技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種水基微電子剝離和清洗液組合物，包括水、有機(jī)季胺化合物、過氧化氫、穩(wěn)定劑、腐蝕抑制劑、螯合劑，同時(shí)還提供本組合物的具體使用方法，本發(fā)明所述組合物不含有羥胺、氟化物、還原劑、有機(jī)溶劑、研磨顆粒，能有效去除干法蝕刻后（post?etch）和灰化后（post?ash）金屬線（metal?line），通孔（via）和結(jié)合墊（pad）等晶圓上光刻膠殘余物和蝕刻后殘余物。同時(shí)不會對基底產(chǎn)生攻擊或造成腐蝕。而且本發(fā)明所述水基微電子剝離和清洗液組合物操作溫度較低，能耗較少，可以用水直接漂洗，而且由于不會對金屬尤其是鋁造成腐蝕，安全環(huán)保，有效的降低了清洗成本。

技術(shù)研發(fā)人員：劉江華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山欣谷微電子材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.23
技術(shù)公布日：2017.11.10