1.一種高折光LED封裝膠，其特征在于：由A組分與B組分按質(zhì)量比為1:1～10:1組成；
其中，A組分的組成配方包括基膠100質(zhì)量份，苯基含氫聚硅氧烷1～10質(zhì)量份，炔醇類抑制劑0.02～0.1質(zhì)量份，增粘劑0.5-3質(zhì)量份，B組分的組成配方包括基膠100質(zhì)量份，苯基配位的鉑金絡(luò)合物0.1～0.5質(zhì)量份；
所述基膠的組成配方包括甲基乙烯基苯基聚硅氧烷100質(zhì)量份，甲基乙烯基苯基硅樹脂100-200質(zhì)量份，二甲苯100-200質(zhì)量份；
所述的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷是在25℃測(cè)定的粘度為500～10000cp、乙烯基含量為0.3～1.5wt.％、苯基含量為15～25wt.％的乙烯基封端的有機(jī)聚硅氧烷；所述的甲基乙烯基苯基硅樹為白色粉末狀，乙烯基含量為0.8～2.5wt.％，苯基含量為10～45wt.％；所述的增粘劑為含氫增粘劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折光LED封裝膠，其特征在于：所述的鉑金絡(luò)合物是由氯鉑酸與乙烯基苯基硅烷配位合成，且其中的鉑含量為1000～3000ppm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折光LED封裝膠，其特征在于：所述的苯基含氫聚硅氧烷是由八苯基環(huán)四硅氧烷、四甲基環(huán)四硅氧烷、八甲基環(huán)四硅氧烷和六甲基二硅氧烷共聚合成，含氫量為0.5～1.0wt.％，苯基含量為5～15wt.％聚合度為20～50。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折光LED封裝膠，其特征在于：所述的炔醇類抑制劑是由乙烯基環(huán)四硅氧烷和2-甲基-3-丁炔-2-醇按質(zhì)量比為1:1混合而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折光LED封裝膠，其特征在于：所述的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷是由四甲基二乙烯二硅氧烷、八苯基環(huán)四硅氧烷和八甲基環(huán)四硅氧烷在硅醇鉀催化作用下共聚合成而得。粘度為500～10000cp、乙烯基含量為0.3～1.5wt.％、苯基含量為0.2～2.5wt.％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高折光LED封裝膠，其特征在于：所述的甲基乙烯基苯基硅樹脂是由苯基三氯硅烷、乙烯基三氯硅烷，正硅酸四乙酯、六甲基二硅氧烷水解制得。乙烯基含量為0.8～2.5wt.％，苯基含量為1.0～2.5wt.％。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高折光LED封裝膠，其特征在于：所述的含氫增粘劑為四甲基二氫基-1-縮水甘油醚基-4-乙基-三甲氧基硅烷基環(huán)四硅氧烷，它是由四甲基環(huán)四硅氧烷和丙烯基縮水甘油醚、乙烯基三甲氧基硅烷加成反應(yīng)制得。
8.一種制備權(quán)利要求1所述的高折光LED封裝膠制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
a、制備基膠
(1)、將100-200KG的二甲苯及100-200KG的甲基乙烯基苯基硅樹脂加入密閉攪拌釜中；然后加入100KG的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷，在40℃溫度下攪拌1-2小時(shí)；。
(2)、升溫至40℃溫度下攪拌2-4小時(shí)；
(3)、然后加入100KG的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷，在40℃溫度下攪拌1-2小時(shí)；
(4)、然后升溫到140℃，在200帕真空條件下抽真空2～4小時(shí)，即得所述的基膠；
b、制備A組分
取基膠100KG，再加入苯基含氫聚硅氧烷1～10KG，復(fù)合抑制劑0.02～0.1KG，增粘劑0.5-3KG，在A劑專用攪拌機(jī)中混合均勻，即得所述的A組分；
B組分的組成配方如下：
取基膠100KG，苯基配位的鉑金絡(luò)合物0.1～0.5質(zhì)量份；在B劑專用攪拌機(jī)中混合均勻，即得所述的B組分；
c、將制得的A組分和B組分按一定質(zhì)量比分開包裝，即得所述的高折光LED封裝膠膠水。