本發(fā)明涉及粘接用的雙組份加成型涂層硅橡膠技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種粘接滌綸布基材用的雙組份加成型硅橡膠及其制備方法。
背景技術(shù)：
粘接用的雙組份加成型涂層硅橡粘度低，易混合，使用和加工簡單方便。粘接用的雙組份加成型涂層硅橡固化后膠層拉伸強度和抗撕裂強度較好，與基材表面的浸潤好，適用于一些不規(guī)則基材表面保護涂層或者粘接，。
粘接用的雙組份加成型涂層硅橡是透明的，容易看到制品內(nèi)部缺陷。且耐高低溫，安全無毒，用于制作一些應(yīng)用于環(huán)保要求高的行業(yè)材料涂覆時更具安全性。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明目的是提供一種粘接滌綸布基材用的雙組份加成型硅橡膠及其制備方法，以解決硅橡膠與滌綸基材粘接力差的問題。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：
一種粘接滌綸布基材用的雙組份加成型硅橡膠，由A組份和B組份按質(zhì)量比1：1組成，
其中，A組份按質(zhì)量份數(shù)，由以下組分組成：
乙烯基聚硅氧烷60～80份、氣相白炭黑10～20份、鉑金催化劑0.1～1份；
鈦酸丁酯0.5～1.5份，乙烯基三乙氧基硅烷0.2～1.5份；
B組份按質(zhì)量份數(shù)，由以下組分組成：
乙烯基聚硅氧烷60～80份，氣相白炭黑10～20份，低含氫聚硅氧烷5～15份，抑制劑0.1～0.5份，γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷0.2～1.5份；其中，低含氫聚硅氧烷的氫質(zhì)量百分比為0.3～0.8份。
A組份和B組份中，所述乙烯基聚硅氧烷中乙烯基的質(zhì)量百分比為0.2～0.8％，25℃下粘度為2000～20000mPa.s，制備方法如下：將100質(zhì)量份八甲基環(huán)四硅氧烷和0.3～3質(zhì)量份四甲基二乙烯基二硅氧烷混合，在攪拌的狀態(tài)下加入0.1～0.5質(zhì)量份催化劑四甲基氫氧化銨，升溫至120～140℃聚合2～6h，再升溫至150～200℃，在-0.06～0.10MPa真空度下脫低分子6～10h，冷卻后得到所述乙烯基聚硅氧烷。
A組份和B組份中，所述氣相白炭黑經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑憎水處理，比表面積為200m2/g～300m2/g。
A組份中，所述鉑金催化劑為氯鉑酸四甲基二乙烯基二硅氧烷絡(luò)合物，其中鉑的質(zhì)量含量為1500～3500ppm。
B組份中，所述低含氫聚硅氧烷中氫的質(zhì)量百分比為0.3～0.8％，制備方法如下：將100質(zhì)量份高含氫聚硅氧烷和50～150質(zhì)量份八甲基環(huán)四硅氧烷作為反應(yīng)單體，并加入反應(yīng)單體總質(zhì)量0.2～5倍的有機溶劑二甲苯，反應(yīng)單體總質(zhì)量2％～10％的端氫封端劑四甲基二氫二硅氧烷，反應(yīng)單體總質(zhì)量5％～40％的硫酸在50～100℃下聚合反應(yīng)2～6h后將得到的反應(yīng)液水洗至中性，在120～200℃下脫低2～6h，得到所述低含氫聚硅氧烷，其中，所述高含氫聚硅氧烷的氫質(zhì)量百分比為1％～5％。
B組份中，所述抑制劑為3,5一二甲基一1一己炔一3一醇或2一丙炔一1一醇。
一種粘接滌綸布基材用的雙組份加成型硅橡膠的制備方法，包括如下步驟：
步驟a、制備A組份：
先在捏合機中加入配方量50～60％的乙烯基聚硅氧烷、配方量的氣相白炭黑，室溫下攪拌1～6h；升溫至120～180℃，真空條件下攪拌1～6h，然后停止真空，繼續(xù)加入剩余配方量的乙烯基聚硅氧烷稀釋，再加入配方量的鈦酸丁酯和乙烯基三乙氧基硅烷，再加入配方量的鉑金催化劑，攪拌均勻，得到A組份；
步驟b、制備B組份：
先在捏合機中加入配方量50～60％的乙烯基聚硅氧烷、配方量的氣相白炭黑，室溫下攪拌1～6h；升溫至120～180℃，真空條件下攪拌1～6h，然后停止真空，繼續(xù)加入剩余配方量的乙烯基聚硅氧烷稀釋；再加入配方量的低含氫聚硅氧烷、配方量的抑制劑，再加入配方量的γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，攪拌均勻，得到B組份；
步驟c、將制得的A組份和B組份按質(zhì)量比為1:1混合均勻，抽真空排泡10min后涂刮到滌綸布上，先在80℃下固化4min，再在120℃下固化4min得到所述粘接滌綸布用的涂層硅橡膠。
本發(fā)明的有益效果：
1、本發(fā)明制得的粘接滌綸布基材用的雙組份加成型硅橡膠具有與滌綸布基材好的粘接力，不需使用底涂劑，易加工，使用方便的優(yōu)點，。
