的狀態(tài)。這是由于陶瓷的熱傳 導性非常低。即，對于比金屬塊20向下側(cè)突出的部分的陶瓷管30而言，由于陶瓷的熱傳導 性較低所以難以變成高溫，其結(jié)果，在向下側(cè)突出的部分的陶瓷管30內(nèi)，焊錫線材31是保 持未熔融不變的線材。其結(jié)果，陶瓷管30的下部的中空部分由焊錫線材31堵塞，所以在陶 瓷管30內(nèi)的上部位置熔融的焊錫從陶瓷管30不向下方下垂即可。另外，由于陶瓷管30的 下部位置的焊錫線材31未熔融所以不產(chǎn)生表面張力，從而能夠在管30內(nèi)順暢地移動。其 結(jié)果，不產(chǎn)生由表面張力引起的管堵塞，從還能夠使管徑為小徑。
[0046] 另一方面，由于在埋入金屬塊20的陶瓷管30內(nèi)被一次加熱而熔融的焊錫被熱導 率較低的陶瓷管30覆蓋，所以熱難以擴散。其結(jié)果，熔融焊錫不容易變涼，從而保持熔化狀 態(tài)。即，暫時熔融的陶瓷管30的上端附近的焊錫維持熔解狀態(tài)。實際上，如圖2所示，熔融 焊錫因表面張力而以從陶瓷管30的前端向上方膨脹的狀態(tài)表露出。
[0047] 這樣，若在陶瓷管30內(nèi)生成熔融焊錫，則如圖3B所示，由搬運裝置（未圖示）使 安裝于基板70的電子部件71的端子72移動以便從陶瓷管30的上端浸在管內(nèi)。由此，焊 錫附著于端子72以及基板70而進行軟釬焊。
[0048] 若一個電子部件的軟釬焊結(jié)束，則搬運裝置使該電子部件從軟釬焊單元10離開， 而去取下一個電子部件。此時，在陶瓷管30的下方把持焊錫線材31的把持部將焊錫線材 31向上方上推規(guī)定量。該上推量（長度）是補充前一次軟釬焊中消耗的焊錫的量，即直至 熔融焊錫從陶瓷管30的前端表露出。但也可以上推焊錫線材31直至熔融焊錫從陶瓷管30 的前端稍稍溢出。這樣，能夠完全除去前一次軟釬焊中產(chǎn)生的氧化膜。
[0049] 若像這樣上推焊錫線材31，則與前一次相同，陶瓷管30的上部位置的焊錫成為熔 融狀態(tài)，所以與前一次相同地將端子72浸在陶瓷管30的上端中來進行軟釬焊。這樣，通過 反復進行上推焊錫線材31而在陶瓷管30的上部位置生成熔融焊錫的工序、和將下一個軟 釬焊對象浸在熔融焊錫中的工序，來對多個軟釬焊對象地依次進行軟釬焊。
[0050] 如上所述，根據(jù)本實施方式，軟釬焊單元10具有金屬塊20、沿上下方向貫通金屬 塊20地設(shè)置的陶瓷管30、以及加熱金屬塊20的加熱器40,從而能夠?qū)崿F(xiàn)軟釬焊的質(zhì)量良 好的且結(jié)構(gòu)簡單的軟釬焊單元10。詳細而言，根據(jù)本實施方式的結(jié)構(gòu)，能夠得到以下的效 果。
[0051] 由于僅是熔融管30前端的少量的焊錫，所以用于使焊錫熔融的熱量較少即可。因 而，不會對周圍產(chǎn)生熱的影響。另外，由于利用焊錫線材31，并僅使焊錫線材31的前端熔 融，所以能夠使加熱部的結(jié)構(gòu)簡單。由于能夠減少加熱、絕熱的部件件數(shù)，并減少對周邊裝 置的熱的影響，所以能夠抑制裝置整體的成本。
[0052] 由于僅向管30送入焊錫線材31即可，所以能夠簡化用于供給焊錫材料的裝置。
[0053] 由于與空氣接觸的熔融焊錫僅是管30前端，所以可將氧化膜的生成抑制為最小 限度。另外，由于通過推入焊錫線材31來供給焊錫，所以總是供給新的焊錫。其結(jié)果，沒有 焊錫的劣化，從而能夠提_軟針焊的質(zhì)量。
[0054] 軟釬焊時，由于熔融的焊錫向基板70側(cè)移動，所以在管30的前端僅殘留少量的熔 融焊錫。其結(jié)果，基板70的銅基本不向管30的前端的熔融焊錫側(cè)移動。
