1.一種聚合物組合物，其包含基本上源自木質(zhì)素的導(dǎo)電性碳粉末、和基體聚合物材料、或一種或多種基體聚合物材料的組合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的聚合物組合物，其中所述基體聚合物材料為熱固性材料、粘合劑、涂層或底層涂料、交聯(lián)的熱塑性材料或其組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的聚合物組合物，其中所述熱固性材料為環(huán)氧樹脂體系、不飽和聚酯體系，如多組分體系、基于酚的樹脂、基于三聚氰胺的樹脂、聚氨酯或其組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的聚合物組合物，其中所述粘合劑為基于熱塑性材料的熔融粘合劑、分散型粘合劑，如以液體分散狀態(tài)施加的熱塑性材料或彈性體材料、基于酚醛樹脂的粘合劑、不飽和聚酯體系、基于硅膠的體系、基于環(huán)氧樹脂的體系、基于多元醇的樹脂，如聚氨酯、丙烯酸類體系、木質(zhì)素、溶液粘合劑、壓合式粘合劑或其組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求2的聚合物組合物，其中所述涂層源自熱塑性材料或彈性體。
6.根據(jù)權(quán)利要求2的聚合物組合物，其中所述底層涂料為彈性體型或聚合物型體系。
7.根據(jù)權(quán)利要求1–6任一項的聚合物組合物，還包含一種或多種非電活性的填料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1–6任一項的聚合物組合物，其中當(dāng)混合時在聚合物配混物中所述導(dǎo)電性碳粉末在1-40％添加水平給出逾滲閾值。
9.根據(jù)權(quán)利要求1–6任一項的聚合物組合物，其中所述導(dǎo)電性碳粉末以組合物的0.01w％至40w％，優(yōu)選低于20w％，更優(yōu)選低于10w％且最優(yōu)選低于5w％的重量分?jǐn)?shù)存在。
10.根據(jù)權(quán)利要求1–6任一項的聚合物組合物，其中當(dāng)配混時所述導(dǎo)電性碳粉末使得該組合物為電耗散性的，優(yōu)選使得體積電阻率低于10^12[Ohmcm]，最優(yōu)選為10^0–10^11[Ohm cm]，特別優(yōu)選該體積電阻率低于10^6Ohm*cm。
11.根據(jù)權(quán)利要求1–6任一項的聚合物組合物，其中當(dāng)配混時所述導(dǎo)電性碳粉末在逾滲點后將聚合物配混物的體積電阻率降低至100-106Ω·cm。
12.根據(jù)權(quán)利要求1–6任一項的聚合物組合物，其中當(dāng)配混時所述導(dǎo)電性碳粉末提供抗靜電性質(zhì)，優(yōu)選其將體積電阻率降低至低于10^12Ohm*cm。。
13.根據(jù)權(quán)利要求1–6任一項的聚合物組合物，其中當(dāng)配混時所述導(dǎo)電性碳粉末提供抗靜電性質(zhì)，優(yōu)選其將表面電阻率降低至低于10^12Ohms/平方。
14.根據(jù)權(quán)利要求1–6任一項的聚合物組合物，其中當(dāng)配混時所述導(dǎo)電性碳粉末降低獲得的導(dǎo)電性，其中優(yōu)選該體積電阻率低于10^6Ohm*cm，最優(yōu)選為10^0至10^6[Ohm cm]。
15.制備根據(jù)權(quán)利要求1–14任一項的組合物的方法，包括將導(dǎo)電性碳粉末與基體聚合物材料、或一種或多種基體聚合物材料的組合混合。
16.聚合物組合物，其可通過根據(jù)權(quán)利要求15的方法得到。
17.根據(jù)權(quán)利要求1-14或16任一項的聚合物組合物的用途，用于對射頻干擾(RFI)和/或電磁干擾(EMI)和/或靜電放電(ESD)的防護(hù)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的用途，其用于硬質(zhì)塑料成形體、外殼、夾層結(jié)構(gòu)、汽車零部件、地板抗靜電和回潮、包裝、運輸、航運、安全器件或足部穿戴物、航空航天、能源或運輸應(yīng)用中使用的纖維增強塑料、或在多部件產(chǎn)品或應(yīng)用中用于連接抗靜電或耗散性部件的改性粘合劑。