技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種電子模組頂出機構(gòu)用于將電子模組頂至與載具脫離，所述電子模組與所述載具通過粘結(jié)層固接，包括：剛性頂針、彈性頂針以及安裝板，剛性頂針與彈性頂針均裝設(shè)于所述安裝板上，剛性頂針與彈性頂針共同作用于所述電子模組使其與所述載具脫離。所述彈性頂針包括彈性部與剛性部，彈性部臨近所述安裝板設(shè)置。所述剛性頂針的長度與所述彈性頂針自然狀態(tài)下的長度相等。所述剛性頂針與所述彈性頂針均對應(yīng)于所述電子模組的邊緣位置設(shè)置，至少一個剛性頂針與至少一個所述彈性頂針沿所述電子模組的長度方向設(shè)置。避免了現(xiàn)有技術(shù)剛性頂針單一作用點頂出時的傾斜問題，也保留了原單頂針式結(jié)構(gòu)以較小的力分離電子模組的優(yōu)點。

技術(shù)研發(fā)人員：田鵬;肖華鵬;管磊;沈冬冬;劉二微;周春波;李繼偉;彭巖濱
受保護的技術(shù)使用者：環(huán)維電子（上海）有限公司
文檔號碼：201710196094
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.29
技術(shù)公布日：2017.06.27