技術特征：

1.一種降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體，其特征在于：降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體為β-cu2-xbaxv2o7，0＜x≤0.2；β-cu2-xbaxv2o7為零膨脹陶瓷。

2.如權利要求1所述的降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體β-cu2-xbaxv2o7的制備方法，其特征在于：降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體β-cu2-xbaxv2o7的制備方法按照以下步驟進行：

3.根據(jù)權利要求2所述的降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體β-cu2-xbaxv2o7的制備方法，其特征在于：步驟一所述cu原料、v原料和ba原料的純度為98-99.99％，平均粒徑為0.1-500μm。

4.根據(jù)權利要求2所述的降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體β-cu2-xbaxv2o7的制備方法，其特征在于：步驟二所述無水乙醇的質量為原料質量的0.2-3倍。

5.根據(jù)權利要求2所述的降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體β-cu2-xbaxv2o7的制備方法，其特征在于：步驟二所述濕混球磨工藝為：球料比為(1-20):1，轉速為20-100rpm，時間為4-72h。

6.一種降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體，其特征在于：降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體為β-cu2-xmnxv2o7，0＜x＜2；β-cu2-xmnxv2o7為負熱膨脹材料。

7.如權利要求6所述的降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體為β-cu2-xmnxv2o7的制備方法，其特征在于：β-cu2-xmnxv2o7的制備方法按照以下步驟進行：

8.根據(jù)權利要求7所述的降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體為β-cu2-xmnxv2o7的制備方法，其特征在于：步驟一所述cu原料、v原料和mn原料的純度為98-99.99％，平均粒徑為0.1-500μm。

9.根據(jù)權利要求7所述的降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體為β-cu2-xmnxv2o7的制備方法，其特征在于：步驟二所述無水乙醇的質量為原料質量的0.2-3倍。

10.根據(jù)權利要求7所述的降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體為β-cu2-xmnxv2o7的制備方法，其特征在于：步驟二所述濕混球磨工藝為：球料比為(1-20):1，轉速為20-100rpm，時間為4-72h。

技術總結
本發(fā)明公開了降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體及其制備方法，涉及焦釩酸銅基增強體及其制備方法。為了解決現(xiàn)有的焦釩酸銅基增強體β?Cu<subgt;2</subgt;V<subgt;2</subgt;O<subgt;7</subgt;負熱膨脹性能較差且不具有零膨脹性的問題。本發(fā)明降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體為β?Cu<subgt;2?x</subgt;Ba<subgt;x</subgt;V<subgt;2</subgt;O<subgt;7</subgt;，0＜x≤0.2；β?Cu<subgt;2?x</subgt;Ba<subgt;x</subgt;V<subgt;2</subgt;O<subgt;7</subgt;為零膨脹陶瓷。本發(fā)明另一種降低復合材料熱膨脹系數(shù)的焦釩酸銅基增強體為β?Cu<subgt;2?x</subgt;Mn<subgt;x</subgt;V<subgt;2</subgt;O<subgt;7</subgt;，0＜x＜2；β?Cu<subgt;2?x</subgt;Mn<subgt;x</subgt;V<subgt;2</subgt;O<subgt;7</subgt;為負熱膨脹材料。本發(fā)明通過固相燒結即可制備β?Cu<subgt;2?x</subgt;Ba<subgt;x</subgt;V<subgt;2</subgt;O<subgt;7</subgt;固溶體，制備工藝簡單、單次能夠實現(xiàn)大量產(chǎn)物的燒結、無有害氣體釋出。為通過固相燒結配合快速冷卻，成功實現(xiàn)β?Cu<subgt;2?</subgt;<subgt;x</subgt;Ba<subgt;x</subgt;V<subgt;2</subgt;O<subgt;7</subgt;固溶體的制備，為其批量合成提供了更加簡潔、高效的技術手段。制備出的樣品力學性能較β?Cu<subgt;2</subgt;V<subgt;2</subgt;O<subgt;7</subgt;大幅度提升，具備獨立作為結構件使用的潛力。

技術研發(fā)人員：張強,王臨朝,周勇孝,丁俊堯,祝平
受保護的技術使用者：哈爾濱工業(yè)大學
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/9