本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂膠技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠及其制備方法。

背景技術(shù)：

日常工業(yè)生產(chǎn)中，人們常常需要粘接固定電子元器件，因此，粘接膠起到了不可或缺的作用。用于粘接的膠粘劑品種很多，如丙烯酸樹脂膠、硅樹脂膠、環(huán)氧樹脂膠等等，其中，環(huán)氧樹脂膠具有優(yōu)良的機(jī)械性能和電氣性能，附著力好，粘接力強(qiáng)，在電子元件企業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。中國(guó)專利CN1439686是一種柔性聚酯增韌環(huán)氧樹脂膠粘劑，用含有端羧基柔性聚酯的專用增韌固化劑與環(huán)氧樹脂按照一定的比例配制而成，其公開了材料配方、制備方法和使用方法。

目前市面上的用來粘接的膠粘劑多種多樣，不一樣的膠粘劑適用的范圍不一樣，有些膠粘劑粘接強(qiáng)度不高，被粘物很容易脫落；有些膠粘劑固化時(shí)間太快，難以實(shí)際操作；有些膠粘劑需要高溫烘烤，受制于材質(zhì)影響，其他零件無法承受高溫，同時(shí)能耗大，成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠。

本發(fā)明的另一目的在于提供上述粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠的制備方法。

本發(fā)明的上述目的是通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的。

一種粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠，由重量比A:B=100：20~35的A、B雙組分構(gòu)成，所述A、B組分分別按以下重量份數(shù)配比：

A組分：E51環(huán)氧樹脂 38~42份，液體丁晴橡膠3~5份，消泡劑 0.5~1.5份，色料1.5~2份，膨潤(rùn)土 3~4份，氣相二氧化硅 0.5~1.5份，滑石粉8~12份，碳酸鈣 20~25份，硅微粉 15~20份；

B組分：4,4-二氨基二苯甲烷 50~60份，苯甲醇 30~50份，水楊酸 1~10份。

本發(fā)明的技術(shù)方案是基于環(huán)氧樹脂和固化劑混合后進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)生成固化物的反應(yīng)機(jī)理，利用環(huán)氧樹脂固化物的強(qiáng)粘接力把粘接基體和被粘物粘接在一起，達(dá)到粘接固定的作用。

優(yōu)選的，所述A組分按以下重量份數(shù)配比：E51環(huán)氧樹脂 40份，液體丁晴橡膠 4份，消泡劑 0.5份，色料 1.5份，膨潤(rùn)土 3份，氣相二氧化硅 1份，滑石粉 10份，碳酸鈣22份，硅微粉 18份。

優(yōu)選的，所述B組分按以下重量份數(shù)配比：4,4-二氨基二苯甲烷(DDM) 55份，苯甲醇40份，水楊酸5份。

本發(fā)明還提供所述粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠的制備方法：

A組分的制備方法包括如下步驟：按照所述重量份數(shù)配比稱取原料，充分混勻，使用三輥機(jī)碾壓4次，分裝，制得A組分；B組分的制備方法包括如下步驟：按照所述重量份數(shù)配比稱取4,4-二氨基二苯甲烷，加溫融解4,4-二氨基二苯甲烷成液態(tài)，待4,4-二氨基二苯甲烷全部融解后，加入B組分的剩余組分，充分混勻，冷卻，制得B組分；將制得的A、B組分按所述重量比完全混合均勻，制得所述粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠。

優(yōu)選的，A組分的制備方法包括如下步驟：按照所述重量份數(shù)配比稱取原料，使用高速分散機(jī)充分?jǐn)嚢?，使用三輥機(jī)碾壓4次，分裝到各種規(guī)格桶，制得A組分。

優(yōu)選的，B組分的制備方法包括如下步驟：按所述用量稱取固體固化劑4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)；加溫融解4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)成液態(tài)；待4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)全部融解后，加入所述用量的剩余組分；使用分散機(jī)充分?jǐn)嚢杈鶆?，冷卻；分裝到各種規(guī)格的桶、壺，即可制得B組分。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有益效果在于：本發(fā)明粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠可在25℃×24小時(shí)、60℃×1.5小時(shí)、80℃×1小時(shí)完全固化。固化物具有優(yōu)良的機(jī)械性能和電氣性能，附著力好，粘接力強(qiáng)，硬度高，耐沖擊，抗剝離，氣味小，不流掛，可用于金屬、塑料、陶瓷、木材等材料的自粘與互粘，尤其適用于電感、線圈、變壓器等電子元器件的粘接及固定。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合各實(shí)施例的技術(shù)方案對(duì)本發(fā)明進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所得到的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明所保護(hù)的范圍。

