一種蒸鍍系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及蒸鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種蒸鍍系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]真空蒸發(fā)鍍膜法(簡稱真空蒸鍍法)是在真空室中加熱蒸發(fā)容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子從表面氣化逸出形成蒸汽流，入射到襯底基板表面凝結(jié)形成固態(tài)薄膜的方法。真空蒸鍍法已經(jīng)廣泛應(yīng)用于顯示器件的制作過程，例如OLED顯示面板的包括陰極、陽極以及位于陰極和陽極之間的發(fā)光材料層，其中陰極和陽極一般采用真空蒸鍍法形成。
[0003]具體的，如圖1所示，將蒸鍍基板11與掩膜板12對位放置，其中，蒸鍍基板11位于掩膜板12的上面，蒸發(fā)源14位于掩膜板12的下面。由于在真空蒸鍍過程中蒸鍍基板11與掩膜板12有可能發(fā)生相對移動(dòng)，造成成膜區(qū)域偏移，導(dǎo)致形成的薄膜精度差。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中在蒸鍍基板11的上面放置有一塊蓋板13，為了防止襯底基板11移動(dòng)，蓋板13與襯底基板11通過膠水等黏著在一起。如圖1所示，蓋板13上形成有多個(gè)通孔，在襯底基板11鍍膜完成后，移動(dòng)桿15穿過該通孔頂出蒸鍍基板11，以使得蒸鍍基板11與蓋板13分離。但由于蓋板13上的通孔較小，移動(dòng)桿15與蒸鍍基板11的接觸面較小為“點(diǎn)狀”，因此，現(xiàn)有技術(shù)稱之為“點(diǎn)狀”分離?！包c(diǎn)狀”分離會(huì)使得蒸鍍基板11表面受力不均，從而出現(xiàn)基板點(diǎn)燈缺陷等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種蒸鍍系統(tǒng)，蒸鍍機(jī)構(gòu)的蓋板形成一個(gè)面積較大的框架區(qū)域，分離機(jī)構(gòu)的支撐板在框架區(qū)域內(nèi)與蒸鍍基板具有較大的接觸面積，以將蒸鍍基板與蓋板分離，從而改善“點(diǎn)狀”分離出現(xiàn)的基板點(diǎn)燈缺陷等問題。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種蒸鍍系統(tǒng)，包括:蒸鍍機(jī)構(gòu)以及分離機(jī)構(gòu)，其中，
[0007]所述蒸鍍機(jī)構(gòu)用于在蒸鍍基板的第一表面蒸鍍薄膜，包括蒸鍍源以及依次位于所述蒸鍍源蒸鍍方向側(cè)的蒸鍍基板和蓋板;所述蓋板包括:邊框，所述邊框形成一個(gè)包圍的框架區(qū)域，所述邊框和所述蒸鍍基板的接觸表面形成有黏著部，所述蒸鍍基板與所述蓋板黏著在一起；
[0008]所述分離機(jī)構(gòu)用于在薄膜蒸鍍完成后將所述蒸鍍基板與所述蓋板分離，包括:至少一個(gè)支撐板和與所述支撐板連接的至少一個(gè)移動(dòng)桿，所述支撐板包括相對的第三表面和第四表面，所述支撐板的第三表面與所述框架區(qū)域的蒸鍍基板的第二表面接觸，其中，所述第二表面與所述第一表面相對；
[0009]所述移動(dòng)桿與所述支撐板的第四表面連接，用于帶動(dòng)所述支撐板在所述框架區(qū)域上下方向移動(dòng)，且所述第三表面的面積大于所述移動(dòng)桿和所述支撐板的接觸面積。
[0010]可選的，所述蓋板還包括:位于所述框架區(qū)域的至少一個(gè)連接桿，所述連接桿與所述邊框連接、將所述框架區(qū)域劃分為至少兩個(gè)框架子區(qū)域；
[0011]所述分離機(jī)構(gòu)包括與所述框架子區(qū)域一一對應(yīng)的支撐板，所述支撐板的第三表面與對應(yīng)的框架子區(qū)域的蒸鍍基板的第二表面接觸。
[0012]可選的，所述至少兩個(gè)框架子區(qū)域的面積相等。
[0013]可選的，所述支撐板的第三表面的面積大于所述框架子區(qū)域面積的二分之一。
[0014]可選的，所述蒸鍍基板用于形成顯示面板的母板，所述蒸鍍基板劃分有多個(gè)顯示面板單元，所述框架子區(qū)域與所述顯示面板單元一一對應(yīng)。
[0015]可選的，所述蒸鍍系統(tǒng)還包括:冷卻器件;所述冷卻器件用于降低所述蒸鍍基板的溫度。
[0016]可選的，所述冷卻器件包括冷卻管，氣體和/或液體可在所述冷卻管內(nèi)流動(dòng)，所述冷卻管設(shè)置在所述支撐板未與所述蒸鍍基板接觸的表面上。
[0017]可選的，所述冷卻管設(shè)置在所述支撐板的第四表面上。
[0018]可選的，所述冷卻管在所述支撐板的表面上彎折排布。
[0019]可選的，所述支撐板為金屬板。