2、本發(fā)明制得的粘接滌綸布基材用的雙組份加成型硅橡膠具有固化后膠層拉伸強度和抗撕裂強度較好，與基材表面的浸潤好，適用于一些不規(guī)則基材表面保護涂層或者粘接。且耐高低溫，環(huán)保和安全。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明做進一步說明。
實施例1
步驟a、制備A組份
先在捏合機中加入40質(zhì)量份的乙烯基聚硅氧烷、15質(zhì)量份的比表為200的預(yù)處理氣相白炭黑，室溫下攪拌3h；升溫至165℃，真空條件下攪拌3h，然后停止真空，繼續(xù)加入剩余40質(zhì)量份的乙烯基聚硅氧烷稀釋，再加入1質(zhì)量份的鈦酸丁酯和1.5質(zhì)量份乙烯基三乙氧基硅烷，再加入0.8質(zhì)量份的鉑金催化劑，攪拌均勻，得到A組份；
步驟b、制備B組份
先在捏合機中加入40質(zhì)量份的乙烯基聚硅氧烷、15質(zhì)量份的氣相白炭黑，室溫下攪拌3h；升溫至165℃，真空條件下攪拌3h，然后停止真空，繼續(xù)加入剩余40質(zhì)量份的乙烯基聚硅氧烷稀釋；再加入8質(zhì)量份的低含氫聚硅氧烷、0.1質(zhì)量份的抑制劑，再加入1.5質(zhì)量份的γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，攪拌均勻，得到B組份；
步驟c、將制得的A組份和B組份按質(zhì)量比為1:1混合均勻，抽真空排泡10min后涂刮到滌綸布上，先在80℃下固化4min，再在120℃下固化4min得到所述粘接滌綸布用的涂層硅橡膠。按照GB/T532-2008測試標(biāo)準(zhǔn)測試膠層的剝離強度
實施例2
步驟a、制備A組份
先在捏合機中加入36質(zhì)量份的乙烯基聚硅氧烷、20質(zhì)量份的比表為250的預(yù)處理氣相白炭黑，室溫下攪拌3h；升溫至165℃，真空條件下攪拌3h，然后停止真空，繼續(xù)加入剩余24質(zhì)量份的乙烯基聚硅氧烷稀釋，再加入0.5質(zhì)量份的鈦酸丁酯和1質(zhì)量份乙烯基三乙氧基硅烷，再加入1質(zhì)量份的鉑金催化劑，攪拌均勻，得到A組份；
步驟b、制備B組份
先在捏合機中加入配方量36質(zhì)量份的乙烯基聚硅氧烷、20質(zhì)量份比表為200的預(yù)處理氣相白炭黑，室溫下攪拌3h，攪拌過程中通冷卻水；升溫至165℃，真空條件下攪拌3h，然后停止真空，繼續(xù)加入剩余24質(zhì)量份的乙烯基聚硅氧烷稀釋；再加入5質(zhì)量份的低含氫聚硅氧烷、0.5質(zhì)量份的抑制劑，再加入0.2質(zhì)量份的γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，攪拌均勻，得到B組份；
步驟c、將制得的A組份和B組份按質(zhì)量比為1:1混合均勻，抽真空排泡10min后涂刮到滌綸布上，先在80℃下固化4min，再在120℃下固化4min得到所述粘接滌綸布用的涂層硅橡膠。按照GB/T532-2008測試標(biāo)準(zhǔn)測試膠層的剝離強度
實施例3
步驟a、制備A組份
先在捏合機中加入40質(zhì)量份的乙烯基聚硅氧烷、10質(zhì)量份的氣相白炭黑，室溫下攪拌3h；升溫至165℃，真空條件下攪拌3h，然后停止真空，繼續(xù)加入剩余35質(zhì)量份的乙烯基聚硅氧烷稀釋，再加入1.5質(zhì)量份的鈦酸丁酯和0.2質(zhì)量份乙烯基三乙氧基硅烷，再加入0.1質(zhì)量份的鉑金催化劑，攪拌均勻，得到A組份；
步驟b、制備B組份
先在捏合機中加入配方量40質(zhì)量份的乙烯基聚硅氧烷、10質(zhì)量份的氣相白炭黑，室溫下攪拌3h；升溫至165℃，真空條件下攪拌3h，然后停止真空，繼續(xù)加入剩余35質(zhì)量份的乙烯基聚硅氧烷稀釋；再加入15質(zhì)量份的低含氫聚硅氧烷、0.2質(zhì)量份的抑制劑，再加入1質(zhì)量份的γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，攪拌均勻，得到B組份；
步驟c、將制得的A組份和B組份按質(zhì)量比為1:1混合均勻，抽真空排泡10min后涂刮到滌綸布上，先在80℃下固化4min，再在120℃下固化4min得到所述粘接滌綸布用的涂層硅橡膠。按照GB/T532-2008測試標(biāo)準(zhǔn)測試膠層的剝離強度。
實施例1-3制備的粘接滌綸布基材用的雙組份加成型硅橡膠的技術(shù)參數(shù)如下表1：
表1
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出：對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。