技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種用于導電玻璃的蝕刻液及其制備方法，所述蝕刻液包括以下重量份的原料：氫氟酸30～50份、磷酸20～30份、氟化鈣5～10份、硫酸銨1～6份、硫酸鎂1～6份、磷酸鉀5～10份、氟化氫鉀1～6份、硅酸鈉6～12份、氟硼酸鈉5～10份、瓊脂1～5份、海藻酸鈉1～6份、納米二氧化硅1～3份、防凍劑0.2～0.6份、陰離子表面活性劑0.01～0.05份、硫酸溶液40～60份、去離子水120～160份。本發(fā)明的蝕刻液可以通過對導電玻璃基板表面的雜質進行溶解和蝕刻，達到去除基板表面雜質的技術效果，從而有效解決基板由于顆粒狀附著而降低良率的問題。

技術研發(fā)人員：武娟
受保護的技術使用者：合肥利裕泰玻璃制品有限公司
技術研發(fā)日：2017.08.01
技術公布日：2017.10.03