放置孔13用于放置彈簧6的一端；第一彈動(dòng)螺釘放置孔14用于彈動(dòng)螺釘4的穿過(guò)，且本實(shí)施例中，第一彈動(dòng)螺釘放置孔14為階梯孔，彈動(dòng)螺釘4的頭部直徑大于該階梯孔小孔的直徑(參照?qǐng)D9)，在彈動(dòng)螺釘4穿過(guò)第一彈動(dòng)螺釘放置孔14時(shí)，其頭部能夠卡設(shè)在階梯孔小孔上，使得彈動(dòng)螺釘4對(duì)上成型模1進(jìn)行限位，放置上成型模1相對(duì)于下成型模2脫離;第一導(dǎo)柱孔15則用于導(dǎo)柱5的穿過(guò)，使得導(dǎo)柱5能夠?qū)ι铣尚湍?導(dǎo)向。
[0033]優(yōu)選的，第一彈簧放置孔13、第一彈動(dòng)螺釘放置孔14以及第一導(dǎo)柱孔15均設(shè)置為兩個(gè)，其中第一彈簧放置孔13位于校形槽11的兩側(cè)，兩個(gè)第一彈動(dòng)螺釘放置孔14以及兩個(gè)第一導(dǎo)柱孔15均呈對(duì)角設(shè)置，以保證上成型模1與下成型模2之間連接的穩(wěn)定性。
[0034]參照?qǐng)D6-8，下成型模2包括墊板22，墊板22的中間部位相對(duì)于校形槽11設(shè)有上述凸臺(tái)21，在墊板22上對(duì)應(yīng)第一彈簧放置孔13、第一彈動(dòng)螺釘放置孔14以及第一導(dǎo)柱孔15的位置分別設(shè)有第二彈簧放置孔23、第二彈動(dòng)螺釘放置孔24以及第二導(dǎo)柱孔25，同樣均設(shè)置為兩個(gè)，其中第二彈簧放置孔23用于放置彈簧6的另一端;第二彈動(dòng)螺釘放置孔24設(shè)置為螺紋孔，彈動(dòng)螺釘4穿過(guò)第一彈動(dòng)螺釘放置孔14后與第二彈動(dòng)螺釘放置孔24螺紋連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)上成型模1和下成型模2的連接;第二導(dǎo)柱孔25則用于放置導(dǎo)柱5，具體的，第二導(dǎo)柱孔25為階梯孔結(jié)構(gòu)，導(dǎo)柱5的結(jié)構(gòu)如圖10所示，其頭部置于第二導(dǎo)柱孔25的大孔內(nèi)，其桿部穿過(guò)第二導(dǎo)柱孔25的小孔設(shè)置，優(yōu)選的，可以將導(dǎo)柱5與第二導(dǎo)柱孔25的小孔螺紋連接，使得整個(gè)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性更佳。
[0035]本實(shí)施例中，凸臺(tái)21的高度大于芯片3的引腳的長(zhǎng)度，進(jìn)而在對(duì)芯片3的引腳進(jìn)行校形時(shí)，不會(huì)折斷引腳。
[0036]下面對(duì)本實(shí)用新型的工作過(guò)程加以說(shuō)明:
[0037]在進(jìn)行芯片3引腳的校形時(shí)，首先將芯片3放置在下成型模2的凸臺(tái)21上，并由凸臺(tái)21定位，隨后驅(qū)動(dòng)手板壓力機(jī)的工作面直接壓在上成型模1的壓板12上并使壓板12向下運(yùn)動(dòng)，壓板12在導(dǎo)柱5以及彈動(dòng)螺釘4的導(dǎo)向作用下向下移動(dòng)，并與下成型模2的墊板22相閉合，由校形槽11將芯片3的引腳校形，彈簧6在壓板12下移的過(guò)程中，受到壓縮產(chǎn)生形變，并通過(guò)其彈力使壓板12與墊板22之間產(chǎn)生一定間隙，最終完成芯片3的引腳校形。
[0038]隨后，將手板壓力機(jī)的工作面抬起，壓板12由于受到彈簧6彈力的作用，會(huì)在彈簧6的推動(dòng)下與墊板22分離，此時(shí)由于設(shè)置有彈動(dòng)螺釘4，壓板12相對(duì)于墊板22分離到一定高度后停止移動(dòng)，此時(shí)從凸臺(tái)21上取出已校形后的芯片3。
