疊于膜狀或片狀的基材的至少單面即可。因此，本實(shí)施方式的膠粘帶包含膜 狀或片狀的基材、和層疊于基材的至少單面的包含上述的本實(shí)施方式的粘合劑組合物的粘 合劑層。
[0040] 作為基材，例如，可以舉出聚乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、 聚酰亞胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯共聚 物、聚氯乙稀等合成樹(shù)脂制的基材。
[0041] 基材可以是單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)中的任一種，通常具有5~500iim左右、優(yōu)選 25~250ym左右的厚度。對(duì)于基材，在提高對(duì)粘合劑層的密合性的基礎(chǔ)上，可以實(shí)施例如 電暈放電處理、等離子處理、噴砂處理、化學(xué)蝕刻處理、底涂處理等表面處理。
[0042] 作為使粘合劑層層疊于基材的方法，如上所述，將粘合劑組合物與溶劑混合而 制備涂布液，用涂布機(jī)等涂布涂布液即可。粘合劑層具有優(yōu)選5~400ym、更優(yōu)選10~ 300ym的厚度。
[0043] 使粘合劑層層疊于基材的雙面的情況下，各粘合劑層的厚度可以相同，也可以不 同。形成各粘合劑層的粘合劑組合物的組成可以相同，也可以不同。進(jìn)而，若在單面層疊有 包含本實(shí)施方式的粘合劑組合物的粘合劑層，則另一面可以層疊有包含本實(shí)施方式的粘合 劑組合物以外的其它粘合劑的粘合劑層。作為其它粘合劑，例如可以舉出壓敏粘合劑等。作 為壓敏粘合劑，例如，可以舉出天然橡膠系粘合劑、合成橡膠系粘合劑、苯乙烯-丁二烯膠 乳基粘合劑、丙稀酸系粘合劑等。
[0044] 進(jìn)而，在膠粘帶的粘合劑層的表面，通常層疊有脫模膜，該脫模膜在使用膠粘帶時(shí) 被剝離。作為脫模膜，可以使用上述粘接片材中說(shuō)明的脫模膜。
[0045] 本實(shí)施方式的粘合劑組合物發(fā)揮如下效果：在室溫氣氛下對(duì)被粘物的粘合力高， 通過(guò)IKTC以下（優(yōu)選50~IKTC)這樣的較低溫下的加熱處理能夠使粘合力降低，能夠 從被粘物容易地剝離。
[0046] 因此，本實(shí)施方式的粘合劑組合物在光學(xué)構(gòu)件的制造工序、使用光學(xué)構(gòu)件制造光 學(xué)設(shè)備的工序、電子部件的組裝工序等中，可以適宜地用作用于預(yù)固定構(gòu)件等的粘合劑。換 言之，本實(shí)施方式的粘合劑組合物可以適宜地用于光學(xué)構(gòu)件的預(yù)固定、電子部件的預(yù)固定。
[0047] 【實(shí)施例】
[0048] 以下，舉出實(shí)施例及比較例具體說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些實(shí)施例限定。
[0049] (合成例1 :丙烯酸系粘合劑的合成）
[0050] 將丙烯酸2-乙基己酯以35重量份、將丙烯酸甲酯以50重量份、以及將丙烯酸 2-羥乙酯以10重量份的比例加入反應(yīng)容器中。接著，相對(duì)于單體混合物100重量份，將200 重量份的溶劑加入反應(yīng)容器中。作為溶劑，使用乙酸乙酯：甲苯=85 : 15(重量比）的混 合溶劑。在55°C攪拌4小時(shí)，使這些單體共聚，得到丙烯酸系聚合物（丙烯酸系粘合劑）。 得到的丙烯酸系粘合劑的重均分子量為70萬(wàn)。
[0051](實(shí)施例1~3)
[0052] 相對(duì)于合成例1中得到的丙烯酸系粘合劑100重量份，將封端型異氰酸酯1以5 重量份的比例混合而得到混合物。封端型異氰酸酯1是利用3, 5-二甲基吡唑（DMP)保護(hù) 了異氰酸酯基的六亞甲基二異氰酸酯（HDI)。封端型異氰酸酯1是將50重量份的HDI與 相對(duì)于異氰酸酯的NCO含有摩爾量為1. 05倍摩爾量的DMP-并地混合，按照固體成分成為 50重量％的方式用乙酸乙酯稀釋后，在室溫（23°C)下攪拌60分鐘而得到的。HDI的異氰 酸酯基被DMP保護(hù)這一情況利用FT-IR進(jìn)行了確認(rèn)。
