技術領域

本發(fā)明涉及一種裝置，尤其涉及電子元件引腳處理設備裝置，屬于電子元件安裝領域。

背景技術：

元件是小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。電子元件是組成電子產(chǎn)品的基礎，也是必不可少的重要組成部分，現(xiàn)有技術中，一般采用焊接的方式將電子元件如電容、電阻等焊接在集成電路板上，為了保證電子元件良好的電特性，在焊接之前需要對電子元件的引腳進行氧化層處理，常用的方法是用刀片將引腳表面氧化成刮除，這種方法較為費時費力，且往往只能一個一個處理，刮除過程中甚至會損傷引腳，造成電子元件失效。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明正是針對現(xiàn)有技術存在的不足，提供了電子元件引腳處理設備裝置。

為解決上述問題，本發(fā)明所采取的技術方案如下：

電子元件引腳處理設備裝置，包括容器槽、蓋板和加熱層，所述容器槽是立方體上開口的容器，蓋板上設有便于電子元件引腳穿過的若干小孔，蓋板蓋在容器槽上開口處，容器槽下部安裝固定有加熱層。

進一步的，所述容器槽底部設有用于電子元件引腳處理的溶劑，如酸等。

進一步的，所述容器槽下部四周設有便于支撐容器槽的支腿。

進一步的，所述加熱層還可設置在容器槽的下壁中。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比較，本發(fā)明的實施效果如下：

本發(fā)明所述的電子元件引腳處理設備裝置，電子元件引腳穿過蓋板孔，通過容器槽中的酸等溶劑，將同批次焊接的電子元件引腳表面處理干凈，處理結束后，將蓋板和電子元件整體放置在未放溶劑的容器槽上，加熱層工作，能夠較快的干燥引腳，避免人工處理，浪費時間，提高了電子元件焊接的效率，保證了電子元件良好的電特性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所示的電子元件引腳處理設備裝置結構示意圖；

圖2為本發(fā)明所示的電子元件引腳處理設備裝置引腳干燥結構示意圖。

其中，11—容器槽、12—蓋板、13—加熱層、14—溶劑、15—支腿。

具體實施方式

下面將結合具體的實施例來說明本發(fā)明的內(nèi)容。

如圖1和圖2所示，所述電子元件引腳處理設備裝置，包括容器槽11、蓋板12和加熱層13，所述容器槽11是立方體上開口的容器，蓋板12上設有便于電子元件引腳穿過的若干小孔，蓋板12蓋在容器槽11上開口處，容器槽11下部安裝固定有加熱層13。同批次焊接的多個電子元件可同時插入蓋板12上的孔中，容器槽11中放入酸等，蓋上蓋板12即可對電子元件的引腳進行表面氧化層處理，為了獲得更好的效果，可同時開啟加熱層13，加快化學反應，處理結束后，將蓋板12整個更換到另一容器槽11上，加熱加熱層13，對處理后的電子元件進行干燥，便于焊接使用，所述裝置避免人工處理，浪費時間，提高了電子元件焊接的效率，保證了電子元件良好的電特性。

所述容器槽11底部設有用于電子元件引腳處理的溶劑14，如酸等，能夠有效去除引腳表面氧化層，且不會造成機械硬傷，影響電子元件的電特性。

所述容器槽11下部四周設有便于支撐容器槽11的支腿15，避免加熱層13受壓損傷。

所述容器槽11和蓋板12設為防腐蝕的陶瓷材料，避免酸性等腐蝕，提高了裝置的使用壽命。

所述加熱層13的加熱溫度比溶劑15的沸點溫度低，避免溶劑15大量揮發(fā)，影響使用效果。

所述加熱層13還可設置在容器槽11的下壁中，熱量集中在容器槽11中，避免熱量損失浪費。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。