本申請涉及掩膜技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種下壓裝置及對掩膜板的下垂量進行調(diào)節(jié)的方法。

背景技術(shù)：

目前，在oled制造技術(shù)中，利用掩膜板進行膜層蒸鍍是至關(guān)重要的工藝流程。

在蒸鍍之前，需要對掩膜板進行張網(wǎng)處理，以精細金屬掩膜板ffm為例，參照圖1所示，ffm掩膜板由多個條狀掩膜板11拼接形成(圖中僅示出一個)，在張網(wǎng)過程中，掩膜板11的兩個短邊被夾爪12夾持拉伸，在拉伸到一定程度時，采用焊接的方式固定在框架結(jié)構(gòu)13上。然而，這種拉伸固定并不能保證ffm的張網(wǎng)成功，參照圖1中的剖面放大圖可知，由于重力作用，掩膜板11往往會出現(xiàn)一定程度的下垂現(xiàn)象，尤其是圖案區(qū)域(中心區(qū)域)的下垂量較為嚴重。

在蒸鍍過程中，掩膜板11的下垂可能會導(dǎo)致蒸鍍材料無法被蒸鍍到指定位置，形成蒸鍍不良；進而導(dǎo)致后續(xù)生產(chǎn)出的產(chǎn)品出現(xiàn)邊緣mura等不良現(xiàn)象。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請實施例提供一種下壓裝置及對掩膜板的下垂量進行調(diào)節(jié)的方法，用以改善現(xiàn)有技術(shù)中由于掩膜板在張網(wǎng)過程中會出現(xiàn)下垂而導(dǎo)致在蒸鍍工藝中出現(xiàn)蒸鍍不良的問題。

本申請實施例采用下述技術(shù)方案：

一種下壓裝置，包括：

控制部件和連接所述控制部件的至少一個接觸部件，所述控制部件用于控制所述接觸部件與待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的預(yù)設(shè)區(qū)域的表面接觸，并通過為所述接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力以減小所述掩膜板的下垂量；

其中，所述預(yù)設(shè)區(qū)域包括：掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域或掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域。

可選地，當(dāng)存在至少兩個接觸部件，且接觸部件的個數(shù)為偶數(shù)時，每兩個接觸部件視為一個接觸部件組；

其中，所述控制部件用于控制所述接觸部件組中的一個接觸部件與所述掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域的表面接觸，以及控制所述接觸部件組中另一個接觸部件與所述掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域的表面接觸，并通過分別為所述接觸部件組中的接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力以減小所述掩膜板的下垂量。

可選地，所述控制部件，包括：橫梁，以及，可滑動連接所述橫梁的運動部件，所述運動部件與所述接觸部件連接。

可選地，所述運動部件由電機或液壓控制實現(xiàn)上下運動。

可選地，當(dāng)存在多個接觸部件時，所述多個接觸部件或所述多個接觸部件組對稱設(shè)置。

可選地，所述接觸部件的材質(zhì)為柔性材質(zhì)。

一種對掩膜板的下垂量進行調(diào)節(jié)的方法，包括：

當(dāng)待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的下垂量未超過預(yù)設(shè)閾值時，所述的下壓裝置的控制部件，控制下壓裝置的接觸部件與所述掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域的表面接觸，并為所述接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力進行下壓處理；

在下壓處理完成后，若所述掩膜板的下垂量減小，則不做處理，若所述掩膜板的下垂量未減小，則觸發(fā)張網(wǎng)所用的夾爪拉伸所述掩膜板。

可選地，還包括：

當(dāng)待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的下垂量超過預(yù)設(shè)閾值時，所述下壓裝置的控制部件，控制下壓裝置的接觸部件與所述掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域的表面接觸，并為所述接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力進行下壓處理。

可選地，還包括：

當(dāng)待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的下垂量超過預(yù)設(shè)閾值時，所述下壓裝置的控制部件，控制下壓裝置的接觸部件組中的一個接觸部件與所述掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域的表面接觸，以及控制所述接觸部件組中另一個接觸部件與所述掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域的表面接觸，并通過分別為所述接觸部件組中的接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力進行下壓處理。