[0039]顯然，本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為了清楚說(shuō)明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片引腳校形工裝，其特征在于，包括上下設(shè)置的上成型模(1)以及下成型模(2)，所述下成型模(2)上設(shè)有凸臺(tái)(21)，所述上成型模(1)對(duì)應(yīng)凸臺(tái)(21)的位置設(shè)有校形槽(11)，芯片(3)位于凸臺(tái)(21)上并通過(guò)校形槽(11)對(duì)其引腳校形； 所述上成型模(1)和下成型模(2)之間通過(guò)至少一個(gè)彈動(dòng)螺釘(4)以及至少一個(gè)導(dǎo)柱(5)連接，且上成型模(1)和下成型模(2)之間還設(shè)有至少一個(gè)彈簧(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片引腳校形工裝，其特征在于，所述上成型模(1)包括壓板(12)，所述壓板(12)中間部位開(kāi)設(shè)有所述校形槽(11)，所述壓板(12)上還設(shè)有第一彈簧放置孔(13)以及位于第一彈簧放置孔(13)—側(cè)的第一彈動(dòng)螺釘放置孔(14)和另一側(cè)的第一導(dǎo)柱孔(15)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片引腳校形工裝，其特征在于，所述第一彈簧放置孔(13)、第一彈動(dòng)螺釘放置孔(14)以及第一導(dǎo)柱孔(15)均設(shè)置為兩個(gè)，所述第一彈簧放置孔(13)位于校形槽(11)的兩側(cè)，兩個(gè)第一彈動(dòng)螺釘放置孔(14)以及兩個(gè)第一導(dǎo)柱孔(15)均呈對(duì)角設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片引腳校形工裝，其特征在于，所述下成型模(2)包括墊板(22)，所述墊板(22)的中間部位相對(duì)于校形槽(11)設(shè)有所述凸臺(tái)(21)，所述墊板(22)對(duì)應(yīng)第一彈簧放置孔(13)、第一彈動(dòng)螺釘放置孔(14)以及第一導(dǎo)柱孔(15)的位置分別設(shè)有第二彈簧放置孔(23)、第二彈動(dòng)螺釘放置孔(24)以及第二導(dǎo)柱孔(25)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片引腳校形工裝，其特征在于，所述第二彈動(dòng)螺釘放置孔(24)為螺紋孔，所述彈動(dòng)螺釘(4)穿過(guò)第一彈動(dòng)螺釘放置孔(14)與第二彈動(dòng)螺釘放置孔(24)螺紋連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片引腳校形工裝，其特征在于，所述第一彈動(dòng)螺釘放置孔(14)為階梯孔，所述彈動(dòng)螺釘(4)的頭部直徑大于所述階梯孔小孔的直徑。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片引腳校形工裝，其特征在于，所述凸臺(tái)(21)的高度大于芯片(3)的引腳的長(zhǎng)度。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一所述的芯片引腳校形工裝，其特征在于，所述芯片(3)為雙列直插芯片。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片引腳校形工裝，包括上下設(shè)置的上成型模以及下成型模，所述下成型模上設(shè)有凸臺(tái)，所述上成型模對(duì)應(yīng)凸臺(tái)的位置設(shè)有校形槽，芯片位于凸臺(tái)上并通過(guò)校形槽對(duì)其引腳校形；所述上成型模和下成型模之間通過(guò)至少一個(gè)彈動(dòng)螺釘以及至少一個(gè)導(dǎo)柱連接，且上成型模和下成型模之間還設(shè)有至少一個(gè)彈簧。本實(shí)用新型將芯片放置在凸臺(tái)上，并通過(guò)手扳壓力機(jī)下壓上成型模，使得其上的校形槽同時(shí)對(duì)芯片的所有引腳校形，避免了校形過(guò)程中各引腳受力不均造成損傷的情況發(fā)生，提高了芯片引腳的使用壽命，同時(shí)保證了芯片各引腳校形的一致性，降低了芯片的不合格率和報(bào)廢率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接質(zhì)量。
【IPC分類】B21F1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205128783
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520953993
【發(fā)明人】蘆亞麗, 劉潔, 汪睿智
【申請(qǐng)人】天津航空機(jī)電有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年11月25日