流動，使不同顏色的琺瑯釉料控制在相應(yīng)的掐絲紋樣合圍的凹陷區(qū)域之內(nèi)。所以設(shè)計的掐絲紋樣最終會形成一個個封閉的凹陷區(qū)域。所設(shè)計掐絲的絲寬度一般為
0.lmm-3mm，掐絲的絲高度(S卩絲高于胎底的高度)一般為0.1mm-1mm，具體尺寸以設(shè)計與工藝需要為準(zhǔn)。
[0102]在計算機(jī)軟件中，把掐絲紋樣3D模型保存為3D金屬粉末選擇性激光燒結(jié)打印機(jī)能夠識別的數(shù)字化3D模型文件。
[0103]步驟302，制胎。用壓片機(jī)把金屬材料壓制到0.2-2mm，通過模具或鋸切工具把金屬片制成需要造型的胎片，作為胎底。
[0104]步驟303，利用3D金屬粉末選擇性激光燒結(jié)打印機(jī)打印掐絲部分。
[0105]當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，也可以直接利用3D金屬粉末選擇性激光燒結(jié)打印機(jī)打印胎底和掐絲部分。
[0106]具體的，在打印步驟之前，把上一步驟所制好的胎底放于3D打印機(jī)的打印區(qū)域，用3D金屬粉末選擇性激光燒結(jié)打印機(jī)在胎底之上逐層打印掐絲部分。
[0107]其中，3D金屬粉末選擇性激光燒結(jié)打印機(jī)是指一種快速成型3D打印機(jī)，它是以激光器為能量源，通過激光束使金屬的粉末均勻地?zé)Y(jié)在加工面上。激光束在計算機(jī)的控制下，通過掃描器以一定的速度和能量密度按分層面的二維數(shù)據(jù)掃描。激光束掃描之處，粉末燒結(jié)成一定厚度的實(shí)體分層，未掃描的地方任然保持松散的粉末狀。根據(jù)物體的截層厚度而升降工作臺，鋪粉滾筒再次將粉末鋪平臺，開始新一層的掃描。如此反復(fù)，直至掃描完所有層面。去除多余粉末，經(jīng)修磨等處理后獲得金屬制品。目前以德國EO公司的M080金屬打印機(jī)為代表。
[0108]步驟304，對胎底、掐絲進(jìn)行打磨、清洗。
[0109]具體來說，對胎底進(jìn)行打磨、清洗;對掐絲進(jìn)行打磨、清洗。
[0110]步驟305，在掐絲形成的凹陷區(qū)域中進(jìn)行點(diǎn)藍(lán)。
[0111]點(diǎn)藍(lán)是把各色琺瑯釉料施入掐絲紋樣合圍的不同的凹陷區(qū)域之內(nèi)的工序。作為施入琺瑯釉料的方法，已知有干式法及濕式法，本發(fā)明的工藝中，優(yōu)選濕式法。且填入釉料與掐絲的絲高度齊平或略高。
[0112]琺瑯釉料是使用石英、長石、氧化金屬等礦物質(zhì)配制成的釉料經(jīng)研磨而制成，經(jīng)過在金屬胎上不斷點(diǎn)藍(lán)，再不斷至入窯爐中反復(fù)燒結(jié)呈色，最后出爐一件精美的琺瑯?biāo)囆g(shù)品。琺瑯色彩非常絢麗，具有寶石般的光澤和質(zhì)感，耐腐蝕、耐磨損、耐高溫，防水防潮，堅(jiān)硬固實(shí)，不老化不變質(zhì)，歷經(jīng)千百年而不褪色、不失光。
[0113]步驟306，將點(diǎn)藍(lán)后獲得的胎體置于烘爐中反復(fù)焙燒，爐溫控制在400-900°C之間。
[0114]將點(diǎn)藍(lán)后的胎體置于烘爐中反復(fù)焙燒3-5次，爐溫控制在400-900°C之間。具體爐溫以胎底與掐絲所選的金屬材質(zhì)不同而有變化，不同的金屬材質(zhì)也會選用不同的琺瑯釉料，但爐溫都不會超過所用金屬材質(zhì)的熔點(diǎn)。焙燒后的琺瑯釉面應(yīng)與掐絲的絲高度齊平，如琺瑯釉面出現(xiàn)凹陷，再次執(zhí)行步驟304-步驟305-步驟306，直至琺瑯釉面應(yīng)與掐絲的絲高度齊平。
[0115]步驟307，對焙燒后獲得的琺瑯制品進(jìn)行電鍍。
[0116]電鏈前，首先需對法狼制品進(jìn)行拋光清洗。利用電解原理在法狼制品金屬表面鏈一層其他金屬或合金的工序。在一定情況下，此步驟可以省略，完成拋光清洗即可。
[0117]例如圖5-圖6中的琺瑯工藝制作的工藝品。圖5描述了掐絲I和胎底2的示意圖。圖6描述了具有琺瑯釉料A、琺瑯釉料B、琺瑯釉料C的示意圖。
[0118]通過本發(fā)明的一個或者多個實(shí)施例，本發(fā)明具有以下有益效果或者優(yōu)點(diǎn):
[0119]本發(fā)明公開了一種琺瑯制作方法，利用3D打印技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的胎底與掐絲制作工藝來制作胎底與掐絲，然后對所述胎底和所述掐絲進(jìn)行預(yù)處理;在所述掐絲形成的凹陷區(qū)域中進(jìn)行點(diǎn)藍(lán);將點(diǎn)藍(lán)后獲得的胎體置于烘爐中反復(fù)焙燒，爐溫控制在400-900°C之間；對焙燒后獲得的琺瑯制品進(jìn)行電鍍，基于這一系列工藝來解決傳統(tǒng)掐絲琺瑯工藝中對手工藝水平要求高的技術(shù)問題，提高了工作效率和成品率，降低了勞動強(qiáng)度，縮短了工序時間，節(jié)省人力成本。
[0120]盡管已描述了本申請的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本申請范圍的所有變更和修改。
