技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種芯片包裝袋用封口機(jī)構(gòu)，包括底座、安裝在所述底座上的門形板，所述門形板上固定有兩個(gè)立柱，兩個(gè)所述立柱上從上往下依次套設(shè)有隔熱板、加熱板，所述隔熱板與門形板之間設(shè)置有氣囊，所述氣囊連接有氣泵，所述氣囊上設(shè)置有排氣塞，所述加熱板內(nèi)設(shè)置有至少一個(gè)加熱棒，所述加熱板與底座之間設(shè)置有兩個(gè)彈性件。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、使用方便，加熱板受力均勻，熱封效率高且熱封質(zhì)量好，使用安全可靠，適用范圍廣，節(jié)省了生產(chǎn)成本，具有很好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。

技術(shù)研發(fā)人員：周天毫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州速騰電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620501838
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.30
技術(shù)公布日：2016.12.07