可選地，所述預(yù)設(shè)壓力分別與所述待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的尺寸以及鏤空程度呈正相關(guān)。

本申請實施例采用的上述至少一個技術(shù)方案能夠達到以下有益效果：

本申請中下壓裝置主要包括：控制部件和連接所述控制部件的至少一個接觸部件，其中，控制部件用于控制接觸部件與待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的預(yù)設(shè)區(qū)域的表面接觸，并通過為接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力以減小掩膜板的下垂量；預(yù)設(shè)區(qū)域包括：掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域或掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域。由此，該方案能夠減小或改善掩膜板的下垂量，從而，改善掩膜板在蒸鍍過程中所可能產(chǎn)生的蒸鍍不良問題，提升工藝良率。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中對掩膜板進行張網(wǎng)處理的原理示意圖；

圖2為本申請實例1提供的一種下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請中掩膜板的截面示意圖；

圖4為本申請實例2提供的一種下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本申請實例3提供的一種下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本申請實例4提供的一種下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本申請中下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖8為本申請方式一提供的對掩膜板的下垂量進行調(diào)節(jié)的原理示意圖；

圖9(a)為本申請方式二提供的對掩膜板的下垂量進行調(diào)節(jié)的原理示意圖；

圖9(b)為本申請方式三提供的對掩膜板的下垂量進行調(diào)節(jié)的原理示意圖。

具體實施方式

為使本申請的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本申請具體實施例及相應(yīng)的附圖對本申請技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

以下結(jié)合附圖，詳細說明本申請各實施例提供的技術(shù)方案。

在本申請實施例方案中，主要介紹了一種下壓裝置，以及利用該下壓裝置進行下壓處理以減小或改善掩膜板的下垂量的方案。本申請中所針對的掩膜板主要為精細金屬掩膜板ffm。本申請中下壓裝置主要包括：控制部件和連接所述控制部件的至少一個接觸部件，其中，控制部件用于控制接觸部件與待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的預(yù)設(shè)區(qū)域的表面接觸，并通過為接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力以減小掩膜板的下垂量；預(yù)設(shè)區(qū)域包括：掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域或掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域。由此，該方案能夠減小或改善掩膜板的下垂量，從而，改善掩膜板在蒸鍍過程中所可能產(chǎn)生的蒸鍍不良問題，提升工藝良率。

實施例一：

本申請中所涉及的下壓裝置主要包括：控制部件和連接所述控制部件的至少一個接觸部件，其中，控制部件用于控制接觸部件與待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的預(yù)設(shè)區(qū)域的表面接觸，并通過為接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力以減小掩膜板的下垂量；預(yù)設(shè)區(qū)域包括：掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域或掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域。

下面分別通過實例1-實例3對本申請所涉及的幾種下壓裝置的結(jié)構(gòu)進行介紹。

實例1

如圖2所示，為本申請實例1提供的一種下壓裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，該下壓裝置主要包括：

控制部件21和一個接觸部件22，控制部件21用于控制接觸部件22與待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的預(yù)設(shè)區(qū)域的表面接觸，并通過為接觸部件22施加預(yù)設(shè)壓力以減小掩膜板的下垂量。圖中所示的接觸部件22一般為具有預(yù)設(shè)長度的條狀或塊狀結(jié)構(gòu)，具體可以與邊框結(jié)構(gòu)的延伸長度相近，從而，可以對夾持在夾爪上的掩膜板的邊界進行均勻下壓。

參照圖3所示，為本申請中掩膜板的截面示意圖，該預(yù)設(shè)區(qū)域包括：掩膜板31(圖中并未示出掩膜板的具體形狀圖案，僅以一直線表示其截面)中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)32的第一區(qū)域(a段)或掩膜板31中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)32和夾爪33之間區(qū)域的第二區(qū)域(b段)。需要說明的是，本申請中所涉及的第一區(qū)域和第二區(qū)域均以本段內(nèi)容所做的解釋作為依據(jù)。

