技術(shù)總結(jié)
公開(kāi)了包含第一片具孔二維材料以及設(shè)置在第一片具孔二維材料的表面與結(jié)構(gòu)基底的表面和第二片具孔二維材料的表面中的至少一個(gè)之間的第一多個(gè)間隔件的結(jié)構(gòu)，以及相關(guān)方法。所述結(jié)構(gòu)還可以包含結(jié)構(gòu)基底、第二多個(gè)間隔件，與所述第一片具孔二維材料和/或所述第二片具孔二維材料和/或結(jié)構(gòu)基底表面中的形貌特征直接接觸的另外的具孔二維材料片。

技術(shù)研發(fā)人員：肖恩·P·弗菜明;彼得·V·拜德沃斯;小大衛(wèi)·F·凱西;斯科特·E·海斯;馬修·M·卡普蘭齊克;史蒂文·W·西恩特;蘭德?tīng)枴·斯蒂爾伯格;雅各布·L·斯維特;大衛(wèi)·B·圖羅夫斯基;劉晗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：洛克希德馬丁公司
文檔號(hào)碼：201580024183
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.08
技術(shù)公布日：2017.02.22