技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的封裝用樹脂組合物用于封裝半導(dǎo)體元件和接合線，上述接合線連接于上述半導(dǎo)體元件，且以Cu為主要成分，封裝用樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂、固化劑和含硫化合物，利用特定的條件計算的膨脹率S為150％以下。

技術(shù)研發(fā)人員：黑田洋史
受保護(hù)的技術(shù)使用者：住友電木株式會社
文檔號碼：201580015939
技術(shù)研發(fā)日：2015.03.19
技術(shù)公布日：2016.11.16