[0052] (1)將乙烯基硅油（粘度為20000cp，乙烯基含量為2mol% )、含氫硅油（SiH的含 量為0. 5重量％ )、三苯基膦、氯鉬酸-異丙醇按照重量比100 :11 :0. 06 :0. 02進(jìn)行混合均 勻，得到有機(jī)硅交聯(lián)體系；
[0053] (2)將氧化鋅（粒徑為4. 5 μ m)、有機(jī)硅交聯(lián)體系和正己烷按照重量比100 :3· 5 : 400進(jìn)行球磨2h ;
[0054] (3)將球磨得到的混合物在85°C下進(jìn)行噴霧造粒，制得粉體；
[0055] (4)將粉體在壓力為40MPa的條件下進(jìn)行干壓成型，得到厚度為2mm的片材；
[0056] (5)將干壓成型得到的片材在150°C下交聯(lián)反應(yīng)60min，制得硅膠片A2,氧化鋅在 制得的硅膠片中的填充量根據(jù)噴霧后殘留組分質(zhì)量計算，結(jié)果見表1。
[0057] 實施例3
[0058] 本實施例用于說明本發(fā)明的硅膠片及其制備方法。
[0059] (1)將乙烯基硅油（粘度為50000cp，乙烯基含量為1. 5mol% )、含氫硅油（SiH的 含量為0. 25重量％ )、苯肼、氯鉬酸-鄰苯二甲酸二乙酯按照重量比100 :15 :0. 02 :0. 1進(jìn) 行混合均勻，得到有機(jī)硅交聯(lián)體系；
[0060] (2)將氧化鋁和氧化鋅混合物（氧化鋁和氧化鋅的重量比為3:1，粒徑均為 0. 5 μ m)、有機(jī)硅交聯(lián)體系和正己烷按照重量比100 :5 :500進(jìn)行球磨4h ;
[0061] (3)將球磨得到的混合物在100°C下進(jìn)行噴霧造粒，制得粉體；
[0062] (4)將粉體在壓力為50MPa的條件下進(jìn)行干壓成型，得到厚度為2mm的片材；
[0063] (5)將干壓成型得到的片材在130°C下交聯(lián)反應(yīng)30min，制得硅膠片A3。
[0064] 實施例4
[0065] 本實施例用于說明本發(fā)明的硅膠片及其制備方法。
[0066] 按照實施例1的方法制備硅膠片，不同的是，用相同粒徑的氮化硼代替相同粒徑 的氧化鋁，制得硅膠片A4。
[0067] 實施例5
[0068] 本實施例用于說明本發(fā)明的硅膠片及其制備方法。
[0069] 按照實施例1的方法制備硅膠片，不同的是，將粒徑為4. 5μπι的氧化鋁替換為粒 徑為10 μ m的氧化鋁，制得硅膠片Α5。
[0070] 對比例1
[0071] 先制備A膠和B膠，其中，A膠的組分含量為：50份乙烯基硅油，7份含氫，0.06份 環(huán)己醇：210. 5份氧化鋁粉；B膠的組分含量為：50份乙烯基硅油，0. 02份氯鉬酸-二乙烯 基四甲基二硅氧烷，217. 5份氧化鋁粉，A膠和B膠的制備只要將其組分進(jìn)行混合即可制得， 然后將A膠和B膠按照重量比為1 :1進(jìn)行混合，并攪拌0. 5h，制得漿料，再將該漿料壓延成 型，然后在120°C下交聯(lián)0. 5h，制得與實施例1相同厚度的硅膠片D1。
[0072] 測試?yán)?br>[0073] 米用熱失重法測定實施例1_5制得的??圭|父片A1-A5和對比例1制得的??圭|父片D1 的導(dǎo)熱粉末的填充量。具體方法為：將硅膠片稱重，然后在空氣氛圍下從25°C以5°C /min 的速度升溫至800°C，升溫至800°C時得到的剩余固體為該硅膠片中填充的導(dǎo)熱粉末，然后 將剩余固體稱重，計算導(dǎo)熱粉末的填充量。
[0074] 將實施例1-5制得的硅膠片A1-A5和對比例1制得的硅膠片D1進(jìn)行導(dǎo)熱性能測 試，導(dǎo)熱性能測試的方法為激光閃射法，設(shè)備為激光導(dǎo)熱儀，型號為NETZSCH LFA 447,測試 結(jié)果見表1。
[0075] 表 1
[0076]

[0077] 將實施例1-5與對比例1比較可以看出，本發(fā)明的硅膠片中導(dǎo)熱粉末的填充量高 達(dá)90-97重量％，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到6W/mK以上，因此，本發(fā)明的硅膠片具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。
[0078] 將實施例1與實施例4比較可以看出，當(dāng)導(dǎo)熱粉末為氧化鋁和/或氧化鋅時，能夠 進(jìn)一步提高制得的硅膠片的導(dǎo)熱性能。
[0079] 將實施例1與實施例5比較可以看出，當(dāng)導(dǎo)熱粉末的粒徑為0. 5-4. 5 μ m時，能夠 進(jìn)一步提高制得的硅膠片的導(dǎo)熱性能，即采用較小粒徑導(dǎo)電粉末，能夠進(jìn)一步提高制得的 硅膠片的導(dǎo)熱性能。
[0080] 本發(fā)明的硅膠片具有制備工藝簡單、導(dǎo)熱性能優(yōu)異、生產(chǎn)成本較低等優(yōu)點，能夠滿 足電子產(chǎn)品模塊的散熱要求。
[0081] 以上詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實施方式中 的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡單變型，這 些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0082] 另外需要說明的是，在上述【具體實施方式】中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛 盾的情況下，可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對各種可 能的組合方式不再另行說明。
