特別限制，但是，通過下述工序 (a)~（c)中的至少一個來進行，適于制造布線板。
[0125] a工序；向印刷布線板或柔性印刷基板的上面涂布或者印刷本發(fā)明的脈沖光固化 性組合物，進行脈沖光照射形成電路或電極的工序，
[0126] b工序；向多層基板的通孔填充本發(fā)明的脈沖光固化性組合物，進行脈沖光照射 獲得層間的電導(dǎo)通的工序，
[0127] c工序；在印刷基板上利用分配、絲網(wǎng)印刷或者孔版印刷將本發(fā)明的脈沖光固化 性組合物進行涂布或者印刷之后，搭載半導(dǎo)體元件或芯片部件，照射脈沖光進而接合的工 序。
[0128] 作為適用本發(fā)明的脈沖光固化性組合物的基材，有機系基材或者無機系基材中的 任一種都能適用。作為有機系基材，例如，可以舉出PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯）基板、紙/ 酚醛樹脂覆銅箱層壓板（FR-l，F(xiàn)R-2，XXXpc，Xpc)、紙/環(huán)氧樹脂覆銅箱層壓板（FR-3)、紙/ 聚酯樹脂覆銅箱層壓板等的紙基材覆銅箱層壓板；玻璃布/環(huán)氧樹脂覆銅箱層壓板（FR-4， G-10)、耐熱玻璃布/環(huán)氧樹脂覆銅箱層壓板（FR-5, G-11)、玻璃布/聚酰亞胺系樹脂覆銅 箱層壓板（GPY)、玻璃布/氟樹脂覆銅箱層壓板、多層用材料[預(yù)浸材/薄物](FR-4，F(xiàn)R-5， GPY)、裝有內(nèi)層電路的多層覆銅箱層壓板（FR-4, FR-5, GPY)等的玻璃基材覆銅箱層壓板； 紙/玻璃布/環(huán)氧樹脂覆銅箱層壓板（CEM-I)、玻璃無紡布/玻璃布/環(huán)氧樹脂覆銅箱層 壓板（CEM-3)、玻璃無紡布/玻璃布/聚酯樹脂覆銅箱層壓板（FR-6)、玻璃墊/玻璃布/聚 酯樹脂覆銅箱層壓板等的復(fù)合覆銅箱層壓板；聚酯基覆銅箱板、聚酰亞胺基覆銅箱板、玻璃 /環(huán)氧基樹脂基覆銅箱板、軟硬結(jié)合板等的柔性覆銅箱板；聚砜系樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、 聚醚酮樹脂等的耐熱熱塑性基板等，但是并不限定于此。其中，PET基板（包含薄膜狀的基 板）不耐熱，適宜作為適用本發(fā)明的脈沖光固化性組合物的基材。
[0129] 此外，作為無機系基材，例如，可以舉出金屬基、金屬芯、琺瑯等的金屬系基板；氧 化鋁基板、氮化鋁基板（AlN)、碳化硅基板（SiC)、低溫?zé)苫宓鹊奶沾上祷澹徊ＡЩ?等，但是并不限定于此。
[0130] 本發(fā)明的脈沖光固化性組合物除了基板以外，可以作為ITO或者IO玻璃電極上的 電路、接點、或奈塞玻璃電極的電路、接點等、液晶面板內(nèi)部的玻璃間的導(dǎo)電性接點、光導(dǎo)電 元件的CdS部的導(dǎo)線粘接用、電路補修用、電位器的導(dǎo)線粘接用、太陽電池用電極部，在導(dǎo) 電性玻璃電極上、以及鉭電容器的外部電極、鋁電解電容器的銅或者鋁電極的接合部、太陽 電池用電極接點部、電路部等的金屬基材上使用。
[0131] 本發(fā)明的脈沖光固化性組合物可以在所述的有機系以及無機系的基材上利用網(wǎng) 篩版、孔版、凹版、膠版、柔性版印刷、噴墨、輥涂機、分配器、浸漬等的裝置或方法進行涂布、 印刷或者填充來使用。
[0132] 本發(fā)明的脈沖光固化性組合物可以通過脈沖光照射迅速地固化。所謂的本發(fā)明的 脈沖光是指由激光或閃光燈等的裝置所照射的光，照射光強度在峰值的1/2的點處所計量 的照射時間更優(yōu)選為5微秒~3000微秒，特別優(yōu)選為20微秒~2000微秒。累積照射能量 優(yōu)選為10~200J/cm 2,更優(yōu)選為20~150J/cm2。照射次數(shù)優(yōu)選為10次以上。特別是在照 射時間為1毫秒以下的情況下，優(yōu)選為100次以上。照射能量通過半導(dǎo)體接合元件陣列的 熱電堆和熱釋電元件來測定。本發(fā)明中的脈沖光的照射特別優(yōu)選使用閃光燈來照射。
