1.一種抑制水性系統(tǒng)中硅垢形成的方法,其包含向用于所述水性系統(tǒng)中的水中添加阻垢劑,其中所述阻垢劑包含胺封端的聚氧化烯。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述水性系統(tǒng)包含包括反滲透膜的反滲透系統(tǒng),其中所述方法包含以下步驟:
將所述阻垢劑添加到含有二氧化硅的供給水來(lái)源中,以及
使所得供給水穿過(guò)所述反滲透系統(tǒng),使得一部分穿過(guò)所述反滲透膜以產(chǎn)生二氧化硅濃度降低的滲透流,其中供給水的其余部分形成二氧化硅濃度更高的阻擋流。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述末端胺包含叔胺。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述胺封端的聚氧化烯由以下表示:
其中Y和Y'獨(dú)立地選自氫或烷基;R1和R2獨(dú)立地選自氫或C1到C20烴部分;且E為選自氫、烷基、-NR1R2的末端基團(tuán);L為選自以下的連接基團(tuán):氧化烯重復(fù)單元-(CH2CH(Y)O)-與氮原子之間的直接鍵,或C1到C20烴部分;n為整數(shù)2到1000;且m為整數(shù)0到1000。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其中R2選自C4到C20烴部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其中R1為氫且R2為C10到C14烴部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述阻垢劑的Mw是100到100,000道爾頓。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述水的pH小于9.5。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中所述供給水的pH小于9并且二氧化硅含量是至少30ppm,并且其中所述阻擋流的二氧化硅含量是至少100ppm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中將1到1000ppm的所述阻垢劑添加到所述水性系統(tǒng)的所述水中。