以下具體實(shí)施方式中所述粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠的制備方法均按如下步驟制備得到：

A組分的制備方法包括如下步驟：按照所述重量份數(shù)配比稱取原料，使用高速分散機(jī)充分?jǐn)嚢?，使用三輥機(jī)碾壓4次，分裝到各種規(guī)格桶，制得A組分；

B組分的制備方法包括如下步驟：按所述用量稱取固體固化劑4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)；加溫融解4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)成液態(tài)；待4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)全部融解后，加入所述用量的剩余組分；使用分散機(jī)充分?jǐn)嚢杈鶆颍鋮s；分裝到各種規(guī)格的桶、壺，即可制得B組分。

將制得的A、B組分按所述重量比完全混合均勻，制得所述粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠。

實(shí)施例1

一種粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠，由重量比A:B=100：20的A、B雙組分構(gòu)成，所述A、B組分分別按以下重量份數(shù)配比：

A組分：E51環(huán)氧樹脂 40份，液體丁晴橡膠 4份，消泡劑 0.5份，色料 1.5份，膨潤(rùn)土 3份，氣相二氧化硅 1份，滑石粉 10份，碳酸鈣22份，硅微粉 18份；

B組分：4,4-二氨基二苯甲烷(DDM) 55份，苯甲醇40份，水楊酸5份。

實(shí)施例2

一種粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠，與實(shí)施例1的不同之處僅在于A、B雙組分的重量比為A:B=100：35，其它均相同。

實(shí)施例3

一種粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠，由重量比A:B=100：30的A、B雙組分構(gòu)成，所述A、B組分分別按以下重量份數(shù)配比：

A組分：E51環(huán)氧樹脂 38份，液體丁晴橡膠3份，消泡劑 0.5份，色料1.5份，膨潤(rùn)土 3.5份，氣相二氧化硅 1.5份，滑石粉12份，碳酸鈣 20份，硅微粉 20份；

B組分：4,4-二氨基二苯甲烷 60份，苯甲醇 30份，水楊酸 10份。

實(shí)施例4

一種粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠，由重量比A:B=100：25的A、B雙組分構(gòu)成，所述A、B組分分別按以下重量份數(shù)配比：

A組分：E51環(huán)氧樹脂 42份，液體丁晴橡膠5份，消泡劑 0.5份，色料1.5份，膨潤(rùn)土 4份，氣相二氧化硅 0.5份，滑石粉8份，碳酸鈣 24.5份，硅微粉 15份；

B組分：4,4-二氨基二苯甲烷 50份，苯甲醇 49份，水楊酸 1份。

實(shí)施例5

一種粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠，由重量比A:B=100：25的A、B雙組分構(gòu)成，所述A、B組分分別按以下重量份數(shù)配比：

A組分：E51環(huán)氧樹脂 39份，液體丁晴橡膠3.5份，消泡劑 1.5份，色料2份，膨潤(rùn)土 3份，氣相二氧化硅 1.5份，滑石粉9.5份，碳酸鈣 25份，硅微粉 15份；

B組分：4,4-二氨基二苯甲烷 58份，苯甲醇 35份，水楊酸 7份。

對(duì)比例1

本對(duì)比例與實(shí)施例1的區(qū)別在于，所述雙組份環(huán)氧樹脂膠由A、B組分按重量比A:B=100:10混合，其他與實(shí)施例1相同。

對(duì)比例2

本對(duì)比例提供一種粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠，由重量比A:B=100：20的A、B雙組分構(gòu)成，所述A、B組分分別按以下重量份數(shù)配比：

A組分：E51環(huán)氧樹脂 30份，液體丁晴橡膠 14份，消泡劑 0.5份，色料 1.5份，膨潤(rùn)土 3份，氣相二氧化硅 1份，滑石粉 10份，碳酸鈣22份，硅微粉 18份；

B組分：4,4-二氨基二苯甲烷(DDM) 45份，苯甲醇50份，水楊酸5份。

將實(shí)施例1~5及對(duì)比例1~2獲得的粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠進(jìn)行性能測(cè)試，結(jié)果見下表：

表1

表2

最后應(yīng)說明的是：以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案。