由此，通過該下壓裝置，可以對在張網(wǎng)過程中有下垂量的掩膜板的第一區(qū)域或第二區(qū)域進行下壓處理，從而減小下垂量，提升蒸鍍過程中的蒸鍍良率，避免后續(xù)產(chǎn)品出現(xiàn)邊緣mura。

在實際的張網(wǎng)過程中，使用2個上述下壓裝置，即在掩膜板的兩側(cè)的夾持區(qū)域(這些位置應(yīng)夾持有夾爪和/或?qū)?yīng)邊框結(jié)構(gòu))設(shè)置下壓裝置，從而，實現(xiàn)對掩膜板的對稱下壓，使得整個掩膜板的下垂量的減小程度均勻。

實例2

如圖4所示，為本申請實例2提供的一種下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該下壓裝置主要包括：

控制部件41和兩個接觸部件42，這兩個接觸部件構(gòu)成一個接觸部件組，一個接觸部件42a對應(yīng)掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域，另一個接觸部件42b對應(yīng)掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域。同理，該下壓裝置中的接觸部件42的結(jié)構(gòu)類似于實例1中的接觸部件22的結(jié)構(gòu)。

控制部件41用于控制兩個接觸部件42中的一個接觸部件42a與掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域的表面接觸，并通過為該接觸部件42a施加預(yù)設(shè)壓力以減小掩膜板的下垂量；同時，控制部件41還用于控制另一個接觸部件42b與掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域的表面接觸，并通過為該接觸部件42b施加預(yù)設(shè)壓力以進一步減小掩膜板的下垂量。

由此，通過該下壓裝置，可以對在張網(wǎng)過程中有下垂量的掩膜板的第一區(qū)域和第二區(qū)域同時進行下壓處理，從而減小下垂量，提升蒸鍍過程中的蒸鍍良率，避免后續(xù)產(chǎn)品出現(xiàn)邊緣mura。

同理，該實例2所涉及的下壓裝置，在實際的張網(wǎng)過程中，使用2個實例2中的下壓裝置，即在掩膜板的兩側(cè)的夾持區(qū)域(這些位置應(yīng)夾持有夾爪和/或?qū)?yīng)邊框結(jié)構(gòu))設(shè)置下壓裝置，從而，實現(xiàn)對掩膜板的對稱下壓，使得整個掩膜板的下垂量的減小程度均勻。

實例3

如圖5所示，為本申請實例3提供的一種下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該下壓裝置主要包括：

控制部件51和兩個接觸部件52，控制部件51分別控制每個接觸部件52與待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的預(yù)設(shè)區(qū)域的表面接觸，并通過為每個接觸部件52施加相同的預(yù)設(shè)壓力以減小掩膜板的下垂量。

考慮到一般情況下是對掩膜板的兩側(cè)的夾持區(qū)域進行下壓處理，因此，優(yōu)選可以將接觸部件52對稱設(shè)置于下壓裝置的控制部件51上，即對應(yīng)掩膜板的兩側(cè)的夾持區(qū)域。從而，可以均勻減小掩膜板的下垂量。其中，該實例3中所示出的接觸部件僅為示例，其具體的結(jié)構(gòu)形狀可參照實例1或?qū)嵗?。

由此，通過該下壓裝置，可以對在張網(wǎng)過程中有下垂量的掩膜板的第一區(qū)域或第二區(qū)域進行下壓處理，從而減小下垂量，提升蒸鍍過程中的蒸鍍良率，避免后續(xù)產(chǎn)品出現(xiàn)邊緣mura。而且，該下壓裝置中的接觸部件均勻設(shè)置且均由控制部件進行控制，從而，有效保證對掩膜板進行的下壓處理的均勻性。

其實，也可以將實例2中的下壓裝置進行改進，使得橫梁41橫跨承載掩膜板的兩個邊框結(jié)構(gòu)，從而，接觸部件42可以在橫梁41上進行滑動，既可以在任一個邊框結(jié)構(gòu)處實現(xiàn)對掩膜板的一側(cè)的下壓處理(可對該側(cè)的邊框結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域和/或邊框結(jié)構(gòu)與夾爪之間的第二區(qū)域)，也可以在兩個邊框結(jié)構(gòu)處實現(xiàn)對掩膜板的兩側(cè)的下壓處理。

