一種固定方法和蒸鍍方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種固定方法和蒸鍍方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting D1de，簡(jiǎn)稱0LED)顯示產(chǎn)品制作領(lǐng)域，采用蒸鍍的方法制作OLED產(chǎn)品是相對(duì)比較成熟的一種方法。
[0003]在使用蒸鍍方法制作OLED顯示產(chǎn)品時(shí)，需要將待處理基板固定在承載基臺(tái)的下方。具體地，該待處理基板包括一襯底基板，該襯底基板的正面用于形成顯示器件(包括:0LED、薄膜晶體管等)，在固定過程中，通過雙面膠帶將該襯底基板的背面與承載基臺(tái)的正面固定。在待處理基板與承載基臺(tái)固定后，再在待處理基板遠(yuǎn)離承載基臺(tái)一側(cè)設(shè)置一金屬掩膜版，然后可在襯底基板的正面蒸鍍電致發(fā)光材料。
[0004]然而，在實(shí)際蒸鍍過程中，隨著工藝時(shí)間變長(zhǎng)，雙面膠的粘附力下降，從而導(dǎo)致待處理基板與承載基臺(tái)分離，進(jìn)而發(fā)生待處理基板掉落、破裂等問題。與此同時(shí)，雙面膠為易耗品，則需要經(jīng)常進(jìn)行更換，不利于持續(xù)生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種固定方法和蒸鍍方法，可在蒸鍍過程中有效地使得待處理基板與承載基臺(tái)進(jìn)行固定。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種固定方法，用于在蒸鍍過程中將待處理基板固定在承載基臺(tái)的下方，所述待處理基板包括:襯底基板，所述襯底基板的正面用于形成顯示器件，所述襯底基板的正面或背面形成有鐵磁性材料，承載基臺(tái)的背面對(duì)應(yīng)所述鐵磁性材料的位置設(shè)置有磁力裝置；
[0007]所述固定方法包括:
[0008]所述磁力裝置產(chǎn)生磁場(chǎng)，以供所述鐵磁性材料在所述磁力裝置產(chǎn)生的磁場(chǎng)作用下與所述磁力裝置之間產(chǎn)生吸引力，所述承載基臺(tái)的正面與所述襯底基板的背面吸附固定。
[0009]可選地，所述鐵磁性材料位于所述襯底基板的背面，且構(gòu)成若干個(gè)鐵磁性圖形，所述鐵磁性圖形位于所述待處理基板的像素區(qū)域內(nèi)；
[0010]所述磁力裝置包括若干個(gè)第一磁力結(jié)構(gòu)，每個(gè)所述第一磁力結(jié)構(gòu)與至少一個(gè)所述鐵磁性圖形對(duì)應(yīng)。
[0011]可選地，所述鐵磁性圖形的厚度大于或等于5nm。
[0012]可選地，所述鐵磁性圖形的形狀為矩形。
[0013]可選地，所述鐵磁性圖形與所述像素區(qū)域一一對(duì)應(yīng)，所述鐵磁性圖形位于對(duì)應(yīng)的所述像素區(qū)域的中間位置。
[0014]可選地，全部所述鐵磁性圖形電連接。
[0015]可選地，所述待處理基板還包括:設(shè)置于所述顯示器件與所述襯底基板之間的柔性襯底，所述柔性襯底中混合有粉狀的鐵磁性材料；
[0016]所述磁力裝置包括若干個(gè)第一磁力結(jié)構(gòu)，所述第一磁力結(jié)構(gòu)與所述待處理基板的像素區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置。
[0017]可選地，所述柔性襯底的材料包括:聚酰亞胺、聚碳酸酯或聚醚砜。
[0018]可選地，所述待處理基板還包括:設(shè)置于所述顯示器件與所述襯底基板之間的柔性襯底；
[0019]所述鐵磁性材料位于所述柔性襯底上遠(yuǎn)離所述襯底基板的一側(cè)，所述鐵磁性材料構(gòu)成若干個(gè)鐵磁性圖形，所述鐵磁性圖形位于所述待處理基板的像素區(qū)域；
[0020]所述磁力裝置包括若干個(gè)第一磁力結(jié)構(gòu)，每個(gè)所述第一磁力結(jié)構(gòu)與至少一個(gè)所述鐵磁性圖形對(duì)應(yīng)。
[0021]可選地，所述柔性襯底的材料包括:聚酰亞胺、聚碳酸酯或聚醚砜。
[0022]可選地，所述鐵磁性圖形的厚度為5nm?1mm。
[0023]可選地，所述承載基臺(tái)的背面對(duì)應(yīng)所述待處理基板的非像素區(qū)域設(shè)置有若干個(gè)第二磁力結(jié)構(gòu)；
[0024]所述固定方法還包括:
[0025]所述第二磁力結(jié)構(gòu)產(chǎn)生磁場(chǎng)，以供蒸鍍過程中所使用的掩膜版在所述第二磁力結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的磁場(chǎng)作用下與對(duì)應(yīng)的所述第二磁力結(jié)構(gòu)之間產(chǎn)生吸引力。