[0133] 作為所述閃光燈的放電管可以使用氙，氦，氖，氬，優(yōu)選使用氙。
[0134] 作為用于本發(fā)明的閃光燈裝置，可以使用在封入氙等的氣體并且裝配好觸發(fā)線的 閃光燈內(nèi)使之放電發(fā)光的裝置、在惰性氣體下通過短時間并且大電力的放電使脈沖光發(fā)光 的裝置等。作為前者的例子可以示例出美國XENON社的SINTER0N2000或者RC系列，作為 后者的例子為美國Novacentrix社的Pulseforge3100。
[0135] 本發(fā)明的脈沖光固化性組合物的使用方法除了作為導(dǎo)電性糊劑來使用本發(fā)明的 脈沖光固化性組合物以外，可以利用公知的方法以及條件來進行各工序。
[0136] 實施例
[0137] 以下舉出實施例對本發(fā)明進一步地詳細說明，但是，這些實施例是示例性地舉例， 毋庸置疑，不應(yīng)該被限定地解釋。
[0138] (合成例1)
[0139] 氮氣氛圍下，向250L反應(yīng)機加入CuBr(l. 09kg)、乙腈（11. 4kg)、丙稀酸丁酯 (26. Okg)以及2, 5-二溴己二酸二乙酯（2. 28kg)，在70~80°C攪拌30分鐘左右。向其中 加入五甲基二亞乙基三胺，開始反應(yīng)。從反應(yīng)開始30分鐘后到2個小時之間，連續(xù)地加入 丙烯酸丁酯（l〇4kg)。反應(yīng)中途適宜地添加五甲基二亞乙基三胺，使內(nèi)溫變?yōu)?0°C~90°C。 到此所使用的五甲基二亞乙基三胺的總量為220g。從反應(yīng)開始經(jīng)過4個小時后，在80°C減 壓下通過加熱攪拌將揮發(fā)部分去除。向其中添加乙腈（45. 7kg)、1，7-辛二烯（14. 0kg)、五 甲基二亞乙基三胺（439g)繼續(xù)攪拌8小時。將混合物在80°C減壓下通過加熱攪拌將揮發(fā) 部分去除。向該濃縮物加入甲苯，使聚合物溶解之后，加入作為助濾劑的珪藻土、作為吸附 劑的硅酸鋁、水滑石，在氧氮混合氣體氛圍下（氧濃度6%)，內(nèi)溫KKTC下加熱攪拌。將混 合液中的固體部分通過過濾去除，將濾液在內(nèi)溫l〇〇°C下進行減壓下的加熱攪拌以去除揮 發(fā)部分。
[0140] 進而，向該濃縮物加入作為吸附劑的硅酸鋁、水滑石、抗熱老化劑，在減壓下進行 加熱攪拌（平均溫度約175°C，減壓度IOTorr以下）。
[0141] 進而加入作為吸附劑的硅酸鋁，水滑石，加入抗氧化劑，在氧氮混合氣體氛圍下 (氧濃度6% )，內(nèi)溫150°C下加熱攪拌。向該濃縮物加入甲苯，使聚合物溶解之后，將混合 液中的固體部分通過過濾去除，將濾液通過減壓下加熱攪拌去除揮發(fā)部分，獲得具有烯基 的聚合物。對該具有烯基的聚合物、二甲氧基甲基硅烷（相對于烯基為2.0摩爾當(dāng)量）、原 甲酸三甲酯（相對于烯基為1.0摩爾當(dāng)量）、鉑催化劑[雙（1，3-二乙烯基_1，1，3,3-四甲 基二硅氧烷）鉑絡(luò)合物催化劑的二甲苯溶液、作為鉑相對于聚合物Ikg為IOmg]進行混合， 在氮氣氛圍下，l〇〇°C下加熱攪拌。確認(rèn)烯基已經(jīng)消失，對反應(yīng)混合物進行濃縮、獲得在末端 具有二甲氧基硅烷基的聚（丙烯酸-正丁酯）聚合物A1。所得的聚合物Al的數(shù)均分子量 約為26000, Mw/Mn為1. 3, Tg為-56. 0°C。每1分子聚合物中所導(dǎo)入的平均的硅烷基的數(shù) 目通過1H NMR分析來求得，約為1. 8個。
[0142] (合成例2)
[0143] 向燒瓶中裝入溶劑醋酸乙酯40質(zhì)量份、甲基丙烯酸甲酯59質(zhì)量份、甲基丙烯酸 2-乙基己酯25質(zhì)量份、γ -甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷21質(zhì)量份以及金屬催 化劑二氯釕茂0. 1質(zhì)量份，一邊導(dǎo)入氮氣一邊在80°C下加熱。接著，向燒瓶內(nèi)添加3-巰 基丙基甲基二甲氧基硅烷7. 5質(zhì)量份在80°C下反應(yīng)6小時。冷卻至室溫后，添加苯醌溶液 (95% THF溶液）20質(zhì)量份使聚合停止。將溶劑以及未反應(yīng)物餾去，獲得聚苯乙烯換算的質(zhì) 均分子量約為6000, Mw/Mn為1. 6, Tg為61. 2°C的具有二甲氧基硅烷基的丙烯酸酯系聚合 物A2〇
