1.一種多孔質(zhì)碳材料,其具有碳骨架和空隙分別形成連續(xù)結(jié)構(gòu)的共連續(xù)結(jié)構(gòu)部分,并且在表面具有平均直徑為0.01~10nm的細孔,且BET比表面積為100m2/g以上,所述共連續(xù)結(jié)構(gòu)部分的結(jié)構(gòu)周期為0.002μm~3μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔質(zhì)碳材料,所述細孔至少形成于所述共連續(xù)結(jié)構(gòu)部分的碳骨架。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多孔質(zhì)碳材料,利用MP法測量的細孔容積為0.1cm3/g以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的多孔質(zhì)碳材料,BET比表面積為1000m2/g以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的多孔質(zhì)碳材料,其具有實質(zhì)上不具有共連續(xù)結(jié)構(gòu)的部分。
6.一種電極材料,其使用了權(quán)利要求1~5中任一項所述的多孔質(zhì)碳材料。
7.一種吸附材料,其使用了權(quán)利要求1~5中任一項所述的多孔質(zhì)碳材料。
8.一種多孔質(zhì)碳材料的制造方法,其依次具有下述工序,
工序1:使可碳化樹脂10~90重量%與消失樹脂90~10重量%相容,制成樹脂混合物的工序;
工序2:利用不伴隨化學反應的方法使該樹脂混合物相分離,進行固定化的工序;
工序3:通過燒成進行碳化的工序;
工序4:進行活化的工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多孔質(zhì)碳材料的制造方法,在所述工序2之后,進一步進行不熔化處理。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的多孔質(zhì)碳材料的制造方法,在所述工序4中,利用堿性藥劑進行所述活化。
11.根據(jù)權(quán)利要求8~10中任一項所述的多孔質(zhì)碳材料的制造方法,在所述工序3之后且在所述工序4之前或之后,進一步進行粉碎處理。