[0055] 由于不使用焊錫槽，所以沒有氧化膜融入焊錫、或混入雜質(zhì)的情況，從而能夠提高 軟釬焊的質(zhì)量。
[0056] 由于與進行軟釬焊的生產(chǎn)數(shù)量相符地購入焊錫線材31即可，所以能夠?qū)⒊跏汲?本抑制為較少。
[0057] 對于清潔而言，由于從金屬塊20拆下陶瓷管30就能夠進行，所以簡單。
[0058] 此外，上述的實施方式中，對使用陶瓷管30的情況進行了說明，但管的材質(zhì)并不 限于陶瓷，總之使用熱導率比金屬塊20小的物質(zhì)以及/或者比熱容比金屬塊20大的物質(zhì) 即可。
[0059] 簡單進行說明。比熱容是指相對于物質(zhì)的單位質(zhì)量的熱容量、即一次提高單位質(zhì) 量的物質(zhì)的溫度所需要的熱量。熱導率是指以熱傳導通過與熱的流動垂直的單位面積且在 單位時間內(nèi)流動的熱量除以每單位長度的溫差（溫度梯度）的值。熱導率表示物質(zhì)的熱傳 導的容易度，也被稱作熱傳導系數(shù)。
[0060] 表1中表示代表的物質(zhì)的比熱容和熱導率。
[0061]表1
[0062]
【主權(quán)項】
1. 一種軟釬焊單元，其特征在于，具備： 金屬塊； 管，其貫通上述金屬塊地設(shè)置，由熱導率比上述金屬塊小的物質(zhì)以及/或者比熱容比 上述金屬塊大的物質(zhì)構(gòu)成，并在中空部插通焊錫線材；以及 加熱器，其對上述金屬塊進行加熱。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟釬焊單元，其特征在于， 上述管是陶瓷。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟釬焊單元，其特征在于， 上述管是氧化鋁。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟釬焊單元，其特征在于， 上述管沿上下方向貫通上述金屬塊， 上述焊錫線材在上述管內(nèi)從下向上輸送。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1?4任一項中所述的軟釬焊單元，其特征在于， 還具備檢測上述金屬塊或者上述加熱器的溫度的傳感器， 基于上述傳感器的檢測結(jié)果來控制上述加熱器的加熱。
6. -種軟釬焊方法，其使用了軟釬焊單元，該軟釬焊單元具備： 金屬塊； 管，其沿上下方向貫通上述金屬塊地設(shè)置，由熱導率比上述金屬塊小的物質(zhì)以及/或 者比熱容比上述金屬塊大的物質(zhì)構(gòu)成，并在中空部插通焊錫線材；以及 加熱器，其對上述金屬塊進行加熱， 上述軟釬焊方法的特征在于，包括： 由上述加熱器將上述金屬塊加熱至規(guī)定溫度的工序； 從上述管的下端供給上述焊錫線材并在上述管的上端部分生成熔融焊錫的工序；以及 使安裝部件與上述熔融焊錫接觸來進行軟釬焊的工序。
【專利摘要】本發(fā)明提供功能進行質(zhì)量良好的軟釬焊的結(jié)構(gòu)簡單的軟釬焊單元。軟釬焊單元(10)具有金屬塊(20)、沿上下方向貫通金屬塊(20)地設(shè)置的陶瓷管(30)、對金屬塊(20)進行加熱的加熱器(40)、檢測金屬塊(20)的溫度的溫度傳感器(50)、以及將金屬塊(20)固定于軟釬焊裝置的基臺的絕熱部件(60)。在陶瓷管(30)中插通焊錫線材(31)，并且焊錫線材(31)在陶瓷管(30)內(nèi)熔融。
【IPC分類】B23K3-00
【公開號】CN104551294
【申請?zhí)枴緾N201410433159
【發(fā)明人】矢島英男
【申請人】三美電機株式會社
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年8月28日