技術(shù)總結(jié)
一種與三維培養(yǎng)相結(jié)合的transwell微流控芯片及其制備方法，該微流控芯片主要由頂層芯片、多孔濾膜、中間層芯片，底層芯片組成，多孔濾膜通過不可逆封接頂層芯片的下表面，然后通過PDMS粘合中間芯片的上表面。底層培養(yǎng)室的坑狀結(jié)構(gòu)用于體外細(xì)胞、組織和器官的三維培養(yǎng)。該微流控芯片同時具有transwell小室、微流控芯片以及體外三維培養(yǎng)的功能，并可以實時觀察底層芯片的細(xì)胞生長狀況，可應(yīng)用于藥物代謝、器官發(fā)育等生物學(xué)研究。

技術(shù)研發(fā)人員：秦建華;朱玉娟;尹方超;李中玉
受保護的技術(shù)使用者：中國科學(xué)院大連化學(xué)物理研究所
文檔號碼：201510873494
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.02
技術(shù)公布日：2017.06.09