本發(fā)明屬于皮套技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高透明硅膠保護(hù)套用雙組份硅膠。

背景技術(shù)：

隨著手機(jī)的普及，手機(jī)皮套也受到人們青睞。尤其是年輕一簇，追求時(shí)尚化，個(gè)性化，對(duì)手機(jī)皮套的款式，質(zhì)地，功能等要求越來越多。目前常見的手機(jī)皮套功能有防摔，防滑，防盜，休眠，美觀等功能。另外手機(jī)保護(hù)套可以有效防止硬物對(duì)手機(jī)屏幕或機(jī)身造成的劃痕，還可以避免手機(jī)跌落導(dǎo)致的磕碰甚至破損等問題。目前用于手機(jī)護(hù)套的材料當(dāng)中，包括硅膠和皮套等眾多塑料材料。但是硅膠套透

氣性較差，長期佩戴將會(huì)導(dǎo)致手機(jī)機(jī)身積熱，尤其不適合發(fā)熱量較高的智能手機(jī)。而且硅膠套本身具有輕微的粘性，使用一段時(shí)間后會(huì)聚集吸附大量灰塵在手機(jī)上，反而不利于手機(jī)的美觀，與保護(hù)手機(jī)的初衷背道而馳。

目前市面上的手機(jī)保護(hù)套有多種材料，有硅膠，聚氨酯材料。且這些保護(hù)套材質(zhì)如果做到完全透明，強(qiáng)度將大幅度下降，沒辦法滿足手機(jī)保護(hù)套的強(qiáng)度要求，所以目前市面上的硅膠保護(hù)套都帶有顏色，無法做到透明。另一方面市面上主流的透明手機(jī)套是聚氨酯材料，但其存在容易黃變的缺點(diǎn)，基本在一個(gè)月內(nèi)就會(huì)明顯黃變，嚴(yán)重影響手機(jī)的外觀，并且該特性是由聚氨酯本身的特性所決定，很難被克服，因此，亟需一種兼具強(qiáng)度及高透明且不會(huì)黃變的新型電子產(chǎn)品保護(hù)套材質(zhì)，即一種高透明硅膠保護(hù)套用雙組份硅膠。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種高透明硅膠保護(hù)套用雙組份硅膠，該硅膠的強(qiáng)度及透明度均適應(yīng)于目前市場(chǎng)的使用要求，且不會(huì)發(fā)生黃變，從而有效地解決了上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種高透明硅膠保護(hù)套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數(shù)計(jì)如下：

乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷 40—70%

乙烯基硅樹脂 20—50%

添加劑 1—20%。

優(yōu)選地，其組成成分按重量份數(shù)計(jì)如下：

乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷 65%

乙烯基硅樹脂 30—35%

添加劑 1—5%。

優(yōu)選地，所述添加劑為0.1-100PPM的鉑金催化劑。

優(yōu)選地，所述添加劑為20PPM的鉑金催化劑。

優(yōu)選地，所述添加劑包括分子中至少含有3個(gè)SI-H鍵的聚硅氧烷和10-10000PPM的抑制劑。

優(yōu)選地，所述抑制劑為乙炔基環(huán)己醇。

優(yōu)選地，所述添加劑包括0.75%含氫量的含氫聚硅氧烷和600PPM的乙炔基環(huán)己醇。

優(yōu)選地，所述乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷為黏度是10000-200000mpa.s的乙烯基封端聚硅氧烷。

優(yōu)選地，所述乙烯基硅樹脂為分子量介于2000-10000之間，乙烯基含量介于0.5-5.5%之間的硅樹脂。

優(yōu)選地，所述乙烯基硅樹脂為乙烯基含量是3%之間的硅樹脂。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明中的硅膠通過使用透明的補(bǔ)強(qiáng)填料解決了透明硅膠的強(qiáng)度問題，可以達(dá)到滿足手機(jī)保護(hù)套強(qiáng)度的要求；并通過合理的配方設(shè)計(jì)可以避免保護(hù)套在使用過程中存在和聚氨酯一樣黃變的風(fēng)險(xiǎn)。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。

