的磨削能力的降低，能夠延長修正/修銳處理 的時間間隔。即，能夠增加不對磨削部42、52進行修正/修銳處理而從玻璃板10切出的圓 盤狀玻璃基板100的加工張數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)性提高、成本降低。
[0073] 在相對于磨削部42、52的整個體積而各磨粒60的體積比率小于6體積％的情況 下，當對玻璃板10進行磨削并切割時，磨削部42、52過早磨損，因此利用一個空心鉆所能夠 加工的圓盤狀玻璃基板100的加工張數(shù)變少。
[0074] 此外，在相對于磨削部42、52的整個體積而各磨粒60的體積比率超過15體積％ 的情況下，在從加工開始起的早期階段，前端部80的磨粒60堵塞。此外，無法適當?shù)剡M行 前端部80的磨粒60的再生，成為處于磨粒60的角變圓而磨削能力（鋒利度）降低后的狀 態(tài)的磨粒60無法借助自銳作用脫落的狀態(tài)。結果，在前端部80殘留有磨削能力降低后的 磨粒60,磨削玻璃板10時的加工負載變高，會在切割后的玻璃基板100產(chǎn)生破片。
[0075] 此外，在磨粒60的體積比率超過15體積％的情況下，在磨削部的前端部80與玻 璃板10接觸而開始磨削的初期階段，施加于玻璃板10的負載大，存在產(chǎn)生破片的顧慮。
[0076] 進而，通過在側(cè)面部82、83的結合劑70的表面形成保護膜90,容易排除對玻璃板 10進行磨削時產(chǎn)生的玻璃的切肩，并且能夠朝磨削部適當?shù)毓┙o磨削液，能夠抑制磨削部 的堵塞，能夠抑制對玻璃板10進行磨削時的熱的產(chǎn)生。
[0077] 并且，通過抑制對玻璃板10進行磨削時的發(fā)熱，能夠抑制磨粒60的磨削能力降低 (鋒利度降低）這一情況。此外，通過抑制對玻璃板10進行磨削時的發(fā)熱，能夠防止磨粒 60的磨削能力降低（鋒利度降低）、玻璃板10的磨削時的加工負載上升這一情況，能夠抑 制在切割后的圓盤狀玻璃基板100產(chǎn)生破片這一情況。
[0078] 通過在側(cè)面部82、83的結合劑70的表面形成保護膜90,側(cè)面部82、83的摩擦阻力 降低，因此，在利用空心鉆進行磨削加工時，當磨削部42、52從玻璃板10脫出時，相對于玻 璃板10的切割面以低摩擦滑動接觸，相應地能夠抑制破片的產(chǎn)生。
[0079] (A2)通過將電沉積金屬（鎳系、鈦系的電鍍膜）而成的保護膜90的膜厚形成為 1ym~10ym，能夠充分抑制在加工出的玻璃基板10產(chǎn)生破片這一情況。即，對玻璃板10 進行磨削時產(chǎn)生的玻璃的切肩與保護膜90的表面之間的摩擦小而容易被排除，磨粒60的 堵塞得以抑制。因此，能夠充分抑制對玻璃板10進行磨削時的發(fā)熱。由此，能夠抑制磨粒 60的磨削能力的降低，能夠維持磨粒60的鋒利度，因此，能夠延長修正/修銳處理的時間間 隔。結果，能夠適當?shù)剡M行鋒利度維持，能夠不對磨削部42、52進行修正/修銳而連續(xù)加工， 由此能夠增加能夠磨削加工的玻璃基板10的加工張數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)性提高、成本降低。
[0080] 此外，在保護膜90的膜厚小于1ym的情況下，無法充分地進行對玻璃板進行磨削 時產(chǎn)生的玻璃的切肩的除去，存在產(chǎn)生磨粒60的堵塞的顧慮。并且，難以抑制磨粒60的磨 削能力降低（鋒利度降低），玻璃板磨削的加工負載上升（鋒利度變差），存在在切割出的 圓盤狀玻璃基板100產(chǎn)生破片的顧慮。
[0081] 此外，在保護膜90的膜厚小于1ym的情況下，無法充分降低側(cè)面部82、83的摩擦 阻力，也存在當磨削部42、52貫通玻璃板10而朝玻璃板10的下方脫出時產(chǎn)生破片的顧慮。
[0082] 此外，在保護膜90的膜厚超過10ym的情況下，從保護膜90突出的磨粒60的突 出量變少，鋒利度變差，從而對玻璃板10進行磨削時的加工負載變高，存在在切割出的圓 盤狀玻璃基板100產(chǎn)生破片的顧慮。
[0083] 此外，在保護膜90的膜厚超過10ym的情況下，鉆頭寬度t變大，對磨削部42、52 的外側(cè)側(cè)面部施加負載而發(fā)熱。因此，也存在對玻璃板10進行磨削時的加工負載變大而鋒 利度變差，在切割出的圓盤狀玻璃基板100產(chǎn)生破片的顧慮。此外，也存在對玻璃板10進 行磨削時的加工負載變高而鋒利度變差，空心鉆的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的負載變高的顧慮。在該情況 下，也存在因磨削時的負載增大而導致磨削裝置停止的顧慮。
[0084] (A3)磨削部42、52的鉆頭寬度（半徑方向的厚度）t形成為0? 5mm~1. 2mm。在 鉆頭寬度t小于0. 5mm的情況下，存在磨削部42、52的強度變得不充分，在對玻璃板10進 行磨削的過程中磨削部42、52破損的顧慮。