[0144] (合成例3)
[0145] 向燒瓶中裝入溶劑醋酸乙酯40質(zhì)量份、甲基丙烯酸甲酯59質(zhì)量份、甲基丙烯酸 2-乙基己酯25質(zhì)量份、γ -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷22質(zhì)量份以及金屬催化劑 二氯釕茂〇. 1質(zhì)量份，一邊導(dǎo)入氮氣一邊在80°C下加熱。接著，向燒瓶內(nèi)添加3-巰基丙基 三甲氧基硅烷8質(zhì)量份在80°C下反應(yīng)6小時。冷卻至室溫后，添加苯醌溶液（95% THF溶 液）20質(zhì)量份使聚合停止。將溶劑以及未反應(yīng)物餾去，獲得聚苯乙烯換算的質(zhì)均分子量約 為6000, Mw/Mn為1. 6, Tg為61. 2°C的具有三甲氧基硅烷基的丙烯酸酯系聚合物A3。
[0146] (合成例4)
[0147] 向具備攪拌裝置、氮氣導(dǎo)入管、溫度計、滴下裝置以及回流冷凝器的燒瓶中加入 氨基丙基三甲氧基硅烷（商品名：Z-6610，Dow Corning Toray Silicone Co. ,Ltd. 制）100g、3_環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷（商品名：Z_6040，Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.制）276g，50°C下攪拌72小時，獲得環(huán)碳氮硅氧烷。關(guān)于所得的環(huán)碳氮硅氧 燒（carbasilatrane)，利用FT-IR確認(rèn)910cm 1附近的由環(huán)氧基引起的峰的消失，確認(rèn) 1140cm 1附近的仲胺的峰，此外，通過29Si-NMR可以確認(rèn)從-60ppm到-70ppm出現(xiàn)新的峰。
[0148] (合成例5)
[0149] 向具備攪拌裝置、氮氣導(dǎo)入管、溫度計、滴下裝置以及回流冷凝器的燒瓶中加入合 成例4中所得的環(huán)碳氮硅氧烷100g，繼續(xù)加入Orgatix TC-750 [Matsumoto Fine Chemical Co.，Ltd.制的商品名，二異丙氧基雙（乙酰乙酸乙酯）鈦]63. lg，通過在70°C下加熱攪拌 144小時使其成熟，獲得合成鈦催化劑。關(guān)于所得的合成鈦催化劑，通過29Si-NMR確認(rèn)峰的 變化。
[0150] (實施例1)
[0151] 如表1所示，在合成例1的樹脂80質(zhì)量份、合成例2的樹脂20質(zhì)量份中加入 AER0SIL R972〔日本AER0SIL (股份）制的商品名，二甲基二氯硅烷處理所得的疏水性二氧 化硅〕5質(zhì)量份，在攪拌混合機中進行攪拌/消泡之后，KKTC下進行1小時的加熱脫水，再 冷卻至50°C以下。之后，加入剩余的配合物質(zhì)，攪拌/消泡后獲得糊狀的脈沖光固化性組合 物。
[0152] [表 1]
[0153]
[0154] 在表1中，各配合物質(zhì)的配合量用g表示。聚合物Al~A3分別表示在合成例1~ 3中所獲得的聚合物Al~A3。合成鈦催化劑是在合成例5中得到的合成鈦催化劑，合成鈦 催化劑10質(zhì)量份中38. 7%為（C)成分的縮合催化劑相當(dāng)部分。
[0155] 在表1中的上述*1~*15如下所述。
[0156] *1)MA440 :(股份）KANEKA制，商品名SILYL MA440,主鏈為聚氧丙烯且在分子末端 具有二甲氧基硅烷基的聚合物、和主鏈為聚甲基丙烯酸酯的共聚物且在分子中具有二甲氧 基硅烷基的聚合物的混合物。
[0157] *2)EP-505S