本實用新型涉及一種封口機構(gòu)，尤其涉及一種芯片包裝袋用封口機構(gòu)。

背景技術(shù)：

芯片包裝袋的袋口封閉一般是通過在封口處加熱并施以壓力，使袋口熱熔封口。傳統(tǒng)的施加壓力一般采用手動的方式，勞動強度大、生產(chǎn)效率低下。現(xiàn)有出現(xiàn)了自動封口裝置，但是該封口裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制造成本高，而且加熱板受力不均勻，導(dǎo)致封口質(zhì)量差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單的芯片包裝袋用封口機構(gòu)。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為：一種芯片包裝袋用封口機構(gòu)，包括底座、安裝在所述底座上的門形板，所述門形板上固定有兩個立柱，兩個所述立柱上從上往下依次套設(shè)有隔熱板、加熱板，所述隔熱板與門形板之間設(shè)置有氣囊，所述氣囊連接有氣泵，所述氣囊上設(shè)置有排氣塞，所述加熱板內(nèi)設(shè)置有至少一個加熱棒，所述加熱板與底座之間設(shè)置有兩個彈性件。

本實用新型一個較佳實施例中，芯片包裝袋用封口機構(gòu)進一步包括所述底座上設(shè)置有兩個凹槽，所述彈性件的一端與所述加熱板固定，另一端置入所述凹槽內(nèi)。

本實用新型一個較佳實施例中，芯片包裝袋用封口機構(gòu)進一步包括所述加熱板內(nèi)開設(shè)有至少一個水平通孔，所述加熱棒插入所述水平通孔內(nèi)。

本實用新型一個較佳實施例中，芯片包裝袋用封口機構(gòu)進一步包括所述氣囊呈長方形。

本實用新型一個較佳實施例中，芯片包裝袋用封口機構(gòu)進一步包括所述底座上設(shè)置有擋板。

本實用新型一個較佳實施例中，芯片包裝袋用封口機構(gòu)進一步包括所述彈性件為彈簧。

本實用新型解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、使用方便，立柱和氣囊的雙重作用，使得加熱板受力更加均勻，熱封效率高且熱封質(zhì)量好，使用安全可靠，適用范圍廣，節(jié)省了生產(chǎn)成本，具有很好的社會效益和經(jīng)濟效益。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型的優(yōu)選實施例的俯視圖。

具體實施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細的說明，這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示，一種芯片包裝袋用封口機構(gòu)，包括底座2、安裝在底座2上的門形板4，門形板4上固定有兩個立柱6，兩個立柱6上從上往下依次套設(shè)有隔熱板8、加熱板10，隔熱板8與門形板4之間設(shè)置有氣囊12，氣囊12連接有氣泵14，氣囊12上設(shè)置有排氣塞16，加熱板10內(nèi)設(shè)置有至少一個加熱棒18，加熱板10與底座2之間設(shè)置有兩個彈性件20。

本實用新型優(yōu)選底座2上設(shè)置有兩個凹槽22，彈性件20的一端與加熱板10固定，另一端置入凹槽22內(nèi)，當(dāng)加熱板10被壓縮時，彈性件20能夠被壓縮在凹槽22內(nèi)，避免對加熱板10的干涉，加熱板10能夠與底座2接觸，進而實現(xiàn)對放置在底座2上的芯片包裝袋的熱封。

本實用新型優(yōu)選加熱板10內(nèi)開設(shè)有至少一個水平通孔24，加熱棒18插入水平通孔24內(nèi)。進一步優(yōu)選水平通孔24的數(shù)量為5個，5個水平通孔24均勻間隔設(shè)置，這樣，可以選擇加熱棒18的數(shù)量，分別插入對應(yīng)數(shù)量的水平通孔24內(nèi)，調(diào)節(jié)加熱板10的溫度，實現(xiàn)對不同材質(zhì)的芯片包裝袋的熱封，適用范圍廣，節(jié)省了成本。

為了提高加熱板10所受壓力的均勻，本實用新型優(yōu)選氣囊12呈長方形。

如圖2所示，為了確保每個芯片包裝袋的封口位置一致，提高封裝效率和封裝質(zhì)量，本實用新型優(yōu)選底座2上設(shè)置有擋板26。

本實用新型優(yōu)選彈性件20為彈簧。

本實用新型在使用時，將芯片包裝袋需要封口的一端與擋板26抵接，氣泵14啟動，給氣囊12充氣，由于氣囊12的上端被門形板4限位住，氣囊12往下膨脹，推動隔熱板8、加熱板10往下運動，彈性件20被壓縮至凹槽22內(nèi)，加熱板10將芯片包裝袋的袋口熱封好，拔出排氣塞16，氣囊12放氣，在彈性件20的作用下，加熱板10和隔熱板8回位。

以上依據(jù)本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)人員完全可以在不偏離本項實用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定技術(shù)性范圍。