本實用新型涉及智能卡制造設(shè)備，具體涉及一種四芯智能卡封裝工藝中的卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)。

背景技術(shù)：

在智能卡生產(chǎn)過程中，需要向卡片內(nèi)封裝芯片。普通的智能卡每張卡片中設(shè)有一個芯片，此外，也有部分卡片上設(shè)有多個芯片，例如四個芯片。在四芯智能卡中，其中兩個芯片設(shè)置于靠近卡片一端處，這兩個芯片的朝向一致，稱為第一組芯片，另外兩個芯片設(shè)置于靠近卡片另一端處，這兩個芯片的朝向也一致，稱為第二組芯片；兩組芯片在卡片中的朝向相差180°。封裝前的芯片由芯片沖裁機構(gòu)將其從芯片帶上沖裁下來，這些沖裁下來的芯片的朝向一致且固定不變，封裝時由芯片搬運機構(gòu)將其搬運到封裝工位處封裝到卡片的芯片槽中。

在進行四芯智能卡的芯片封裝過程中，在完成第一組芯片的封裝后，需要對卡片進行180°旋轉(zhuǎn)或者對芯片進行180°旋轉(zhuǎn)，才能保第二組證芯片能夠準(zhǔn)確地封裝到卡片的封裝槽中。當(dāng)采用對卡片進行180°旋轉(zhuǎn)的方式作業(yè)時，需要在封裝工位處設(shè)置卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，現(xiàn)有的相關(guān)卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、工作效率低等不足。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種四芯智能卡封裝工藝中的卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，該卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)具有結(jié)構(gòu)簡單、不改變封裝工位原有結(jié)構(gòu)以及工作效率高等優(yōu)點。

本實用新型的目的通過以下的技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種四芯智能卡封裝工藝中的卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，該卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)設(shè)置于芯片封裝工位旁，包括卡片搬運機構(gòu)和卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，其中：

所述芯片搬運機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動臂、設(shè)在轉(zhuǎn)動臂兩端的吸頭、驅(qū)動轉(zhuǎn)動臂作180°往復(fù)轉(zhuǎn)動的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)以及驅(qū)動轉(zhuǎn)動臂作豎向往復(fù)運動的豎向驅(qū)動機構(gòu)；

所述卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括卡片定位座以及驅(qū)動卡片定位座進行180°旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)動力機構(gòu)；

當(dāng)轉(zhuǎn)動臂中的其中一個吸頭位于所述卡片定位座處時，該轉(zhuǎn)動臂中的另一個吸頭位于卡片輸送通道的封裝工位處。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述轉(zhuǎn)動臂的中部設(shè)有向下延伸的轉(zhuǎn)動軸；所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機和同步帶傳動機構(gòu)，其中，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機固定在支架上，所述同步帶傳動機構(gòu)中的主動帶輪與旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機的主軸連接，從動帶輪與所述轉(zhuǎn)動軸連接，且所述轉(zhuǎn)動軸設(shè)置成花鍵軸結(jié)構(gòu)，所述從動帶輪中設(shè)有與所述轉(zhuǎn)動軸相匹配的花鍵槽。上述方案中，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機的動力通過同步帶傳動機構(gòu)傳遞給轉(zhuǎn)動軸，從而帶動轉(zhuǎn)動臂作180°的往復(fù)轉(zhuǎn)動；所述從動帶輪與轉(zhuǎn)動軸之間采用花鍵連接，使得轉(zhuǎn)動軸既可以由從動帶輪帶動進行旋轉(zhuǎn)，又可以由豎向驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動作豎向運動。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述豎向驅(qū)動機構(gòu)包括氣缸以及萬向節(jié)，所述氣缸的伸縮件與萬向節(jié)的一端連接，萬向節(jié)的另一端與所述轉(zhuǎn)動軸連接。通過氣缸驅(qū)動轉(zhuǎn)動軸作豎向運動，具有結(jié)構(gòu)簡單、便于控制的優(yōu)點；通過萬向節(jié)連接氣缸的伸縮桿和所述轉(zhuǎn)動軸，可以降低氣缸與轉(zhuǎn)動軸之間的位置精度要求，便于裝配和調(diào)試。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述旋轉(zhuǎn)動力機構(gòu)由旋轉(zhuǎn)氣缸構(gòu)成，該旋轉(zhuǎn)氣缸設(shè)置于所述卡片定位座的下方。采用旋轉(zhuǎn)氣缸可以直接輸出旋轉(zhuǎn)運動，從而驅(qū)動卡片定位座旋轉(zhuǎn)，具有結(jié)構(gòu)簡單、便于裝配的優(yōu)點。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述卡片定位座上設(shè)有多個定位柱，用于對放入其中的卡片進行定位，使得卡片在旋轉(zhuǎn)過程中不發(fā)生移動。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述卡片輸送通道的封裝工位處設(shè)有卡片固定座，用于對封裝時的卡片進行定位和固定。

