技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及用于銀層的蝕刻劑組合物，基于所述組合物的總重量，其包括：30至70wt％的磷酸，0.5至10wt％的硝酸，5至20wt％的丙酸，0.01至10wt％的唑系化合物，和余量的水；使用所述蝕刻劑組合物形成金屬圖案的方法和使用所述蝕刻劑組合物制造顯示基板的方法。本發(fā)明的蝕刻劑組合物能夠防止銀或銀合金的過蝕刻從而形成具有低S/E的線，由此能夠用于精細(xì)圖案的形成。特別地，本發(fā)明的蝕刻劑組合物包括丙酸，代替在用于銀層的常規(guī)蝕刻劑組合物中使用的乙酸，從而增加潤濕性，由此顯著改善蝕刻特性。

技術(shù)研發(fā)人員：李承洙;沈慶輔;安基熏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東友精細(xì)化工有限公司
文檔號(hào)碼：201610983000
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.09
技術(shù)公布日：2017.05.24