技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電子元件引腳處理設(shè)備裝置，屬于電器元件安裝領(lǐng)域，包括容器槽、蓋板和加熱層，所述容器槽是立方體上開口的容器，蓋板上設(shè)有便于電子元件引腳穿過的若干小孔，蓋板蓋在容器槽上開口處，容器槽下部安裝固定有加熱層。本發(fā)明所述的電子元件引腳處理設(shè)備裝置，電子元件引腳穿過蓋板孔，通過容器槽中的酸等溶劑，將同批次焊接的電子元件引腳表面處理干凈，處理結(jié)束后，將蓋板和電子元件整體放置在未放溶劑的容器槽上，加熱層工作，能夠較快的干燥引腳，避免人工處理，浪費(fèi)時(shí)間，提高了電子元件焊接的效率，保證了電子元件良好的電特性。

技術(shù)研發(fā)人員：周峰;曹駿驊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽賽福電子有限公司
文檔號(hào)碼：201610787669
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.01.11