本實用新型的工作原理是：

初始狀態(tài)下，卡片輸送機構(gòu)將卡片輸送至卡片輸送通道的封裝工位處，先對卡片中的第一組芯片進行封裝；當(dāng)?shù)谝唤M芯片封裝完畢后，在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)的驅(qū)動下，轉(zhuǎn)動臂中的其中一個吸頭轉(zhuǎn)動至封裝工位處，并在豎向驅(qū)動機構(gòu)的驅(qū)動下，吸頭向下吸取卡片后并向上復(fù)位；接著由旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動轉(zhuǎn)動臂進行180°旋轉(zhuǎn)，將完成第一組芯片封裝的卡片搬運至卡片定位座的上方，再在豎向驅(qū)動機構(gòu)的驅(qū)動下向下運動將卡片放置到卡片定位座中，上述過程中卡片輸送機構(gòu)將下一張卡片輸送至卡片輸送通道的封裝工位處；接著旋轉(zhuǎn)動力機構(gòu)驅(qū)動卡片定位座及其上的卡片進行180°旋轉(zhuǎn)；隨后在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)和豎向驅(qū)動機構(gòu)的作用下，轉(zhuǎn)動臂及吸頭將卡片定位座中的卡片重新搬回封裝工位處，該過程中同時將封裝工位中已完成第一組芯片封裝的下一張卡搬運到卡片定位座中?？偨Y(jié)起來，卡片在搬運過程的角度旋轉(zhuǎn)變化情況為：卡片從封裝工位搬運至卡片定位座的過程中已進行180°旋轉(zhuǎn)，接著在卡片定位座中再進行180°旋轉(zhuǎn)，此時卡片的姿態(tài)與在封裝工位處時的姿態(tài)相同，接著再由卡片定位座搬運回封裝工位的過程中，卡片又進行180°旋轉(zhuǎn)，最終回到封裝工位處的卡片相對于原來的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)了180°，此時便可進行第二組芯片的封裝。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的有益效果：

1、本實用新型的卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)設(shè)置于封裝工位的旁邊，利用卡片搬運機構(gòu)和卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)對封裝工位中已完成第一組芯片封裝的卡片進行暫時的搬離和旋轉(zhuǎn)，最后再搬運回封裝工位中實現(xiàn)卡片的180°旋轉(zhuǎn)，無需改變封裝工位的原有結(jié)構(gòu)，可以將本實用新型的卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)當(dāng)做一個模塊增加到封裝工位旁，易于實現(xiàn)。

2、卡片在搬離封裝工位并進行旋轉(zhuǎn)搬回的過程中，不影響卡片輸送機構(gòu)的輸送節(jié)奏，只要將卡片輸送機構(gòu)、芯片搬運機構(gòu)和卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的工作步調(diào)協(xié)調(diào)好，卡片即可高效、有序地完成封裝加工。

附圖說明

圖1-圖4為本實用新型的四芯智能卡封裝工藝中的卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的一個具體實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖1為主視圖，圖2為左視圖，圖3為俯視圖，圖4為立體圖。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細(xì)的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。

參見圖1-圖4，本實用新型的四芯智能卡封裝工藝中的卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)設(shè)置于芯片封裝工位11-1旁，包括卡片搬運機構(gòu)和卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，其中：所述芯片搬運機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動臂1、設(shè)在轉(zhuǎn)動臂1兩端的吸頭2、驅(qū)動轉(zhuǎn)動臂1作180°往復(fù)轉(zhuǎn)動的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)以及驅(qū)動轉(zhuǎn)動臂1作豎向往復(fù)運動的豎向驅(qū)動機構(gòu)。所述卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括卡片定位座9以及驅(qū)動卡片定位座9進行180°旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)動力機構(gòu)。當(dāng)轉(zhuǎn)動臂1中的其中一個吸頭2位于所述卡片定位座9處時，該轉(zhuǎn)動臂1中的另一個吸頭2位于卡片輸送通道11的封裝工位11-1處。所述吸頭2通過氣管與負(fù)壓裝置連接。

