[0049]需要說明的是，本實施例中的“正面”和“背面”為相對的兩個面。在附圖中，“正面”具體是指對應結構的下表面，“背面”具體是指對應結構的上表面。
[0050]下面將結合附圖來對本實施例中待處理基板與承載基臺2固定的幾種具體方式進行詳細說明。
[0051]圖2為本發(fā)明實施例一中待處理基板與承載基臺的第一種固定方案的示意圖，圖3為圖2中待處理基板的結構示意圖，如圖2和圖3所示，該鐵磁性材料位于襯底基板I的背面，且構成若干個鐵磁性圖形4，鐵磁性圖形4位于待處理基板的像素區(qū)域內(nèi)，磁力裝置包括若干個第一磁力結構3，每個第一磁力結構3與至少一個鐵磁性圖形4對應。
[0052]在圖2中，通過第一磁力結構3與對應的鐵磁性圖形4之間的吸引力，可以使得鐵磁性圖形4與承載基臺2的正面接觸且固定，從而達到將襯底基板I固定在正在基臺下方的目的。與此同時，為保證第一磁力結構3與對應的鐵磁性圖形4之間吸引力足夠將鐵磁性圖形4與承載基臺2固定，可選地，鐵磁性圖形的厚度大于或等于5nm。
[0053]需要說明的是，本實施例中的襯底基板I包括玻璃基板。
[0054]可選地，該磁力裝置為電磁鐵構成，即每個第一磁力結構3均可以為一個獨立的電磁鐵，通過控制各電磁鐵輸出的磁場強度，從而可以控制各電磁鐵與對應的鐵磁性圖形4之間的吸引力。
[0055]在實際蒸鍍過程中，待處理基板在其自身重力的影響下，其中間位置會產(chǎn)生下凸。此時，可以通過增加對應于待處理基板中間位置的各電磁鐵，以增加其與位于待處理基板中間位置的鐵磁性圖形4之間的吸引力，從而可有效的解決待處理基板中間位置下凸的問題。當然，本領域技術人員應該知曉的是，可以根據(jù)待處理基板在蒸鍍過程中的實際情況，對各電磁鐵輸出的磁場強度進行相應的調(diào)整，以保證待處理基板一直處于平整狀態(tài)。
[0056]本實施例中，可選地，鐵磁性圖形4的形狀為矩形，鐵磁性圖形4與像素區(qū)域一一對應，鐵磁性圖形4位于對應的像素區(qū)域的中間位置。需要說明的是，本實施例中可通過濺射、電子束蒸鍍等方式一次性形成上述鐵磁性圖形4，或者通過成膜、曝光、刻蝕、顯影等工藝形成上述鐵磁性圖形4。
[0057]可選地，全部鐵磁性圖形4通過金屬引線7電連接。此時，鐵磁性圖形4之間形成了回路，從而可有效的去除附著在待處理基板上的靜電。
[0058]需要說明的是，對應于圖2所示情況，為保證磁力裝置與各磁性圖形之間的作用力足以能構將待處理基板固定在承載基臺2的下方，在圖2所示方案中，鐵磁性圖形4的厚度需要大于或等于5nm。此外。為消除鐵磁性圖形4對成品的顯示裝置的出光亮度的影響，則在完成蒸鍍工藝之后，可通過刻蝕工藝將位于襯底基板I背面的鐵磁性圖形4去除。
[0059]此外，與待處理基板類似的是，蒸鍍過程中所使用的金屬掩膜版6在其自身重力、溫度等因素影響下，該金屬掩膜版6也會產(chǎn)生相應的形變。為解決上述技術問題，本實施例中，在承載基臺2的背面且對應待處理基板的非像素區(qū)域設置有若干個第二磁力結構5，第二磁力結構5用于與蒸鍍過程中所使用的金屬掩膜版6之間產(chǎn)生作用力。通過調(diào)整各第二磁力結構5輸出的磁場強度的大小，可有效的控制掩膜版6的形變。
[0060]在本實施例中，該固定方法除了包括上述步驟101外，還包括:
[0061]步驟102:第二磁力結構5產(chǎn)生磁場，以供蒸鍍過程中所使用的掩膜版6在第二磁力結構5產(chǎn)生的磁場作用下與對應的第二磁力結構5之間產(chǎn)生吸引力。
[0062]需要說明的是，在圖2中，由于第一磁力結構3位于像素區(qū)域，第二磁力結構5位于非像素區(qū)域，因此第一磁力結構3與第二磁力結構5之間不會產(chǎn)生干擾。