實例4

如圖6所示，為本申請實例4提供的一種下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該下壓裝置主要包括：

控制部件61和四個接觸部件62，每兩個相鄰的接觸部件構(gòu)成一個接觸部件組，控制部件61分別控制每個接觸部件組中的一個接觸部件62a與掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域的表面接觸，并通過為該接觸部件62a施加預(yù)設(shè)壓力以減小掩膜板的下垂量；同時，控制部件61還用于控制另一個接觸部件62b與掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域的表面接觸，并通過為該接觸部件62b施加預(yù)設(shè)壓力以進一步減小掩膜板的下垂量。

可選地，上述兩個接觸部件組均勻設(shè)置在控制部件上，即一個接觸部件組對應(yīng)掩膜板的被加持的一側(cè)，另一個接觸部件組對應(yīng)掩膜板的被加持的另一側(cè)。

由此，通過該下壓裝置，可以對在張網(wǎng)過程中有下垂量的掩膜板的每個邊角位置處的第一區(qū)域和第二區(qū)域同時進行下壓處理，從而減小下垂量，提升蒸鍍過程中的蒸鍍良率，避免后續(xù)產(chǎn)品出現(xiàn)邊緣mura。而且，該下壓裝置中的接觸部件均勻設(shè)置且均由控制部件進行控制，從而，有效保證對掩膜板進行的下壓處理的均勻性。

其實，在本申請中，下壓裝置中控制部件與接觸部件的具體結(jié)構(gòu)較為靈活，可以按照實例1-實例4中的任一方式進行結(jié)構(gòu)設(shè)計，也可以采用其他方式設(shè)計，例如，在下壓裝置中設(shè)計對稱設(shè)置的多個接觸部件。無論哪種結(jié)構(gòu)，都可以實現(xiàn)對掩膜板均勻下壓的目的，從而，減小掩膜板在蒸鍍過程中產(chǎn)生的下垂量。

可選地，為了提升該下壓裝置的靈活性，參照圖7所示，圖2所涉及的控制部件21進一步包括：橫梁211和運動部件212，運動部件212一端可滑動連接在橫梁211上，另一端連接接觸部件22。當(dāng)需要將下壓操作在第一區(qū)域與第二區(qū)域之間進行轉(zhuǎn)移時，可通過移動運動部件212在橫梁211上進行滑動，從而，僅移動運動部件212就可以實現(xiàn)對不同位置的下壓處理，避免整體移動該下壓裝置。其中，橫梁211上可以設(shè)置滑動溝槽實現(xiàn)運動部件212的滑動。

另外，該橫梁211的延伸長度不做限定，可以僅設(shè)計為保證運動部件在同一側(cè)的第一區(qū)域和第二區(qū)域之間滑動；也可以設(shè)計為保證運動部件在一側(cè)的第二區(qū)域與另一側(cè)的第二區(qū)域之間進行滑動。

可選地，在本申請中，控制部件中的運動部件可以由電機或液壓實現(xiàn)上下運動；此外，該控制部件也可以為電路控制的自動控制單元，以控制運動部件可以自動上下運動。

可選地，為了避免接觸部件施加壓力時，對掩膜板的擠壓損傷，該接觸部件的材質(zhì)優(yōu)選為柔性材質(zhì)。同時，該接觸部件可以是具有任意平面形狀的面狀部件，例如，該接觸部件可以為膠墊、塑料板等。另外，該接觸部件可以為沿著邊框結(jié)構(gòu)延伸的條狀結(jié)構(gòu)，也可以為塊狀結(jié)構(gòu)。

