一種芯片引腳校形工裝的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及工裝設備技術領域，尤其涉及一種芯片引腳校形工裝。
【背景技術】
[0002]芯片是半導體元件產品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體。雙列直插芯片兩側分別設有便于安裝固定和實現(xiàn)電連接的外引腳，芯片的外引腳一般為垂直于芯片向下延伸，但會存在引腳不超過20°的變形(如圖11所示)，因此芯片在焊接之前需要將引腳校形，使芯片與芯片引腳垂直。目前通常采用人工校形的方式對引腳進行校形，但是采用人工校形的方式校形過程中存在著引腳彎曲和折斷的問題，且各引腳的一致性較差，焊接到線路板上也會造成焊接不牢固或部分引腳存在應力，嚴重影響焊接質量。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種芯片引腳校形工裝，采用了上成型模和下成型模貼合壓緊的方式對芯片引腳進行校形，保證了芯片引腳校形的一致性，降低了芯片的不合格率和報廢率，提高了芯片焊接質量。
[0004]為達此目的，本實用新型采用以下技術方案:一種芯片引腳校形工裝，包括上下設置的上成型模以及下成型模，所述下成型模上設有凸臺，所述上成型模對應凸臺的位置設有校形槽，芯片位于凸臺上并通過校形槽對其引腳校形;所述上成型模和下成型模之間通過至少一個彈動螺釘以及至少一個導柱連接，且上成型模和下成型模之間還設有至少一個彈貪。
[0005]作為優(yōu)選，所述上成型模包括壓板，所述壓板中間部位開設有所述校形槽，所述壓板上還設有第一彈簧放置孔以及位于第一彈簧放置孔一側的第一彈動螺釘放置孔和另一側的第一導柱孔。
[0006]作為優(yōu)選，所述第一彈簧放置孔、第一彈動螺釘放置孔以及第一導柱孔均設置為兩個，所述第一彈簧放置孔位于校形槽的兩側，兩個第一彈動螺釘放置孔以及兩個第一導柱孔均呈對角設置。
[0007]作為優(yōu)選，所述下成型模包括墊板，所述墊板的中間部位相對于校形槽設有所述凸臺，所述墊板對應第一彈簧放置孔、第一彈動螺釘放置孔以及第一導柱孔的位置分別設有第二彈簧放置孔、第二彈動螺釘放置孔以及第二導柱孔。
[0008]作為優(yōu)選，所述第二彈動螺釘放置孔為螺紋孔，所述彈動螺釘穿過第一彈動螺釘放置孔與第二彈動螺釘放置孔螺紋連接。
[0009]作為優(yōu)選，所述第一彈動螺釘放置孔為階梯孔，所述彈動螺釘?shù)念^部直徑大于所述階梯孔小孔的直徑。
[0010]作為優(yōu)選，所述凸臺的高度大于芯片的引腳的長度。
[0011]作為優(yōu)選，所述芯片為雙列直插芯片。
[0012]本實用新型的有益效果:將芯片放置在凸臺上，并通過手扳壓力機下壓上成型模，使得其上的校形槽同時對芯片的所有引腳校形，避免了校形過程中各引腳受力不均造成損傷的情況發(fā)生，提高了芯片引腳的使用壽命，同時保證了芯片各引腳校形的一致性，降低了芯片的不合格率和報廢率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接質量。
[0013]通過設置彈動螺釘防止上成型模脫離下成型模。
[0014]通過設置彈簧能夠防止上、下成型模閉合后間距過小，損傷芯片外形，同時方便操作人員上、下成型模分離時的取件。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型的主視圖；
[0016]圖2是本實用新型的側視圖；
[0017]圖3是本實用新型上成型模的結構示意圖；
[0018]圖4是本實用新型圖3的A-A向剖視圖；
[0019]圖5是本實用新型圖3的B-B向剖視圖；
[0020]圖6是本實用新型下成型模的結構示意圖；
[0021]圖7是本實用新型圖3的C-C向剖視圖；
[0022]圖8是本實用新型圖3的D-D向剖視圖；
[0023]圖9是本實用新型彈動螺釘?shù)慕Y構不意圖；
[0024]圖10是本實用新型導柱的結構不意圖；
[0025]圖11是本實用新型芯片校形前的結構示意圖。
[0026]圖中:
[0027]1、上成型模;2、下成型模;3、芯片;4、彈動螺釘;5、導柱;6、彈簧；11、校形槽；12、壓板;13、第一彈簧放置孔；14、第一彈動螺釘放置孔;15、第一導柱孔;21、凸臺；22、墊板;23第二彈簧放置孔、；24、第二彈動螺釘放置孔;25、第二導柱孔。
【具體實施方式】
[0028]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術方案。
[0029]本實用新型提供一種芯片引腳校形工裝，如圖1和圖2所示，該工裝包括上下設置的上成型模1以及下成型模2，其中下成型模2上設有凸臺21，上成型模1對應凸臺21的位置設有校形槽11，芯片3位于凸臺21上由凸臺21定位，并通過校形槽11對其引腳校形，具體的是通過手扳壓力機下壓上成型模1，使上成型模1與下成型模2閉合，進而使得其上的校形槽11對凸臺21上的芯片3的引腳下壓校形，最終使得芯片3的引腳與芯片本體相垂直。本實施例中，芯片3為雙列直插芯片，其包括主板和排布在主板四周處的引腳。
[0030]上成型模1和下成型模2之間通過至少一個彈動螺釘4以及至少一個導柱5連接，本實施例中，彈動螺釘4以及導柱5均設置為兩個，其中彈動螺釘4在起到對上成型模1以及下成型模2的連接作用的同時，能夠在上成型模1移動時對上成型模1進行導向，也能夠防止上成型模1脫離下成型模2。導柱5則用于上成型模1相對于下成型模2移動時的導向。
[0031]在上成型模1和下成型模2之間還設有至少一個彈簧6，本實施例中，該彈簧6設置為兩個，具體是位于芯片3的兩側。通過上述彈簧6，能夠保證在上成型模1下壓時與下成型模2之間具有一定的距離，防止上成型模1與下成型模2閉合后間距過小，損傷芯片3的外形，在對芯片3的引腳校形結束時，彈簧6處于壓縮狀態(tài)，將手扳壓力機移開，彈簧6會在其自身彈力作用下推動上成型模1，使上成型模1與下成型模2分離，方便操作人員在上成型模1與下成型模2分離后的取件。
[0032]本實施例中，參照圖3-5，上成型模1包括壓板12，在壓板12的中間部位開設有上述校形槽11，在壓板12上還設有第一彈簧放置孔13以及位于第一彈簧放置孔13—側的第一彈動螺釘放置孔14和另一側的第一導柱孔15。其中第一彈簧