[0085] 此外，在鉆頭寬度t超過1. 2_的情況下，當對玻璃板進行磨削時，存在前端部的 磨損在空心鉆的內(nèi)側(cè)側(cè)面部和外側(cè)側(cè)面部不均勻，對空心鉆的外側(cè)側(cè)面部施加有負載，在 空心鉆的外側(cè)側(cè)面部產(chǎn)生因磨削阻力而引起的熱，磨粒的研磨能力（鋒利度）降低，在切割 出的圓盤狀玻璃基板產(chǎn)生破片的顧慮。
[0086] 此外，存在對玻璃板10進行磨削時的加工負載變高，鋒利度變差的顧慮。因此，如 果磨削時的空心鉆的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的負載變高，則也存在磨削裝置停止的顧慮。
[0087] (A4)磨削部42、52的磨粒60的平均粒徑為40ym~65ym(粒度號為#250~ #400)。在磨粒的平均粒徑小于40ym的情況下，容易產(chǎn)生因?qū)ΣＡО?0進行磨削時產(chǎn)生的 玻璃的切肩而引起的堵塞。即，難以抑制磨粒60的磨削能力降低而鋒利度降低這一情況。 因此，存在在對玻璃板10進行磨削之際產(chǎn)生加工負載的上升（鋒利度變差）或發(fā)熱，在切 割出的圓盤狀玻璃基板100產(chǎn)生破片的顧慮。
[0088] 此外，在磨粒的平均粒徑小于40ym的情況下，也存在磨削阻力變高而產(chǎn)生發(fā)熱， 因磨粒60的磨削能力降低而引起鋒利度降低的顧慮。
[0089] 此外，在磨粒的平均粒徑超過65ym的情況下，在利用磨削部42、52的前端部80 開始磨削玻璃板10的初期階段以及磨削過程中，也存在施加于玻璃板10的負載變大、破片 變大的顧慮。此外，也存在在磨削出的圓盤狀玻璃基板100產(chǎn)生深的加工變質(zhì)層（損傷） 的顧慮。
[0090] [利用空心鉆進行的切割方法的評價]
[0091] 此處，參照表1對使用了利用本發(fā)明的形成有保護膜90的空心鉆進行的切割方法 的實施例亦即例1~3的實驗結果、與使用了利用沒有保護膜90的空心鉆進行的切割方法 的比較例亦即例4~6的實驗結果進行對比。
[0092] [表 1]
[0093]
【主權項】
1. 一種玻璃基板的切割方法，使用空心鉆從玻璃板切割圓盤狀玻璃基板，其特征在于， 所述空心鉆具有圓筒形狀的磨削部，在該磨削部利用結合劑固定有磨粒， 所述磨削部具有： 前端部，在該前端部，所述磨粒以及所述結合劑露出；以及 側(cè)面部，在該側(cè)面部，在所述圓筒形狀的側(cè)面的所述結合劑的表面形成保護膜， 所述磨削部的磨粒含有量為體積比率6%~15%。
2. 根據(jù)權利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于， 所述保護膜的膜厚為IUm~10ym。
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于， 所述空心鉆的所述磨削部的鉆頭寬度為0. 5mm~I. 2mm。
4. 根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于， 所述磨粒的平均粒徑為40ym~65ym。
5. 根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于， 所述空心鉆在所述磨削部的前端形成有狹縫。
6. 根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于， 所述保護膜為金屬。
7. -種磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造方法，其特征在于， 具有使用權利要求1至6中任一項所述的玻璃基板的切割方法的切割工序。
8. -種磁記錄介質(zhì)的制造方法，其特征在于， 具有使用權利要求1至6中任一項所述的玻璃基板的切割方法的切割工序。
【專利摘要】本發(fā)明提供玻璃基板的切割方法以及磁記錄介質(zhì)用玻璃基板的制造方法，其目的在于提高使用空心鉆從玻璃板切割圓盤狀玻璃基板時的磨削加工的加工效率以及抑制玻璃基板的破片。在使用空心鉆從玻璃板切割圓盤狀玻璃基板的玻璃基板的切割方法中，上述空心鉆具有圓筒形狀的磨削部，在該磨削部利用結合劑固定有磨粒，上述磨削部具有：前端部，在該前端部，上述磨粒以及上述結合劑露出；以及側(cè)面部，在該側(cè)面部，在上述圓筒形狀的側(cè)面的上述結合劑的表面形成保護膜，上述磨削部的磨粒含有量為體積比率6％～15％。
【IPC分類】G11B5-84, C03B33-02
【公開號】CN104761136
【申請?zhí)枴緾N201510004927
【發(fā)明人】坂本高志, 小野丈彰
【申請人】旭硝子株式會社
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年1月5日