[0063]圖4為本發(fā)明實施例一中待處理基板與承載基臺的第二種固定方案的示意圖，如圖4所示，與上述圖2中不同的是，圖4中的待處理基板還包括應用于柔性顯示裝置中的柔性基板。具體地，在顯示器件與襯底基板I之間設置有柔性襯底9，柔性襯底9中混合有粉狀的鐵磁性材料；磁力裝置包括若干個第一磁力結構3，第一磁力結構3與待處理基板的像素區(qū)域對應設置。柔性襯底的材料包括:聚酰亞胺、聚碳酸酯或聚醚砜
[0064]需要說明的是，襯底基板I和柔性襯底9之間還可以設置有犧牲層8 (在加工工藝完成后，通過特定工藝將犧牲層8去除，從而使得柔性襯底9與襯底基板I分離)。
[0065]在圖4中，各第一磁力結構3可以與混合有粉狀的柔性襯底9之間產(chǎn)生作用力，從而使得襯底基板I的背面與承載基臺2的正面接觸且固定，從而達到將襯底基板I固定在正在基臺下方的目的。當然，圖4中每個第一磁力結構3也可以為一個獨立的電磁鐵，通過對各電磁鐵輸出的磁場強度進行相應的調(diào)整，以保證待處理基板一直處于平整狀態(tài)。
[0066]需要說明的是，在圖4中由于是將粉狀的鐵磁性材料混合在聚酰亞胺、聚碳酸酯或聚醚砜中，因此不會對柔性襯底9的透光率造成較大影響。
[0067]當然，在圖4的技術方案中也可以在承載基臺2的背面對應非像素區(qū)域設置圖2中的第二磁力結構5，以對蒸鍍過程中所使用的掩膜版6的形變進行控制，具體原理可參見前述相應內(nèi)容，此處不再贅述。
[0068]圖5為本發(fā)明實施例一中待處理基板與承載基臺的第三種固定方案的示意圖，如圖5所示，顯示器件與襯底基板I之間設置有柔性襯底9，柔性襯底9的材料包括:聚酰亞胺、聚碳酸酯或聚醚砜；鐵磁性材料位于柔性襯底9上遠離襯底基板I的一側(鐵磁性材料與顯示器件之間有一層絕緣層)，鐵磁性材料構成若干個鐵磁性圖形4，鐵磁性圖形4位于待處理基板的像素區(qū)域；磁力裝置包括若干個第一磁力結構3，每個第一磁力結構3與至少一個鐵磁性圖形4對應。
[0069]在圖5中，通過第一磁力結構3與對應的鐵磁性圖形4之間的吸引力，可以使得鐵磁性圖形4與承載基臺2的正面接觸且固定，從而達到將襯底基板I固定在承載基臺2下方的目的。當然，圖5中每個第一磁力結構3也可以為一個獨立的電磁鐵，通過對各電磁鐵輸出的磁場強度進行相應的調(diào)整，以保證待處理基板一直處于平整狀態(tài)
[0070]需要說明的是，在圖5中，由于鐵磁性圖形4是無法通過刻蝕工藝得以去除，因此該鐵磁性圖形4會降低成品的柔性顯示裝置出光量。因此，為降低鐵磁性圖形4對成品顯示裝置的出光量的影響，則需要將鐵磁性圖形4的膜厚設計的較薄。但是，鐵磁性圖形4的膜厚過薄，則會導致第一磁力結構3與鐵磁性圖形4之間的作用力減小，從而可能會出現(xiàn)待處理基板無法固定在承載基臺2下方?；谏鲜隹紤]，在圖5所示方案中，鐵磁性圖形4的厚度為5nm?1mm。
[0071]當然，在圖5的技術方案中也可以在承載基臺2的背面對應非像素區(qū)域設置圖2中的第二磁力結構5，以對蒸鍍過程中所使用的掩膜版6的形變進行控制，具體原理可參見前述相應內(nèi)容，此處不再贅述。
[0072]需要說明的是，在圖5的技術方案中襯底基板I和柔性襯底9之間還可以設置有犧牲層8 (在加工工藝完成后，通過特定工藝將犧牲層8去除，從而使得柔性襯底9與襯底基板I分咼)。
[0073]圖6為本發(fā)明實施例一中待處理基板與承載基臺的第四種固定方案的示意圖，圖7為圖6中第一磁力結構、鐵磁性圖形和掩膜版的關系示意圖，如圖6和圖7所示，該顯示器件包括:薄膜晶體管10和形成于薄膜晶體管10上且遠離襯底基板I的一側的絕緣層11，鐵磁性材料位于絕緣層11上且遠離襯底基板I的一側，鐵磁性材料構成若干個鐵磁性圖形4，鐵磁性圖形4位于待處理基板的非像素區(qū)域，磁力裝置包括若干個第一磁力結構3，每個第一磁力結構3與至少一個鐵磁性圖形4對應。
[0074]在圖6中，為保證第一磁力結構3與對應