1.晶片研磨設(shè)備，包括可轉(zhuǎn)動的加工臺和上方用于對晶片進(jìn)行研磨的研磨機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述加工臺具有內(nèi)腔，所述加工臺上對稱設(shè)置有用于放置晶片的放置位，所述放置位內(nèi)設(shè)有連通所述加工臺內(nèi)腔的吸附孔，所述加工臺的側(cè)壁設(shè)置有可啟閉的氣孔，所述氣孔連接有與氣泵連接的氣管；所述研磨機(jī)構(gòu)包括研磨頭和驅(qū)動研磨頭運(yùn)動的步進(jìn)電機(jī)；所述放置位正下方設(shè)置有用于運(yùn)輸晶片的運(yùn)輸帶，所述運(yùn)輸帶上的晶片可吸附在所述放置位的底面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片研磨設(shè)備，其特征在于：所述加工臺橫向穿設(shè)有與電機(jī)相連的轉(zhuǎn)動軸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片研磨設(shè)備，其特征在于：所述氣孔處通過拉簧連接有蓋板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片研磨設(shè)備，其特征在于：所述工作臺的表面設(shè)有所述放置位的導(dǎo)向通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片研磨設(shè)備，其特征在于：所述導(dǎo)向通道包括對稱設(shè)置的兩塊傾斜的導(dǎo)向板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片研磨設(shè)備，其特征在于：所述放置位內(nèi)設(shè)置有橡膠墊。