技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種高透明硅膠保護(hù)套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數(shù)計(jì)包括40—70%的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、20—50%的乙烯基硅樹脂和1—20%的添加劑，所述添加劑為鉑金催化劑或包括分子中至少含有3個(gè)SI?H鍵的聚硅氧烷和抑制劑的組合體。本發(fā)明中的硅膠通過使用透明的補(bǔ)強(qiáng)填料解決了透明硅膠的強(qiáng)度問題，可以達(dá)到滿足手機(jī)保護(hù)套強(qiáng)度的要求；并通過合理的配方設(shè)計(jì)可以避免保護(hù)套在使用過程中存在和聚氨酯一樣黃變的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：李彪;蔡秀;潘斌俊;周德寧
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中山市鼎立森電子材料有限公司
文檔號(hào)碼：201610705352
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.23
技術(shù)公布日：2016.12.21