實施例二

此外，本申請還提供了一種利用上述下壓裝置進行下壓處理的方案，具體可參照以下3種方式。

方式一

如圖8所示，為本申請方式一提供的對掩膜板的下垂量進行調(diào)節(jié)的原理示意圖，當(dāng)待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板81的下垂量(圖中實線所示)未超過預(yù)設(shè)閾值時，采用本申請中的下壓裝置82的控制部件，控制下壓裝置82的接觸部件與掩膜板81中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)83的第一區(qū)域的表面接觸，并為接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力進行下壓處理，使得掩膜板81與框架結(jié)構(gòu)83充分接觸；考慮到在進行下壓處理后，所下壓的部分會不定向的向圖中左右兩個方向轉(zhuǎn)移，那么，在不確定向哪個方向轉(zhuǎn)移的情況下，需要進一步檢測下壓處理后的下垂量是否有所改善，即在下壓處理完成后，若掩膜板81的下垂量減小(如圖中虛線所示)，則不做處理，若掩膜板81的下垂量未減小，則觸發(fā)張網(wǎng)所用的夾爪84拉伸掩膜板81，以使得掩膜板的下垂量有所減小。

具體實施過程中，考慮到下壓裝置中的接觸部件的底面積可能要小于或接近邊框結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域，因此，可將接觸部件置于邊框結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域的中心位置，從而，提升下壓的均勻性；此外，通過在邊框結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域進行下壓，還可以改善虛焊問題，降低因虛焊而引起的掩膜板報廢，且可以進一步保證掩膜板的平整性。

方式二

如圖9(a)所示，為本申請方式二提供的對掩膜板的下垂量進行調(diào)節(jié)的原理示意圖。

當(dāng)待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板91a的下垂量超過預(yù)設(shè)閾值時，僅僅通過對邊框結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域進行下壓處理已經(jīng)無法有效減小下垂量，因此，下壓裝置92a的控制部件，可以控制下壓裝置92a的接觸部件與掩膜板91a中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)93a和夾爪94a之間區(qū)域的第二區(qū)域的表面接觸，并為接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力進行下壓處理，從而，使得掩膜板能夠盡可能張緊，以保證平整性。

方式三

如圖9(b)所示，為本申請方式三提供的對掩膜板的下垂量進行調(diào)節(jié)的原理示意圖。

當(dāng)待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板91b的下垂量超過預(yù)設(shè)閾值時，下壓裝置92b的控制部件，控制下壓裝置92b的接觸部件組中的一個接觸部件與掩膜板中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)93b的第一區(qū)域的表面接觸，以及控制接觸部件組中另一個接觸部件與掩膜板91b中對應(yīng)框架結(jié)構(gòu)93b和夾爪94b之間區(qū)域的第二區(qū)域的表面接觸，并通過分別為接觸部件組中的接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力進行下壓處理。該方式對掩膜板的兩個區(qū)域分別進行下壓處理，能夠提升下壓處理的效果，盡可能使掩膜板張緊，保證掩膜板的平整性。

其中，上述方式一-方式三中，掩膜板的實線表示下壓之前的下垂程度，虛線表示下壓之后的下垂程度。

可選地，在本申請中，預(yù)設(shè)閾值可以根據(jù)實際的工藝需求進行設(shè)定，例如，當(dāng)良率要求高時，該預(yù)設(shè)閾值可以設(shè)置的較小，當(dāng)良率要求低時，反之可以設(shè)置的較大。一般情況下，該下垂量的預(yù)設(shè)閾值可以設(shè)定為200微米左右，具體可以為150微米-250微米范圍內(nèi)。

可選地，本申請控制部件所控制接觸部件施加的預(yù)設(shè)壓力分別與待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的尺寸以及鏤空程度呈正相關(guān)。當(dāng)掩膜板的尺寸越大，所要施加的預(yù)設(shè)壓力越大，反之，掩膜板的尺寸越小，所要施加的預(yù)設(shè)壓力越小。同理，當(dāng)掩膜板的鏤空程度越大，所要施加的預(yù)設(shè)壓力越大，反之，掩膜板的鏤空程度越小，所要施加的預(yù)設(shè)壓力越小。其中，鏤空程度可以理解為掩膜板中剝離掉的部分的面積與整個掩膜板的面積的比例。考慮到具體的施力情況與掩膜板的尺寸以及鏤空程度相關(guān)，因此，本申請并不對預(yù)設(shè)壓力的大小進行限定，可根據(jù)經(jīng)驗值進行設(shè)定。

以上所述僅為本申請的實施例而已，并不用于限制本申請。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本申請的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。