[0026]可選地，所述顯示器件包括:薄膜晶體管和形成于所述薄膜晶體管上且遠(yuǎn)離所述襯底基板的一側(cè)的絕緣層，所述鐵磁性材料位于所述絕緣層上且遠(yuǎn)離所述襯底基板的一側(cè)；
[0027]所述鐵磁性材料構(gòu)成若干個(gè)鐵磁性圖形，所述鐵磁性圖形位于所述待處理基板的非像素區(qū)域；
[0028]所述磁力裝置包括若干個(gè)第一磁力結(jié)構(gòu)，每個(gè)所述第一磁力結(jié)構(gòu)與至少一個(gè)所述鐵磁性圖形對(duì)應(yīng)。
[0029]可選地，所述鐵磁性圖形的厚度大于或等于5nm。
[0030]可選地，所述鐵磁性圖形的寬度小于在蒸鍍過程中所使用的掩膜版的線寬。
[0031 ] 可選地，所述鐵磁性材料為鐵、鈷、鎳中的至少一種。
[0032]可選地，所述磁力裝置為電磁鐵。
[0033]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種蒸鍍方法，包括:
[0034]采用上述的固定方法將所述承載基臺(tái)的正面與所述襯底基板的背面固定。
[0035]本發(fā)明具有以下有益效果:
[0036]本發(fā)明提供了一種固定方法和蒸鍍方法，其中，該固定方法用于在蒸鍍過程中將待處理基板與承載基臺(tái)固定，待處理基板包括:襯底基板，該襯底基板的正面用于形成顯示器件，襯底基板的正面或背面形成有鐵磁性材料，承載基臺(tái)的背面對(duì)應(yīng)鐵磁性材料的位置設(shè)置有磁力裝置，該固定方法包括:磁力裝置產(chǎn)生磁場(chǎng)，以供鐵磁性材料在磁力裝置產(chǎn)生的磁場(chǎng)作用下與磁力裝置之間產(chǎn)生吸引力，承載基臺(tái)的正面與襯底基板的背面吸附固定。在本發(fā)明中，通過磁力裝置產(chǎn)生磁場(chǎng)，以使得磁力裝置與鐵磁性材料之間產(chǎn)生吸引力，從而將待處理基板固定在承載基臺(tái)的下方。由于磁力裝置與鐵磁性材料之間的吸引力不會(huì)隨著工藝時(shí)間變長(zhǎng)而減弱，因此可有效的避免待處理基板在蒸鍍過程中發(fā)生掉落、破裂等問題。
【附圖說明】
[0037]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種固定方法的流程圖；
[0038]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一中待處理基板與承載基臺(tái)的第一種固定方案的示意圖；
[0039]圖3為圖2中待處理基板的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0040]圖4為本發(fā)明實(shí)施例一中待處理基板與承載基臺(tái)的第二種固定方案的示意圖；
[0041]圖5為本發(fā)明實(shí)施例一中待處理基板與承載基臺(tái)的第三種固定方案的示意圖；
[0042]圖6為本發(fā)明實(shí)施例一中待處理基板與承載基臺(tái)的第四種固定方案的示意圖；
[0043]圖7為圖6中第一磁力結(jié)構(gòu)、鐵磁性圖像和掩膜版的關(guān)系示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0044]為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的一種固定方法和蒸鍍方法進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0045]實(shí)施例一
[0046]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種固定方法的流程圖，如圖1所示，該固定方法用于在蒸鍍過程中將待處理基板固定在承載基臺(tái)的下方，其中，待處理基板包括:襯底基板1，該襯底基板I的正面用于形成顯示器件(未示出)，襯底基板I的正面或背面形成有鐵磁性材料，承載基臺(tái)2的背面對(duì)應(yīng)鐵磁性材料的位置設(shè)置有磁力裝置，該固定方法包括:
[0047]步驟101:磁力裝置產(chǎn)生磁場(chǎng)，以供鐵磁性材料在磁力裝置產(chǎn)生的磁場(chǎng)作用下與磁力裝置之間產(chǎn)生吸引力，承載基臺(tái)2的正面與襯底基板I的背面吸附固定。
[0048]在本實(shí)施例中，通過在襯底基板I的正面或背面預(yù)先設(shè)置鐵磁性材料，然后在承載基臺(tái)2的背面對(duì)應(yīng)鐵磁性材料的位置設(shè)置有磁力裝置，磁力裝置產(chǎn)生磁場(chǎng)，以使得磁力裝置與鐵磁性材料之間產(chǎn)生吸引力，從而將待處理基板固定在承載基臺(tái)2的下方。由于磁力裝置與鐵磁性材料之間的吸引力不會(huì)隨著工藝時(shí)間變長(zhǎng)而減弱，因此可有效的避免待處理基板在蒸鍍過程中發(fā)生掉落、破裂等問題。