1.一種粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠，其特征在于，由重量比A:B=100：20~35的A、B雙組分構成，所述A、B組分分別按以下重量份數(shù)配比：
A組分：E51環(huán)氧樹脂 38~42份，液體丁晴橡膠3~5份，消泡劑 0.5~1.5份，色料1.5~2份，膨潤土 3~4份，氣相二氧化硅 0.5~1.5份，滑石粉8~12份，碳酸鈣 20~25份，硅微粉 15~20份；
B組分：4,4-二氨基二苯甲烷 50~60份，苯甲醇 30~50份，水楊酸 1~10份。
2. 根據(jù)權利要求1所述粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠，其特征在于，所述A組分按以下重量份數(shù)配比：E51環(huán)氧樹脂 40份，液體丁晴橡膠 4份，消泡劑 0.5份，色料 1.5份，膨潤土 3份，氣相二氧化硅 1份，滑石粉 10份，碳酸鈣22份，硅微粉 18份。
3. 根據(jù)權利要求1所述粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠，其特征在于，所述B組分按以下重量份數(shù)配比：4,4-二氨基二苯甲烷(DDM) 55份，苯甲醇40份，水楊酸5份。
4.權利要求1~3任一項所述粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠的制備方法，其特征在于，A組分的制備方法包括如下步驟：按照所述重量份數(shù)配比稱取原料，充分混勻，使用三輥機碾壓4次，分裝，制得A組分；B組分的制備方法包括如下步驟：按照所述重量份數(shù)配比稱取4,4-二氨基二苯甲烷，加溫融解4,4-二氨基二苯甲烷成液態(tài)，待4,4-二氨基二苯甲烷全部融解后，加入B組分的剩余組分，充分混勻，冷卻，制得B組分；將制得的A、B組分按所述重量比完全混合均勻，制得所述粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠。