技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓片的卸片方法、輔助裝置、裝置和具有其的CMP設(shè)備，所述晶圓片的卸片方法包括以下步驟：將所述晶圓片運(yùn)載至卸載面的上方；釋放所述晶圓片以使所述晶圓片朝向所述卸載面運(yùn)動(dòng)，并在所述晶圓片運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中朝所述晶圓片的下表面噴射液體以提供所述晶圓片運(yùn)動(dòng)的緩沖力。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓片的卸片方法,能夠防止晶圓片在卸片時(shí)被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機(jī)維護(hù)的次數(shù)，降低成本。

技術(shù)研發(fā)人員：孫浩明;路新春;雒建斌;溫詩(shī)鑄;王同慶;李昆;沈攀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津華海清科機(jī)電科技有限公司;清華大學(xué)
文檔號(hào)碼：201610854420
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.27
技術(shù)公布日：2017.05.10