1.一種用于半導(dǎo)體封裝鋁線或鋁帶鍵合機(jī)器上的焊接平臺(tái)裝置，其包括銅框架，安裝在銅框架下面的工作平臺(tái)；其特征在于：用于焊接的工作平臺(tái)上安裝有復(fù)數(shù)個(gè)定位銷，該定位銷與工作平臺(tái)共同定位于銅框架上；所述工作平臺(tái)包括用于支撐銅框架和具有在受不同方向的外力作用下而限制銅框架不移動(dòng)的工作臺(tái)主體；所述的工作臺(tái)主體上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)呈一字型排列的定位孔槽，所述銅框架上設(shè)置有與定位孔槽相互對(duì)應(yīng)的定位牽引孔；所述定位銷穿過銅框架上的定位牽引孔，至定位孔槽內(nèi)部，使銅框架與工作平臺(tái)固定在一起；所述定位銷包括銷柱體，設(shè)置于銷柱體一端的用于突出銅框架上表面的突出部，該突出部的形狀為圓錐體或圓臺(tái)體或球冠體；所述的突出部的高度介于1毫米至3毫米；所述定位銷的銷柱體直徑大小，排列間距與銅框架上的定位牽引孔的直徑大小，排列間距是一致。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于半導(dǎo)體封裝鋁線或鋁帶鍵合機(jī)器上的焊接平臺(tái)裝置，其特征在于：還包括用于對(duì)銅框架輔助定位的鍵合附屬機(jī)構(gòu)，該鍵合附屬機(jī)構(gòu)包括安裝在銅框架兩側(cè)的用于左右方向定位的導(dǎo)軌，用于焊接銅框架的焊接頭，用于安裝在銅框架上方位置處的且對(duì)銅框架固定定位的復(fù)數(shù)個(gè)壓抓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于半導(dǎo)體封裝鋁線或鋁帶鍵合機(jī)器上的焊接平臺(tái)裝置，其特征在于：所述工作臺(tái)主體包括一個(gè)長(zhǎng)凸臺(tái)體，設(shè)置于長(zhǎng)凸臺(tái)體兩側(cè)的短凸臺(tái)體，分別設(shè)置于長(zhǎng)凸臺(tái)體兩側(cè)與短凸臺(tái)體之間的凹槽；所述短凸臺(tái)體的長(zhǎng)度小于長(zhǎng)凸臺(tái)體的長(zhǎng)度,所述長(zhǎng)凸臺(tái)體兩側(cè)面與短凸臺(tái)體的背面形成于長(zhǎng)凸臺(tái)體兩側(cè)的缺口；所述的長(zhǎng)凸臺(tái)體和短凸臺(tái)體的上面分別設(shè)置有至少3個(gè)定位孔槽，該定位孔槽位于同一側(cè)，且呈一字型排列設(shè)計(jì)；所述凹槽為未封閉狀，所述的長(zhǎng)凸臺(tái)體兩側(cè)的凹槽與長(zhǎng)凸臺(tái)體底部形成階梯狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于半導(dǎo)體封裝鋁線或鋁帶鍵合機(jī)器上的焊接平臺(tái)裝置，其特征在于：所述銅框架包括銅框架主體，焊接在銅框架主體上面的芯片，用于將芯片與銅框架主體上引腳連接一起的信號(hào)線，該信號(hào)線包括鋁線或鋁帶。