技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種微流控芯片的簡易快捷鍵合方法，使用保護(hù)膜封蓋帶有開放式微通道或微腔體結(jié)構(gòu)的基片，形成完整封閉的微流控芯片，所述微流控芯片包括具有可重組裝特點(diǎn)的可逆鍵合型微流控芯片或具有高鍵合強(qiáng)度特點(diǎn)的不可逆鍵合型微流控芯片。本方法不受微流控芯片基質(zhì)材料限制，適用于多種材質(zhì)的微流控芯片制作，也無需超凈環(huán)境和熱壓機(jī)、高溫退火爐、陽極鍵合機(jī)、等離子清洗機(jī)、紫外臭氧清洗劑等輔助設(shè)備，同時(shí)避免了鍵合過程中微結(jié)構(gòu)變形和微通道堵塞等問題，簡化了微流控芯片鍵合的工藝流程、縮短了芯片生產(chǎn)時(shí)間、提高了微流控芯片鍵合的成品率，有利于促進(jìn)微流控芯片批量化生產(chǎn)制備和應(yīng)用普及。

技術(shù)研發(fā)人員：李剛;庫曉永;莊貴生
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶大學(xué)
文檔號碼：201611063735
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.28
技術(shù)公布日：2017.03.08