軟釬焊單元以及軟釬焊方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及軟釬焊單元以及軟釬焊方法。
【背景技術】
[0002] 作為軟釬焊電子部件的方法，大概分為流動方式和回流方式。其中，流動方式是在 預先熔融有焊錫的焊錫槽中浸泡軟釬焊對象的基板、端子來進行軟釬焊的方法。焊錫槽的 類型有使焊錫液面起波（波立13 )的噴流式、和不使釬料液面起波的浸沾式。
[0003] 噴流式的軟釬焊裝置例如記載在專利文獻1中。
[0004] 另外，使用了小型的焊錫槽的浸沾式軟釬焊裝置例如記載在專利文獻2、3中。
[0005] 現(xiàn)有技術文獻
[0006] 專利文獻1 :國際公開第2012/143966號
[0007] 專利文獻2 :日本特開平6-23533號公報
[0008] 專利文獻3 :日本特開2005-40823號公報

【發(fā)明內容】

[0009] 發(fā)明所要解決的技術問題
[0010] 然而，專利文獻1所記載的噴流方式的軟釬焊裝置除了焊錫槽之外，還需要馬達、 噴出單元，從而有裝置結構大型化的缺點。另外，由于焊錫槽較大所以發(fā)熱較大，從而有耗 電量也較大的缺點。
[0011] 在專利文獻2、3所記載的裝置中，需要與使焊錫熔融的焊錫槽分體地并向焊錫槽 接近以及從焊錫槽分離地向焊錫槽供給焊錫線材的焊錫供給裝置，從而有裝置結構大型化 的缺點。
[0012] 并且，在以往的軟釬焊裝置中，也擔憂因在焊錫槽產(chǎn)生的氧化膜使焊錫的質量降 低的情況。
[0013] 本發(fā)明是考慮以上方面而完成的，其提供能夠進行質量良好的軟釬焊的結構簡單 的軟釬焊單元以及軟釬焊方法。
[0014] 本發(fā)明的軟釬焊單元的一個方式的特征在于，具備：
[0015] 金屬塊；
[0016] 管，其貫通上述金屬塊地設置，由熱導率比上述金屬塊小的物質以及/或者比熱 容比上述金屬塊大的物質構成，并在中空部插通焊錫線材；以及
[0017] 加熱器，其對上述金屬塊進行加熱。
[0018] 本發(fā)明的軟釬焊方法的一個方式是使用了軟釬焊單元的軟釬焊方法，該軟釬焊單 元具備：
[0019] 金屬塊；
[0020] 管，其沿上下方向貫通上述金屬塊地設置，由熱導率比上述金屬塊小的物質以及/ 或者比熱容比上述金屬塊大的物質構成，并在中空部插通焊錫線材；以及加熱器，其對上述 金屬塊進行加熱，
[0021] 上述軟釬焊方法的特征在于，包括：
[0022] 由上述加熱器將上述金屬塊加熱至規(guī)定溫度的工序；
[0023] 從上述管的下端供給上述焊錫線材并在上述管的上端部分生成熔融焊錫的工序； 以及
[0024] 使安裝部件與上述熔融焊錫接觸來進行軟釬焊的工序。
[0025] 發(fā)明的效果如下。
[0026] 根據(jù)本發(fā)明，可實現(xiàn)能夠進行質量良好的軟釬焊的結構簡單的軟釬焊單元以及軟 釬焊方法。
【附圖說明】
[0027] 圖1是表示實施方式的軟釬焊單元的結構的立體圖。
[0028] 圖2是放大表示管的上端附近的立體圖。
[0029] 圖3A是用于說明本實施方式的動作的側視圖。
[0030] 圖3B是用于說明本實施方式的動作的側視圖。
[0031] 圖4是表示軟釬焊單元的其它構成例的立體圖。
[0032] 圖5是表示管的其它構成例的剖視圖。
[0033] 符號的說明
[0034] 10-軟針焊單兀，20-金屬塊，30、81、82-陶瓷管，31-焊錫線材，40、90-加熱 器，50-溫度傳感器，60-絕熱部件。
【具體實施方式】
[0035] 以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行詳細地說明。
[0036] 圖1是表示本發(fā)明的實施方式的軟釬焊單元的結構的立體圖。軟釬焊單元10具 有金屬塊20、沿上下方向貫通金屬塊20地設置的陶瓷管30、加熱金屬塊20的加熱器40、 檢測金屬塊20的溫度的溫度傳感器50、以及將金屬塊20固定于軟釬焊裝置的基臺（未圖 示）的絕熱部件60。
[0037] 金屬塊20由鐵構成。但是，金屬塊20也可以由鐵以外的金屬構成。
[0038] 陶瓷管30的上部的上端從金屬塊20的上表面稍稍突出。與此相對，陶瓷管30的 下部從金屬塊20的下表面較大地突出。在陶瓷管30中插通焊錫線材31。陶瓷管30的中 空部分的直徑比焊錫線材31直徑稍大，以使焊錫線材31在陶瓷管30內能夠一邊與陶瓷管 30的內表面接觸一邊上下動。從陶瓷管30向下方露出的焊錫線材31由未圖示的把持部把 持，焊錫線材31由該把持部以規(guī)定的定時向上方移動規(guī)定量。
[0039] 另外，陶瓷管30由螺紋件（圖3A、圖3B) 32而以能夠自由拆下的方式螺紋固定于 金屬塊20。由此，陶瓷管30能夠從金屬塊20拆下而進行清洗、或容易地進行用于變更尺寸 的更換。例如，能夠根據(jù)軟釬焊對象，而容易地變更為中空部分直徑不同的陶瓷管30。
[0040] 作為加熱器40,使用了具有電熱線的筒式加熱器。加熱器40以發(fā)熱部分位于金屬 塊20的內部的方式安裝于金屬塊20。若向加熱器40流動電流，貝U發(fā)熱部分發(fā)熱，從而加熱 金屬塊20。此外，作為加熱器40,也可以使用陶瓷加熱器等除筒式加熱器以外的加熱器。
[0041] 溫度傳感器50以傳感檢測部分位于金屬塊20的內部的方式安裝于金屬塊20。由 溫度傳感器50得到的溫度檢測結果向加熱器40的控制部（未圖示）發(fā)送，基于溫度檢測 結果對加熱器40進行控制以使金屬塊20的溫度成為規(guī)定溫度。該規(guī)定溫度是指能夠使焊 錫線材31熔融的溫度。
[0042] 絕熱部件60例如由硅酸鈣構成。在軟釬焊裝置的基臺（未圖示）經(jīng)由絕熱部件 60固定有金屬塊20,從而能夠防止加熱后的金屬塊20的熱傳遞到基臺（未圖示）。
[0043] 接下來，使用圖3A以及圖3B，對本實施方式的動作進行說明。
[0044] 軟釬焊單元10首先由加熱器40將金屬塊20加熱至規(guī)定溫度。接下來，如圖3A 所示，從陶瓷管30的下側插入焊錫線材，把持部（未圖示）上推焊錫線材31直至該焊錫線 材31的上端從陶瓷管30的上端表露出。于是，陶瓷管30的上部位置的焊錫線材31因金 屬塊20的熱而熔融，從陶瓷管30的上端，表露出熔融的焊錫。
[0045] 具體而言，如圖3A所示，焊錫線材31在陶瓷管30內且在比金屬塊20的下端靠上 側成為熔融的狀態(tài)，在比金屬塊20的下端靠下側成為不熔融