技術(shù)特征：

1.一種封裝用樹脂組合物，其用于封裝半導(dǎo)體元件和接合線，所述接合線連接于所述半導(dǎo)體元件，且以Cu為主要成分，所述封裝用樹脂組合物的特征在于：

含有環(huán)氧樹脂、固化劑和含硫化合物，

所述封裝用樹脂組合物的利用下述條件1計(jì)算的膨脹率S為150％以下，

條件1：將在175℃、4小時(shí)的條件下使所述封裝用樹脂組合物熱固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物；接著，將所述粉碎物1.0g和由經(jīng)由Cu線相互連接的引線框及半導(dǎo)體芯片構(gòu)成的結(jié)構(gòu)體以所述Cu線暴露在空氣中的方式放入密閉容器內(nèi)，所述Cu線的中心點(diǎn)上的最大直徑D₀＝20μm，在空氣氣氛下、200℃、96小時(shí)的條件下進(jìn)行熱處理；接著，測定所述Cu線的中心點(diǎn)上的最大直徑D₁，根據(jù)所得到的結(jié)果來計(jì)算膨脹率S＝D₁/D₀×100(％)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用樹脂組合物，其特征在于：

還含有離子捕捉劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝用樹脂組合物，其特征在于：

離子捕捉劑相對(duì)于所述封裝用樹脂組合物整體的含量為0.05質(zhì)量％以上1質(zhì)量％以下。

4.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備：

半導(dǎo)體元件；

接合線，其連接于所述半導(dǎo)體元件，且以Cu為主要成分；和

封裝樹脂，其由權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的封裝用樹脂組合物的固化物構(gòu)成，且封裝所述半導(dǎo)體元件和所述接合線。