技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型所涉及一種用于半導(dǎo)體封裝鋁線或鋁帶鍵合機(jī)上的焊接平臺(tái)裝置，其包括工作臺(tái)主體，復(fù)數(shù)個(gè)定位銷(xiāo)；工作臺(tái)主體上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)定位孔槽，定位孔槽里安裝相同數(shù)量的定位銷(xiāo)，定位銷(xiāo)穿過(guò)銅框架上定位牽引孔，至定位孔槽內(nèi)部固定一起。在焊接鍵合時(shí)，壓抓壓緊銅框架，焊接頭帶著被焊接鋁線或鋁帶移動(dòng)到焊盤(pán)指定位置處進(jìn)行焊接，把芯片和銅框架上的引腳焊接一起。在此過(guò)程中，通過(guò)定位銷(xiāo)與定位孔槽相互配合和復(fù)數(shù)個(gè)壓抓共同作用將銅框架壓住在工作平臺(tái)上，使銅框架在受到不同方向的外力而不產(chǎn)生位移，避免了現(xiàn)有技術(shù)中所述的技術(shù)現(xiàn)象發(fā)生，從而有利用提高被焊接銅框架的表面質(zhì)量，提高產(chǎn)品的合格率。

技術(shù)研發(fā)人員：關(guān)美英;關(guān)雯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市鵬程翔實(shí)業(yè)有限公司
文檔號(hào)碼：201720241697
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.13
技術(shù)公布日：2017.11.03