1.一種晶圓片的卸片方法，其特征在于，包括以下步驟：
將所述晶圓片運(yùn)載至卸載面的上方；
釋放所述晶圓片以使所述晶圓片朝向所述卸載面運(yùn)動(dòng)，并在所述晶圓片運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中朝所述晶圓片的下表面噴射液體以提供所述晶圓片運(yùn)動(dòng)的緩沖力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓片的卸片方法，其特征在于，所述卸載面可上下移動(dòng)以在所述晶圓片運(yùn)載至卸載面的上方時(shí)減小與所述晶圓片之間的距離且在所述晶圓片卸載至所述卸載面上時(shí)向下移動(dòng)至預(yù)定位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓片的卸片方法，其特征在于，在所述晶圓片卸載至所述卸載面時(shí)以及所述卸載面向下移動(dòng)的過(guò)程中停止向所述晶圓片噴射液體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓片的卸片方法，其特征在于，采用傳感器檢測(cè)所述晶圓片是否卸載至所述卸載面，當(dāng)所述傳感器檢測(cè)到所述晶圓片卸載至所述卸載面時(shí)控制噴射液體的動(dòng)作停止，當(dāng)所述傳感器檢測(cè)到所述晶圓片未卸載至所述卸載面時(shí)控制噴射液體的動(dòng)作繼續(xù)進(jìn)行。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓片的卸片方法，其特征在于，所述晶圓片經(jīng)過(guò)拋光處理，通過(guò)拋光頭將所述晶圓片運(yùn)載至所述卸載面的上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓片的卸片方法，其特征在于，所述晶圓片經(jīng)過(guò)CMP拋光處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓片的卸片方法，其特征在于，所述拋光頭上設(shè)有用于吸附所述晶圓片的吸附膜，在釋放所述晶圓片的過(guò)程中，所述拋光頭釋放真空并通過(guò)所述吸附膜對(duì)所述晶圓片施加向下的壓力。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓片的卸片方法，其特征在于，所述噴射液體為去離子水。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓片的卸片方法,其特征在于，所述液體的噴射流量和噴射壓力均可調(diào)，所述液體的噴射流量為a，所述液體的噴射壓力為b，其中，0L/min＜a≤3L/min，0psi＜b≤60psi。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓片的卸片方法，其特征在于，所述卸載面上設(shè)有至少一個(gè)過(guò)水口，所述卸載面的下方設(shè)有噴頭，所述噴頭適于噴出經(jīng)過(guò)所述過(guò)水口且噴射至所述晶圓片的下表面的液體。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶圓片的卸片方法，其特征在于，所述過(guò)水口和所述噴頭分別包括一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的用于CMP拋光工藝的卸片方法，其特征在于，每個(gè)所述噴頭的噴射角度可調(diào)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶圓片的卸片方法，其特征在于，多個(gè)所述噴頭沿所述卸載面的周向間隔開，每個(gè)所述噴頭的噴射方向相對(duì)于豎直方向的傾斜角為α，其中，0°≤α＜90°。
14.一種晶圓片的卸片輔助裝置，其特征在于，包括：
托盤；
卸載支架，所述卸載支架設(shè)在所述托盤上，所述卸載支架的上表面形成有用于承接晶圓片的卸載面，所述卸載面上設(shè)有上下貫通的過(guò)水口；
噴頭，所述噴頭設(shè)在所述托盤上且位于所述卸載面下方，所述噴頭適于噴出經(jīng)過(guò)所述過(guò)水口且噴射至所述晶圓片的下表面的液體。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶圓片的卸片輔助裝置，其特征在于，所述卸載支架包括：
升降桿，所述升降桿的下端與所述托盤相連；
卸載板，所述卸載板設(shè)在所述升降桿的上端，所述卸載板的上表面形成有所述卸載面，所述卸載板上設(shè)有所述過(guò)水口。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的晶圓片的卸片輔助裝置，其特征在于，所述卸載板包括多個(gè)沿所述升降桿的周向間隔開且沿所述升降桿的徑向延伸的卸載支板，任意兩個(gè)相鄰的所述卸載支板間隔開形成有所述過(guò)水口。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的晶圓片的卸片輔助裝置，其特征在于，所述卸載板上設(shè)有向上凸出的多個(gè)凸起，多個(gè)所述凸起共同定位所述晶圓片。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶圓片的卸片輔助裝置，其特征在于，所述過(guò)水口和所述噴頭分別包括多個(gè)，多個(gè)所述噴頭與多個(gè)所述過(guò)水口在上下方向上位置對(duì)應(yīng)且沿所述卸載支架的周向間隔開。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的晶圓片的卸片輔助裝置，其特征在于，每個(gè)所述噴頭的噴射角度可調(diào)。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的晶圓片的卸片輔助裝置，其特征在于，每個(gè)所述噴頭的噴射方向相對(duì)于豎直方向的傾斜角為α，其中，0°≤α＜90°。
21.根據(jù)權(quán)利要求15所述的晶圓片的卸片輔助裝置，其特征在于，所述卸載面上設(shè)有用于檢測(cè)所述晶圓片是否卸載至所述卸載面的傳感器，所述傳感器與所述噴頭相連以控制所述噴頭的噴射情況。
22.一種晶圓片的卸片裝置，其特征在于，包括：
用于運(yùn)載晶圓片的運(yùn)載頭；
根據(jù)權(quán)利要求14至21中任一項(xiàng)所述的晶圓片的卸片輔助裝置，所述運(yùn)載頭適于將晶圓片運(yùn)載至所述卸片輔助裝置的卸載面的上方。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的晶圓片的卸片裝置，其特征在于，所述運(yùn)載頭為拋光頭。
24.一種CMP設(shè)備，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求22或23所述的晶圓片的卸片裝置。