定位檢測光釬座（57），兩個所述軸承座板（53）的另一側(cè)端均設(shè)置有出料檢測光釬座（58），兩個所述軸承座板（53）的頂端之間安裝有定位安裝頂板（59），所述分割轉(zhuǎn)盤（55）的一端均設(shè)置有與所述定位安裝頂板（59）相連接的側(cè)定位氣缸板（510），所述側(cè)定位氣缸板（510）的一端設(shè)置有氣缸（511），所述側(cè)定位氣缸板（510）上設(shè)置有與所述氣缸（511）相連接的側(cè)定位壓塊，所述分割夾具（56）均設(shè)置有側(cè)定位壓塊相適配的通槽（512）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墨盒芯片自動焊接機(jī)，其特征在于：所述芯片右進(jìn)料組件（7）包括驅(qū)動裝置二（71）和與所述驅(qū)動裝置二（71）相連接的載臺（72），所述載臺（72）上設(shè)置有右芯片定位夾具（73）。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墨盒芯片自動焊接機(jī)，其特征在于：芯片取裝組件（8）包括龍門支架（81），所述龍門支架（81）的橫梁上設(shè)置有拖鏈導(dǎo)軌（82），所述橫梁下端設(shè)置有移動導(dǎo)軌載柱（83），所述移動導(dǎo)軌載柱（83）上設(shè)置有與所述拖鏈導(dǎo)軌（82）相連接的活動導(dǎo)軌板（84），所述活動導(dǎo)軌板（84）上設(shè)置有若干個芯片取裝機(jī)械手（85）。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的墨盒芯片自動焊接機(jī)，其特征在于：所述焊接組件（9）包括焊接安裝基板（91）和與所述分割夾具（56）相適配的焊接器（92），所述焊接安裝基板（91）傾斜安裝于兩個所述軸承座板（53）的另一側(cè)頂端之間，所述焊接器（92）安裝于所述焊接安裝基板（91）上。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的墨盒芯片自動焊接機(jī)，其特征在于：所述出料組件（10）包括輸送帶（101）和導(dǎo)軌收縮板（102），所述輸送帶（101）上安裝有若干個導(dǎo)軌收縮板（102），所述導(dǎo)軌收縮板（102）為開口向底部收縮的收縮板，所述導(dǎo)軌收縮板（102）的末端設(shè)置有墨盒擋板（103）。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的墨盒芯片自動焊接機(jī)，其特征在于：所述取料組件（11）包括取料安裝板（111），所述取料安裝板（111）固定與所述導(dǎo)軌收縮板（102）的前端，所述取料安裝板（111）上設(shè)置有若干個與所述分割夾具（56）相適配的取料機(jī)械手（112），所述取料安裝板（111）內(nèi)設(shè)有墨盒輸送通槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的墨盒芯片自動焊接機(jī)，其特征在于：所述出料組件（10）的末端設(shè)置有連機(jī)組件（12），所述連機(jī)組件（12）包括安裝框架（121）和傳輸臺（122），所述墨盒擋板（103）位于所述安裝框架（121）內(nèi)的一端，所述安裝框架（121）上設(shè)置有頂板（123），所述頂板（123）上設(shè)置有移動載板（124），所述移動載板（124）的下端固定有驅(qū)動裝置三（125），所述驅(qū)動裝置三（125）設(shè)置有下壓板（126），所述下壓板（126）的下端設(shè)置有若干個真空吸器（127），所述傳輸臺（122）的一端位于所述安裝框架（121）內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的墨盒芯片自動焊接機(jī)，其特征在于：它還包括MCU控制器（13），所述墨盒進(jìn)料組件（2）、所述左芯片振動器（3）、所述右芯片振動器（4）、所述分割定位組件（5）、所述芯片左進(jìn)料組件（6）、所述芯片右進(jìn)料組件（7）、芯片取裝組件（8）、焊接組件（9）、出料組件（10）、取料組件（11）和所述連機(jī)組件（12）均與所述MCU控制器（13）電性連接。