技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種無(wú)電鍍銅鍍液，包含溶劑、銅離子、錯(cuò)合劑、還原劑、整平劑，及增硬劑，該整平劑選自聚亞胺、咪唑系季銨鹽材料，或上述的組合，該增硬劑選自鉈離子、碲離子、硒離子，或上述任意的組合。通過(guò)添加該增硬劑，提高鍍層硬度，并再選用特定的整平劑，迫使銅離子有較為一致的排列，讓所添加的增硬劑均勻地分布于銅晶粒的周圍，讓鍍層的硬度更為提升。

技術(shù)研發(fā)人員：魏明國(guó);林彥瑾;林春茹
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鈞澤科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.06
技術(shù)公布日：2017.07.04