[0020]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種蒸鍍系統(tǒng)，在蒸鍍機(jī)構(gòu)中蓋板和蒸鍍基板黏著在一起，蒸鍍完成后需要將蓋板和蒸鍍基板分離，本發(fā)明實(shí)施例中的蓋板形成為一個(gè)包圍的框架區(qū)域，分離機(jī)構(gòu)的支撐板與框架區(qū)域的蒸鍍基板接觸使得蒸鍍基板向框架區(qū)域的上方移動(dòng)從而與蓋板分離。由于支撐板與蒸鍍基板的接觸面積大于支撐板與移動(dòng)桿的接觸面積，即相對于現(xiàn)有技術(shù)蒸鍍基板與移動(dòng)桿的點(diǎn)接觸，本發(fā)明實(shí)施例中支撐板與蒸鍍基板的接觸方式為面接觸，從而改善蒸鍍基板因受力不均導(dǎo)致的點(diǎn)燈缺陷等問題。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為現(xiàn)有的真空蒸鍍示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種對蒸鍍基板進(jìn)行薄膜蒸鍍的示意圖；
[0024]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種分離蒸鍍基板和蓋板的示意圖；
[0025]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種蓋板示意圖；
[0026]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種蓋板示意圖；
[0027]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種分離蒸鍍基板和蓋板的示意圖；
[0028]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種分離機(jī)構(gòu)的截面示意圖；
[0029]圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種分離機(jī)構(gòu)示意圖。
[0030]附圖標(biāo)記:
[0031 ] 11-蒸鍍基板；12-掩膜板；13-蓋板；14-蒸發(fā)源;21-支撐板;22-移動(dòng)桿;23-冷卻管；111 -第一表面;112-第二表面;131 -邊框;13 2-連接桿;200-框架區(qū)域;201 -框架子區(qū)域；213-第三表面;214-第四表面。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0033]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種蒸鍍系統(tǒng)，包括:蒸鍍機(jī)構(gòu)以及分離機(jī)構(gòu)。
[0034]如圖2所示，蒸鍍機(jī)構(gòu)用于在蒸鍍基板11的第一表面111蒸鍍薄膜，包括蒸鍍源14以及依次位于蒸鍍源14蒸鍍方向側(cè)的蒸鍍基板11和蓋板13;蓋板13包括:邊框131，邊框131形成一個(gè)包圍的框架區(qū)域200，邊框131和蒸鍍基板11的接觸表面形成有黏著部，蒸鍍基板11與蓋板13黏著在一起。
[0035]需要說明的是，為了在蒸鍍基板11上形成特定的薄膜圖案，如圖2所示，一般在蒸鍍源14和蒸鍍基板11之間還形成有掩膜板12。由于蓋板13—般質(zhì)量比較大，蒸鍍基板11和蓋板13黏著在一起，覆蓋在掩膜板12的上面，可以防止蒸鍍基板11和掩膜板12發(fā)生移動(dòng)。
[0036]如圖3所示，分離機(jī)構(gòu)用于在薄膜蒸鍍完成后將蒸鍍基板11與蓋板13分離，包括:至少一個(gè)支撐板21和與支撐板21連接的至少一個(gè)移動(dòng)桿22，圖3中以一個(gè)支撐板21與三個(gè)移動(dòng)桿22連接為例。如圖3所示，支撐板21包括相對的第三表面213和第四表面214，支撐板21的第三表面213與框架區(qū)域200的蒸鍍基板11的第二表面112接觸，其中，112第二表面與第一表面111相對。即分離機(jī)構(gòu)是蒸鍍機(jī)構(gòu)中黏著的將蒸鍍基板11和蓋板13翻轉(zhuǎn)180°，即在蒸鍍機(jī)構(gòu)中，蒸鍍基板11的第一表面111位于第二表面112的下面，以在第一表面111上蒸鍍形成薄膜。在分離機(jī)構(gòu)中，蒸鍍基板11的第二表面112位于第一表面111的下面，使得支撐板21的第三表面213與蒸鍍基板11的第二表面112接觸，以避免對形成的薄膜造成損傷。
[0037]移動(dòng)桿22與支撐板21的第四表面214連接，用于帶動(dòng)支撐板21在框架區(qū)域200上下方向(即如圖3所示的101方向)移動(dòng)，且第三表面213的面積大于移動(dòng)桿22和支撐板21的接觸面積。
[0038]需要說明的是，現(xiàn)有技術(shù)中一般是移動(dòng)桿通過過孔直接和蒸鍍基板接觸將蒸鍍基板頂出。本發(fā)明實(shí)施例中，移動(dòng)桿22與支撐板21的第四表面214接觸連接，且移動(dòng)桿22和支撐板2