[0121]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本申請進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本申請的精神和范圍。這樣，倘若本申請的這些修改和變型屬于本申請權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本申請也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種琺瑯制作方法，其特征在于，所述方法包括: 利用3D打印技術(shù)制作胎底與掐絲，所述掐絲設(shè)置在所述胎底上，所述掐絲可形成各類凹陷區(qū)域； 對所述胎底和所述掐絲進(jìn)行預(yù)處理； 在所述掐絲形成的凹陷區(qū)域中進(jìn)行點(diǎn)藍(lán)； 將點(diǎn)藍(lán)后獲得的胎體置于烘爐中反復(fù)焙燒，爐溫控制在400-900°C之間； 對焙燒后獲得的琺瑯制品進(jìn)行電鍍。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述胎底和所述掐絲進(jìn)行預(yù)處理，具體包括: 對所述胎底進(jìn)行打磨、清洗； 對所述掐絲進(jìn)行打磨、清洗。3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用3D打印技術(shù)制作胎底與掐絲，具體包括: 利用3D噴蠟打印失蠟鑄造法制作所述胎底與所述掐絲;或 利用3D金屬漿料打印燒結(jié)法制作所述胎底與所述掐絲;或 利用3D金屬粉末選擇性激光燒結(jié)法制作所述胎底與所述掐絲。4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述利用3D噴蠟打印失蠟鑄造法制作胎底與掐絲，具體包括: 建立所述胎底與所述掐絲的3D數(shù)字化模型； 利用3D噴蠟打印機(jī)制作所述胎底與所述掐絲的蠟?zāi)＃?基于所述蠟?zāi)Ｍㄟ^失蠟鑄造法制作所述胎底與所述掐絲的金屬物件。5.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述利用3D金屬漿料打印燒結(jié)法制作所述胎底與所述掐絲，具體包括: 建立所述胎底與所述掐絲的3D數(shù)字化模型； 利用壓片機(jī)把金屬材料壓制成所述胎底； 利用3D金屬漿料打印機(jī)打印所述掐絲； 將所述胎底和所述掐絲燒結(jié)成金屬物件。6.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述利用3D金屬粉末選擇性激光燒結(jié)法制作所述胎底與所述掐絲，具體包括: 建立所述胎底與所述掐絲的3D數(shù)字化模型； 利用壓片機(jī)把金屬材料壓制成所述胎底； 利用3D金屬粉末選擇性激光燒結(jié)打印機(jī)打印所述掐絲。7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述利用3D金屬粉末選擇性激光燒結(jié)打印機(jī)打印所述掐絲之前，所述方法方法還包括: 將所述胎底放于所述3D金屬粉末選擇性激光燒結(jié)打印機(jī)的打印區(qū)域，利用所述3D金屬粉末選擇性激光燒結(jié)打印機(jī)在胎底之上逐層打印所述掐絲。8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將點(diǎn)藍(lán)后獲得的胎體置于烘爐中反復(fù)焙燒，具體包括: 將所述胎體置于烘爐中反復(fù)焙燒3-5次。9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對焙燒后獲得的琺瑯制品進(jìn)行電鍍之前，具體包括: 對所述法狼制品進(jìn)行拋光、清洗D10.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述掐絲的絲寬度為0.lmm-3mm，掐絲的絲高度為0.lmm-2mm0
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種琺瑯制作方法，利用3D打印技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的胎底與掐絲制作工藝來制作胎底與掐絲，然后對所述胎底和所述掐絲進(jìn)行預(yù)處理；在所述掐絲形成的凹陷區(qū)域中進(jìn)行點(diǎn)藍(lán)；將點(diǎn)藍(lán)后獲得的胎體置于烘爐中反復(fù)焙燒，爐溫控制在400?900℃之間；對焙燒后獲得的琺瑯制品進(jìn)行電鍍，基于這一系列工藝來解決傳統(tǒng)掐絲琺瑯工藝中對手工藝水平要求高的技術(shù)問題，提高了工作效率和成品率，降低了勞動強(qiáng)度，縮短了工序時間，節(jié)省人力成本。
【IPC分類】B22F3/105, B44C5/00, B33Y10/00, C23D13/00, B29C67/00, B22F3/22, B22C9/04, C23D5/02
【公開號】CN105714295
【申請?zhí)枴緾N201610079401
【發(fā)明人】熊瑋, 郝亮
【申請人】中國地質(zhì)大學(xué)（武漢）
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2016年2月4日