1.改性馬來酰亞胺預聚物，其特征在于，所述改性馬來酰亞胺預聚物為胺化合物改性馬來酰亞胺預聚物，將馬來酰亞胺樹脂和胺化合物預聚反應生成所述改性馬來酰亞胺預聚物，所述馬來酰亞胺樹脂和胺化合物的重量比為100：1～120；所述胺化合物中含有結(jié)構(gòu)式(1)所示的芳香族胺化合物；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性馬來酰亞胺預聚物，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)式(1)中ar基中至少含
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性馬來酰亞胺預聚物，其特征在于，所述胺化合物中還含有除結(jié)構(gòu)式(1)以外的其他芳香族二胺化合物，所述其他芳香族二胺化合物選自無取代苯二胺、甲基苯二胺、二甲基苯二胺、三甲基苯二胺、四甲基苯二胺、二甲苯二胺、二氨基吡啶、二氨基二苯甲烷、含取代基二氨基二苯甲烷、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、二氨基二苯甲酮、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、二氨基聯(lián)苯、二氨基二苯硫、二氨基聯(lián)萘、二氨基二苯芴、二氨基蒽醌中的至少一種；按重量份計，以胺化合物100份計，所述其他芳香族二胺化合物的含量為5～80份。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性馬來酰亞胺預聚物，其特征在于，所述胺化合物改性馬來酰亞胺預聚物由馬來酰亞胺樹脂、胺化合物、氨基酚化合物預聚反應生成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的改性馬來酰亞胺預聚物，其特征在于，按重量份計，以馬來酰亞胺樹脂和胺化合物總量100份計，所述氨基酚化合物的含量為0.5～5份。
6.一種樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物中含有權(quán)利要求1～5中任意一項所述的改性馬來酰亞胺預聚物。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的樹脂組合物，其特征在于，按重量份計，包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求6～7中任一項所述的樹脂組合物，其特征在于，按重量份計，所述樹脂組合物中還包括無機填料，其含量為30～200份。
9.根據(jù)權(quán)利要求6～7中任一項所述的樹脂組合物，其特征在于，按重量份計，所述樹脂組合物中還包括阻燃劑，其含量為5～60份。
10.一種如權(quán)利要求6～9中任意一項所述的樹脂組合物在半固化片、層壓板、絕緣薄膜、絕緣板、覆銅板、電路基板和電子器件中的應用。