技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及集成電路分選領(lǐng)域，目的是提供一種集成電路送料換向裝置及送料換向方法。一種集成電路送料換向裝置，包括：設(shè)有入料通道的入料豎軌，與入料豎軌后端連接的立板；所述的集成電路送料換向裝置還包括：設(shè)于入料豎軌一側(cè)下部的入料控制機構(gòu)，設(shè)于入料豎軌下方的換向分料機構(gòu)；入料豎軌的前端設(shè)有與入料通道貫通的入料豎槽；入料豎軌相對兩側(cè)端各設(shè)有若干個沿上下排列且與入料通道連通的進氣斜孔；進氣斜孔的外端高于內(nèi)端。該集成電路送料換向裝置在集成電路輸送過程中不會產(chǎn)生卡頓提高輸送速度，且集成電路能換向分料。

技術(shù)研發(fā)人員：張新;錢惠莉;韓笑
受保護的技術(shù)使用者：杭州長川科技股份有限公司
文檔號碼：201610894354
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.13
技術(shù)公布日：2017.03.08