1.一種四芯智能卡封裝工藝中的卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，其特征在于，該卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)設(shè)置于芯片封裝工位旁，包括卡片搬運機構(gòu)和卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，其中：
所述芯片搬運機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動臂、設(shè)在轉(zhuǎn)動臂兩端的吸頭、驅(qū)動轉(zhuǎn)動臂作180°往復(fù)轉(zhuǎn)動的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)以及驅(qū)動轉(zhuǎn)動臂作豎向往復(fù)運動的豎向驅(qū)動機構(gòu)；
所述卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括卡片定位座以及驅(qū)動卡片定位座進行180°旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)動力機構(gòu)；
當(dāng)轉(zhuǎn)動臂中的其中一個吸頭位于所述卡片定位座處時，該轉(zhuǎn)動臂中的另一個吸頭位于卡片輸送通道的封裝工位處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四芯智能卡封裝工藝中的卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動臂的中部設(shè)有向下延伸的轉(zhuǎn)動軸；所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機和同步帶傳動機構(gòu)，其中，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機固定在支架上，所述同步帶傳動機構(gòu)中的主動帶輪與旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機的主軸連接，從動帶輪與所述轉(zhuǎn)動軸連接，且所述轉(zhuǎn)動軸設(shè)置成花鍵軸結(jié)構(gòu)，所述從動帶輪中設(shè)有與所述轉(zhuǎn)動軸相匹配的花鍵槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的四芯智能卡封裝工藝中的卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，其特征在于，所述豎向驅(qū)動機構(gòu)包括氣缸以及萬向節(jié)，所述氣缸的伸縮件與萬向節(jié)的一端連接，萬向節(jié)的另一端與所述轉(zhuǎn)動軸連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的四芯智能卡封裝工藝中的卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)動力機構(gòu)由旋轉(zhuǎn)氣缸構(gòu)成，該旋轉(zhuǎn)氣缸設(shè)置于所述卡片定位座的下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的四芯智能卡封裝工藝中的卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，其特征在于，所述卡片定位座上設(shè)有多個定位柱。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的四芯智能卡封裝工藝中的卡片旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，其特征在于，所述卡片輸送通道的封裝工位處設(shè)有卡片固定座。