實(shí)施例1

一種高透明硅膠保護(hù)套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數(shù)計(jì)包括65%的乙烯基封端聚硅氧烷、35%的乙烯基硅樹脂和20PPM的鉑金催化劑。

值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度為10000mpa.s。

在本實(shí)施例中，所述乙烯基硅樹脂的分子量為5000，且為乙烯基含量是3%的硅樹脂。

實(shí)施例2

一種高透明硅膠保護(hù)套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數(shù)計(jì)包括70%的乙烯基封端聚硅氧烷、30%的乙烯基硅樹脂和100PPM的鉑金催化劑。

值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度為200000mpa.s。

在本實(shí)施例中，所述乙烯基硅樹脂的分子量為2000，且為乙烯基含量是5.5%的硅樹脂。

實(shí)施例3

一種高透明硅膠保護(hù)套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數(shù)計(jì)包括50%的乙烯基封端聚硅氧烷、50%的乙烯基硅樹脂和0.1PPM的鉑金催化劑。

值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度為100000mpa.s。

在本實(shí)施例中，所述乙烯基硅樹脂的分子量為10000，且為乙烯基含量是0.5%的硅樹脂。

實(shí)施例4

一種高透明硅膠保護(hù)套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數(shù)計(jì)包括65%的乙烯基封端聚硅氧烷、30%的乙烯基硅樹脂和5%的且含有3個(gè)SI-H鍵的聚硅氧烷和600PPM的乙炔基環(huán)己醇。

值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度為10000mpa.s。

在本實(shí)施例中，所述乙烯基硅樹脂的分子量為5000，且為乙烯基含量是3%的硅樹脂。

在本實(shí)施例中，所述含有3個(gè)SI-H鍵的聚硅氧烷為0.75%含氫量的含氫聚硅氧烷。

本發(fā)明所述的雙組分聚氨酯壓敏膠的反應(yīng)機(jī)理為：含有乙烯基的聚二甲基硅氧烷（可以是粘度范圍在1000-200000mpa.s范圍內(nèi)單一粘度或幾種粘度混合）和乙烯基硅樹脂（分子量2000-10000，乙烯基含量0.5-5.5%可以是一種也可以是幾種混合）與分子中含有至少三個(gè)硅氫鍵的聚硅氧烷在鉑金的催化作用下發(fā)生加成反應(yīng)制得。

實(shí)施例5

一種高透明硅膠保護(hù)套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數(shù)計(jì)包括70%的乙烯基封端聚硅氧烷、29%的乙烯基硅樹脂和1%的且含有4個(gè)SI-H鍵的聚硅氧烷和600PPM的乙炔基環(huán)己醇。

值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度為10000mpa.s。

在本實(shí)施例中，所述乙烯基硅樹脂的分子量為5000，且為乙烯基含量是5.5%的硅樹脂。

在本實(shí)施例中，所述含有4個(gè)SI-H鍵的聚硅氧烷為0.75%含氫量的含氫聚硅氧烷。

實(shí)施例6

一種高透明硅膠保護(hù)套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數(shù)計(jì)包括40%的乙烯基封端聚硅氧烷、40%的乙烯基硅樹脂和20%的且含有3個(gè)SI-H鍵的聚硅氧烷和600PPM的乙炔基環(huán)己醇。

值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度為10000mpa.s。

在本實(shí)施例中，所述乙烯基硅樹脂的分子量介于5000之間，且為乙烯基含量是0.5%的硅樹脂。

在本實(shí)施例中，所述含有3個(gè)SI-H鍵的聚硅氧烷為0.75%含氫量的含氫聚硅氧烷。

盡管本發(fā)明是參照具體實(shí)施例來描述，但這種描述并不意味著對(duì)本發(fā)明構(gòu)成限制。參照本發(fā)明的描述，所公開的實(shí)施例的其他變化，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員都是可以預(yù)料的，這種的變化應(yīng)屬于所屬權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。