[0053] 在得到的混合物中，按照固體成分成為30重量％的方式加入乙酸乙酯而制備了 涂布液。將該涂布液涂布于厚度100ym的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜的單面并進(jìn)行干燥，得 到形成有厚度80ym的粘合劑層的膠粘帶。
[0054] (實(shí)施例4~7及比較例1)
[0055] 除了使用表1所示封端型異氰酸酯2~5代替封端型異氰酸酯1以外，按照與實(shí) 施例1~3同樣的順序制備涂布液。使用得到的涂布液按照與實(shí)施例1~3同樣的順序得 到膠粘帶。需要說(shuō)明的是，表1所示封端型異氰酸酯2~5如下，按實(shí)施例1~3中記載的 比例（摩爾比）使用下述異氰酸酯化合物和封端劑，按照與封端型異氰酸酯1同樣的順序 得到。
[0056] 封端型異氰酸酯2:利用DMP保護(hù)了異氰酸酯基的甲苯二異氰酸酯（TDI)。
[0057] 封端型異氰酸酯3 :利用DMP保護(hù)了異氰酸酯基的二甲苯二異氰酸酯（XDI)。
[0058] 封端型異氰酸酯4 :利用DMP保護(hù)了異氰酸酯基的氫化二甲苯二異氰酸酯（HXDI)。
[0059] 封端型異氰酸酯5:利用甲乙酮肟保護(hù)了異氰酸酯基的六亞甲基二異氰酸酯 (HDI)〇
[0060](比較例2)
[0061] 除了沒(méi)有使用封端型異氰酸酯1以外，按照與實(shí)施例1~3同樣的順序制備涂布 液。使用得到的涂布液按照與實(shí)施例1~3同樣的順序得到膠粘帶。
[0062]〈評(píng)價(jià)〉
[0063]對(duì)于實(shí)施例1~7、比較例1及2中得到的膠粘帶，利用下述方法評(píng)價(jià)180°剝離 強(qiáng)度。結(jié)果示于表1中。
[0064] (180°剝離強(qiáng)度）
[0065] 對(duì)于實(shí)施例及比較例中得到的膠粘帶，首先，依照J(rèn)ISZ0237測(cè)定室溫（23°C)下 的180°剝離強(qiáng)度。具體來(lái)說(shuō)，在室溫下將聚酰亞胺膜粘貼于膠粘帶，靜置20分鐘后使用測(cè) 力傳感器以300_/分鐘的速度180°剝離，測(cè)定室溫下的180°剝離強(qiáng)度。如表1所示可 知，任一膠粘帶均具有高剝離強(qiáng)度，在室溫下具有充分的粘合力。
[0066] 接著，在室溫下將聚酰亞胺膜粘貼于膠粘帶，靜置20分鐘后在90°C氣氛下靜置5 分鐘，測(cè)定180°剝離強(qiáng)度（固化前粘合力）。需要說(shuō)明的是，對(duì)于實(shí)施例3及5中得到的 膠粘帶，不在90°C、而分別在85°C和60°C氣氛下靜置并進(jìn)行測(cè)定。
[0067] 接著，在表1中記載的加熱條件下加熱進(jìn)行固化后，在90°C氣氛下靜置5分鐘，測(cè) 定180°剝離強(qiáng)度（固化后粘合力）。需要說(shuō)明的是，對(duì)于實(shí)施例3和5中得到的膠粘帶， 不在90°C、而分別在進(jìn)行固化的85°C和60°C氣氛下靜置并進(jìn)行測(cè)定。
[0068] 由所得到的固化前粘合力和固化后粘合力，使用下述算式算出粘合力降低率。
[0069] 粘合力降低率（％) ={1_(固化后粘合力V(固化前粘合力）} XlOO
[0070] 算出的粘合力降低率以下述基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。需要說(shuō)明的是，粘合力降低率低于0% (負(fù)值）時(shí)表示在固化后（加熱后）粘合力增加。
[0071] ◎:粘合力降低率大于70%時(shí)。
[0072] 〇：粘合力降低率大于40%且為70%以下時(shí)。
[0073]A:粘合力降低率大于0%且為40%以下時(shí)。
[0074] X:粘合力降低率為0%以下時(shí)。
[0075]【表1】
[0076]