[0083] 此外，本發(fā)明的各種不同的實施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本 發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。
【主權(quán)項】
1. 一種硅膠片，其特征在于，該硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)為6W/mK以上。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠片，其中，該硅膠片中含有導(dǎo)熱粉末，以所述硅膠片的總 重量為基準(zhǔn)，所述導(dǎo)熱粉末的含量為90-97重量％。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅膠片，其中，所述導(dǎo)熱粉末選自氧化鋁、氧化鋅、二氧化硅、 氮化鋁、氮化硼和碳化硅中的至少一種，優(yōu)選為氧化鋁和/或氧化鋅。4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的硅膠片，其中，所述導(dǎo)熱粉末的粒徑為0. 5-4. 5 μ m。5. -種硅膠片的制備方法，其特征在于，該方法包括： (1) 將乙烯基硅油、含氫硅油、抑制劑、催化劑進(jìn)行混合，得到有機(jī)硅交聯(lián)體系； (2) 將導(dǎo)熱粉末、有機(jī)硅交聯(lián)體系和有機(jī)溶劑進(jìn)行球磨； (3) 將球磨得到的混合物噴霧造粒，制得粉體； (4) 將粉體進(jìn)行干壓成型； (5) 將干壓成型得到的片材進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，步驟（5)中，交聯(lián)反應(yīng)的條件包括：溫度為 130-180°C，時間為 15-60min。7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述導(dǎo)熱粉末選自氧化鋁、氧化鋅、二氧化硅、氮 化鋁、氮化硼和碳化硅中的至少一種，優(yōu)選為氧化鋁和/或氧化鋅。8. 根據(jù)權(quán)利要求5或7所述的方法，其中，所述導(dǎo)熱粉末的粒徑為0. 5-4. 5 μ m。9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，步驟（1)中，乙烯基硅油、含氫硅油、抑制劑、催化 劑的重量比為 100 :7-15 :0· 02-0. 1 :0· 02-0. 1。10. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，步驟（2)中，導(dǎo)熱粉末、有機(jī)硅交聯(lián)體系和有機(jī) 溶劑的重量比為100 :3-6 :200-500。11. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，步驟（3)中，噴霧造粒的條件包括：溫度為 70-100。。。12. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，步驟（4)中，干壓成型的條件包括：壓力為 8-80MPa〇13. 根據(jù)權(quán)利要求5或9所述的方法，其中，所述乙烯基硅油的粘度為100-50000cp，以 乙烯基硅油的摩爾數(shù)為基準(zhǔn)，所述乙烯基硅油中乙烯基的含量為〇. 2-2mol%。14. 根據(jù)權(quán)利要求5或9所述的方法，其中，以含氫硅油的總重量為基準(zhǔn)，所述含氫硅油 中SiH的含量為0. 05-0. 5重量％。15. 根據(jù)權(quán)利要求5或9所述的方法，其中，所述抑制劑選自3-甲基-1-丁炔-3-醇、 1-乙炔基環(huán)己醇、甲肼、苯肼、三苯基膦、亞磷酸三苯酯、亞砜類中的至少一種。16. 根據(jù)權(quán)利要求5或9所述的方法，其中，所述催化劑為第八族過渡金屬及其化合物 或配合物，優(yōu)選為鉬類催化劑，更優(yōu)選為氯鉬酸-異丙醇、氯鉬酸-二乙烯基四甲基二硅氧 烷和氯鉬酸-鄰苯二甲酸二乙酯中的至少一種。17. 根據(jù)權(quán)利要求5-16中任意一項所述方法制備的硅膠片。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種硅膠片，該硅膠片中含有導(dǎo)熱粉末，以所述硅膠片的總重量為基準(zhǔn)，所述導(dǎo)熱粉末的含量為90-97重量％。本發(fā)明還涉及一種硅膠片的制備方法，方法包括：(1)將乙烯基硅油、含氫硅油、抑制劑、催化劑進(jìn)行混合，得到有機(jī)硅交聯(lián)體系；(2)將導(dǎo)熱粉末、有機(jī)硅交聯(lián)體系和有機(jī)溶劑進(jìn)行球磨；(3)將球磨得到的混合物噴霧造粒，制得粉體；(4)將粉體進(jìn)行干壓成型；(5)將干壓成型得到的片材進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)。本發(fā)明還涉及上述方法制備的硅膠片。本發(fā)明的硅膠片具有制備工藝簡單、導(dǎo)熱性能優(yōu)異、生產(chǎn)成本較低等優(yōu)點，能夠滿足電子產(chǎn)品模塊的散熱要求。
【IPC分類】C08L83/05, C08K5/01, C08K3/22, C08J3/24, C08L83/07
【公開號】CN105566918
【申請?zhí)枴緾N201410598318
【發(fā)明人】徐述榮, 席建飛, 張玲玲
【申請人】比亞迪股份有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2014年10月30日