1.一種微流控芯片的簡易快捷鍵合方法，其特征在于，使用保護膜封蓋帶有開放式微通道或微腔體結(jié)構(gòu)的基片，形成完整封閉的微流控芯片，所述微流控芯片包括具有可重組裝特點的可逆鍵合型微流控芯片或具有高鍵合強度特點的不可逆鍵合型微流控芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種微流控芯片的簡易快捷鍵合方法，其特征在于，所述保護膜為透明的，所述保護膜材質(zhì)為聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯，厚度為30～300μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種微流控芯片的簡易快捷鍵合方法，其特征在于，所述基片為片狀材料，除其表面微通道或微腔體結(jié)構(gòu)區(qū)域外，其余部分光滑平整。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種微流控芯片的簡易快捷鍵合方法，其特征在于，所述基片材質(zhì)為硅、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、環(huán)烯烴共聚物或環(huán)氧樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種微流控芯片的簡易快捷鍵合方法，其特征在于，制備可逆鍵合型微流控芯片包括如下步驟：
(1)清洗帶有開放式微通道或微腔體結(jié)構(gòu)的基片，去除表面雜質(zhì)和污跡；
(2)切取一片與上述基片大小一致的保護膜；
(3)移除所切取保護膜上的保護層，并將保護膜貼合面與上述基片結(jié)構(gòu)面對準貼合；
(4)擠壓上述貼合的保護膜，除去殘留的氣泡，完成鍵合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種微流控芯片的簡易快捷鍵合方法，其特征在于，制備不可逆鍵合型微流控芯片包括如下步驟：
(1)清洗帶有開放式微通道或微腔體結(jié)構(gòu)的基片，去除表面雜質(zhì)和污跡；
(2)切取一片形狀對應于上述基片微結(jié)構(gòu)區(qū)域外圍輪廓且面積稍大的保護膜；
(3)移除上述所切取保護膜上的保護層，并將保護膜貼合面與上述基片結(jié)構(gòu)面對準貼合；
(4)擠壓上述貼合的保護膜，除去殘留的氣泡；
(5)在上述貼合的保護膜背面及周圍基片表面涂上一層粘結(jié)膠；
(6)另取一大小與上述結(jié)構(gòu)基片一致的干凈基片作為蓋片，對準貼合于上述結(jié)構(gòu)基片的涂膠面，并擠壓排除多余的粘結(jié)膠；
(7)固化粘結(jié)膠，完成鍵合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種微流控芯片的簡易快捷鍵合方法，其特征在于，步驟2)切取的保護膜輪廓線相對于帶有開放式微通道或微腔體結(jié)構(gòu)的基片上微結(jié)構(gòu)區(qū)域外圍輪廓線向外擴增1～5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種微流控芯片的簡易快捷鍵合方法，其特征在于，步驟(5)所述粘結(jié)膠為紫外膠、環(huán)氧樹脂膠、酚醛樹脂膠或硅橡膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種微流控芯片的簡易快捷鍵合方法，其特征在于，步驟(7)所述固化采用光輻射或加熱方式。