參見圖1-圖4，所述轉(zhuǎn)動臂1的中部設(shè)有向下延伸的轉(zhuǎn)動軸3；所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機4和同步帶傳動機構(gòu)5，其中，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機4固定在支架14上，所述同步帶傳動機構(gòu)5中的主動帶輪與旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機4的主軸連接，從動帶輪與所述轉(zhuǎn)動軸3連接，且所述轉(zhuǎn)動軸3設(shè)置成花鍵軸結(jié)構(gòu)，所述從動帶輪中設(shè)有與所述轉(zhuǎn)動軸3相匹配的花鍵槽。上述方案中，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機4的動力通過同步帶傳動機構(gòu)5傳遞給轉(zhuǎn)動軸3，從而帶動轉(zhuǎn)動臂1作180°的往復(fù)轉(zhuǎn)動；所述從動帶輪與轉(zhuǎn)動軸3之間采用花鍵連接，使得轉(zhuǎn)動軸3既可以由從動帶輪帶動進行旋轉(zhuǎn)，又可以由豎向驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動作豎向運動。

參見圖1-圖4，所述豎向驅(qū)動機構(gòu)包括氣缸6以及萬向節(jié)7，所述氣缸6的伸縮件與萬向節(jié)7的一端連接，萬向節(jié)7的另一端與所述轉(zhuǎn)動軸3連接。通過氣缸6驅(qū)動轉(zhuǎn)動軸3作豎向運動，具有結(jié)構(gòu)簡單、便于控制的優(yōu)點；通過萬向節(jié)7連接氣缸6的伸縮桿和所述轉(zhuǎn)動軸3，可以降低氣缸6與轉(zhuǎn)動軸3之間的位置精度要求，便于裝配和調(diào)試。

參見圖1-圖4，所述旋轉(zhuǎn)動力機構(gòu)由旋轉(zhuǎn)氣缸8構(gòu)成，該旋轉(zhuǎn)氣缸8設(shè)置于所述卡片定位座9的下方。采用旋轉(zhuǎn)氣缸8可以直接輸出旋轉(zhuǎn)運動，從而驅(qū)動卡片定位座9旋轉(zhuǎn)，具有結(jié)構(gòu)簡單、便于裝配的優(yōu)點。

參見圖1-圖4，所述卡片定位座9上設(shè)有多個定位柱13，用于對放入其中的卡片10進行定位，使得卡片10在旋轉(zhuǎn)過程中不發(fā)生移動。

參見圖1-圖4，所述卡片輸送通道11的封裝工位11-1處設(shè)有卡片固定座12，用于對封裝時的卡片10進行定位和固定。

本實用新型的工作原理是：

參見圖1-圖4，初始狀態(tài)下，卡片輸送機構(gòu)將卡片10輸送至卡片輸送通道11的封裝工位11-1處，先對卡片10中的第一組芯片進行封裝，將第一組芯片封裝到芯片槽10-1中；當(dāng)?shù)谝唤M芯片封裝完畢后，在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)的驅(qū)動下，轉(zhuǎn)動臂1中的其中一個吸頭2轉(zhuǎn)動至封裝工位11-1處，并在豎向驅(qū)動機構(gòu)的驅(qū)動下，吸頭2向下吸取卡片10后并向上復(fù)位，其目的在于防止轉(zhuǎn)動臂1轉(zhuǎn)動過程中與封裝工位11-1中的其他部件發(fā)生碰撞；接著由旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動轉(zhuǎn)動臂1進行180°旋轉(zhuǎn)，將完成第一組芯片封裝的卡片10搬運至卡片定位座9的上方，再在豎向驅(qū)動機構(gòu)的驅(qū)動下向下運動將卡片10放置到卡片定位座9中，上述過程中卡片輸送機構(gòu)將下一張卡片10輸送至卡片輸送通道11的封裝工位11-1處；接著旋轉(zhuǎn)動力機構(gòu)驅(qū)動卡片定位座9及其上的卡片10進行180°旋轉(zhuǎn)；隨后在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)和豎向驅(qū)動機構(gòu)的作用下，轉(zhuǎn)動臂1及吸頭2將卡片定位座9中的卡片10重新搬回封裝工位11-1處，該過程中同時將封裝工位11-1中已完成第一組芯片封裝的下一張卡搬運到卡片定位座9中?？偨Y(jié)起來，卡片10在搬運過程的角度旋轉(zhuǎn)變化情況為：卡片10從封裝工位11-1搬運至卡片定位座9的過程中已進行180°旋轉(zhuǎn)，接著在卡片定位座9中再進行180°旋轉(zhuǎn)，此時卡片10的姿態(tài)與在封裝工位11-1處時的姿態(tài)相同，接著再由卡片定位座9搬運回封裝工位11-1的過程中，卡片10又進行180°旋轉(zhuǎn)，最終回到封裝工位11-1處的卡片10相對于原來的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)了180°，此時便可進行第二組芯片的封裝，將第二組芯片封裝到芯片槽10-1中。

上述為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述內(nèi)容的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。