技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明是一種高體積分?jǐn)?shù)的SiC顆粒增強(qiáng)Al基復(fù)合材料的制備方法，包括SiC粉體的氧化處理、TiO2溶膠的制備、SiC粉體表面涂覆、還原氣氛下高溫煅燒、混料、成型、Ar氣氛保護(hù)燒結(jié)和冷卻步驟。本發(fā)明制備工藝簡單，有效的提高了SiC顆粒與熔融金屬A1間的界面結(jié)合，避免了不利的界面反應(yīng)出現(xiàn)，降低了傳統(tǒng)采用粉末冶金方法致密度不高的不足，最終制備出的SiC顆粒增強(qiáng)Al基復(fù)合材料性能優(yōu)異，例如抗彎強(qiáng)度為181.7?203.5Mpa、致密率為91.0％?95.3％、體積分?jǐn)?shù)為56.5％。

技術(shù)研發(fā)人員：王浩;楊小劍;許建航
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢理工大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.15
技術(shù)公布日：2017.07.04