[0077]由表1可以明確得知，實(shí)施例1~7的膠粘帶均在IKTC以下的加熱條件下粘合力 也降低，為了從被粘物剝離不需要像以往那樣在130°C以上的高溫條件下進(jìn)行處理。另一方 面，可知使用被吡唑系以外的封端劑保護(hù)的封端型異氰酸酯的比較例1的膠粘帶、以及沒(méi) 有使用封端型異氰酸酯的比較例2的膠粘帶在110°C的加熱條件下粘合力增加。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種粘合劑組合物，其含有 封端型異氰酸酯、和 具有能夠與異氰酸酯基反應(yīng)的官能團(tuán)的丙烯酸系粘合劑， 其中，所述封端型異氰酸酯具有異氰酸酯化合物的異氰酸酯基被吡唑系封端劑保護(hù)的 結(jié)構(gòu)。2.如權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中，所述吡唑系封端劑為選自吡唑、3, 5-二甲 基吡唑及3-甲基吡唑中的至少1種。3.如權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中，所述吡唑系封端劑為3,5_二甲基吡唑。4.如權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中，所述異氰酸酯化合物為選自六亞甲基二 異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯及氫化二甲苯二異氰酸酯中的至少1種。5.如權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中，能夠與所述異氰酸酯基反應(yīng)的官能團(tuán)為 羥基。6. 如權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中，能夠與所述異氰酸酯基反應(yīng)的官能團(tuán)為 羥基和羧基。7.如權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中，所述丙烯酸系粘合劑是通過(guò)使丙烯酸 2-乙基己酯、甲基丙烯酸酯及丙烯酸2-羥乙酯聚合而得到的共聚物。8. 如權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中，相對(duì)于所述丙烯酸系粘合劑100重量份， 所述封端型異氰酸酯以0. 1~20重量份的比例含有。9.如權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其通過(guò)110°C以下的加熱處理從被粘物剝離。10. 如權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其用于光學(xué)構(gòu)件的預(yù)固定。11. 如權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其用于電子部件的預(yù)固定。12. -種粘接片材，其包含權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物。13.-種膠粘帶，其包含膜狀或片狀的基材、和在所述基材的至少單面層疊的包含權(quán)利 要求1所述的粘合劑組合物的粘合劑層。
【專利摘要】本發(fā)明的粘合劑組合物含有封端型異氰酸酯、和具有能夠與異氰酸酯基反應(yīng)的官能團(tuán)的丙烯酸系粘合劑。所述封端型異氰酸酯具有異氰酸酯化合物的異氰酸酯基被吡唑系封端劑保護(hù)的結(jié)構(gòu)。由此，在室溫氣氛下對(duì)被粘物的粘合力高，通過(guò)110℃以下這樣的較低溫下的加熱處理能夠使粘合力降低，能夠從被粘物容易地剝離。
【IPC分類】C09J7/00, C09J175/04, C09J7/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105086913
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510213931
【發(fā)明人】加藤卓, 山口聰士, 河原伸一郎
【申請(qǐng)人】霓達(dá)株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年4月29日