粉粒體的涂布或分配方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及對被涂物涂布或分配粉粒體的方法。
[0002]本發(fā)明的方法中使用的粉粒體可以使用無機類、有機類、它們的化合物，特別是包括陶瓷、或它們的混合體等，不限定形狀、材質(zhì)、尺寸的大小。本發(fā)明的方法中，對基材的涂布或分配，可以是干燥的粉粒體，也可以將粉粒體與溶劑等混合制成粉末漿液，從而進行涂布或分配并且填充。另外，在本發(fā)明的方法中使用的涂布手段包括分配器、縫隙式噴頭、霧化顆粒施與、附加靜電的霧化顆粒施與、連續(xù)式或脈沖式噴涂、附加靜電的噴涂、噴墨、絲網(wǎng)噴涂、絲網(wǎng)印刷方式等，但并不限定于此。
[0003]另外，本發(fā)明的方法中使用的對被涂物輸送粉粒體的手段以及涂布或成膜涂布也可以采用噴射器方式、真空吸引(氣溶膠沉積法)、或它們的組合等任一手段。
[0004]另外，本發(fā)明的方法中使用的基材和被涂物不限定數(shù)量、形狀、材質(zhì)、尺寸的大小。
【背景技術】
[0005]以往，粉粒體的涂布是將粉粒體填充到料斗內(nèi)，使氣體從料斗下部的多孔質(zhì)板流出而使粉粒體流動化(流動化方式)，利用噴射栗吸引粉粒體并從噴槍以期望的圖案噴出進行涂布。在一般的粉體涂裝中，將被涂物接地，使粉體涂料電暈放電、磨擦，從而帶靜電地進行涂布。
[0006]專利文獻I中，為了使涂布量穩(wěn)定，由本發(fā)明人提出了粉粒體的間歇式(即脈沖式)噴涂方法。
[0007]專利文獻2中，同樣由本發(fā)明人提出了對旋轉(zhuǎn)篩網(wǎng)等篩網(wǎng)填充粉粒體，并從填充面的相反側(cè)通過振動、壓縮氣體等使粉粒體脫離而涂布到被涂物的方法。
[0008]非專利文獻I中公開了采用微量加料器方式容積式地供給粉粒體的方法。
[0009]如非專利文獻2等所公開的氣溶膠沉積方式，能夠以粉粒體的狀態(tài)將陶瓷等成膜，因此不需要昂貴且復雜的大型設備，在需要形成干燥膜的各領域中作為代替新方式受到關注。
[0010]但是，專利文獻I的方法中，為了使粉粒體的吸引穩(wěn)定而以高的噴射壓吸引粉粒體，使噴射器間歇式即脈沖式地工作，由此能夠以任意的涂布量進行涂布，因此在一般涂布領域中涂布量穩(wěn)定，從而能夠進行高品質(zhì)級別的涂布。
[0011]另外，噴射器空氣噴出也以脈沖式進行，因此可以減少總計的氣粉混合的空氣流量，也能夠使涂布效率極高。
[0012]但是，如果想要應用于具有微觀的需求的LED等半導體領域的涂布，則由于流動化方式，特別是在具有如圖9所示的麓部寬的粒度分布的粉粒體的精密涂布中不充分。
[0013]專利文獻2中切實地進行容積式地供給，因此供給的穩(wěn)定性為與專利文獻I同等以上，但難以進行使體積比重一致的微細的填充、涂布，難以以每平方厘米0.1毫克單位、進而以每平方毫米0.0Olmg管理具有如圖9那樣的粒度分布的粉粒體。
[0014]另一方面，非專利文獻I也能夠容積式地宏觀上穩(wěn)定地供給粉體涂料那樣的粉粒體，但將具有如圖9那樣的下擺寬的形狀或偏向一側(cè)的山的形狀的粒度分布的、平均粒徑為8微米左右的粉粒體以每平方毫米0.06mg±3%以內(nèi)進行填充、涂布，與上述專利文獻同樣地不適于微觀填充和使用該微觀填充的涂布。
[0015]另外，如非專利文獻2等所公開的氣溶膠沉積能夠利用氣體使粉粒體相對于在真空下設置在真空度高的例如0.4?2Torr的腔室內(nèi)的被涂物流動，并通過50kPa以上的壓差的能量來輸送陶瓷等的0.08?2微米左右的微粒，使其以150m/秒以上的速度撞擊被涂物而進行成膜，但由于流動化方式，即使粉碎或使用分吸器，即使是所述納米級也如上所述，小的粒徑與大的粒徑的流動行為不同，因此仍然存在微觀上每單位面積的成膜的膜厚分布問題。
[0016]在先技術文獻
[0017]專利文獻1:日本特開昭62-011574
[0018]專利文獻2:日本特開平5-76819
[0019]非專利文獻1:株式會社7 4 9十/亍9 / V夕一久'等的主頁
[0020]非專利文獻2:產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所主頁

【發(fā)明內(nèi)容】

[0021]為解決上述那樣的問題，通過使供給的涂布粒度分布明顯、使粉粒體成為易于輸送的形狀，能夠在一定程度上解決上述那樣的問題，但材料成本大幅提升，并且?guī)缀醪豢赡苁垢鱾€粉粒體的形狀相同。
[0022]因此上述的專利文獻、非專利文獻的方法，無法使每單位面積的涂布重量、特別是平方毫米以下的涂布重量穩(wěn)定。
[0023]本發(fā)明是為了解決上述問題而完成的，本發(fā)明的目的是提供每單位面積的涂布重量穩(wěn)定的粉粒體的涂布或分配方法。
[0024]本發(fā)明提供一種對被涂物涂布或分配粉粒體的方法，包括以下工序:第一工序，使基材上的每單位面積的粉粒體的重量一致；第二工序，設置所述基材上的粉粒體的吸引口、和與該吸引口連通的所述粉粒體的噴出口 ；第三工序，將被涂物設置在該噴出口的下游；和第四工序，利用所述吸引口和所述噴出口的壓差來輸送所述粉粒體，使所述粉粒體從噴出口噴出并涂布或分配到被涂物上。
[0025]所述本發(fā)明提供的對被涂物涂布或分配粉粒體的方法，其特征在于，所述基材是設有凹部或貫通口的基材或篩網(wǎng)，在向所述凹部、貫通孔或篩網(wǎng)的內(nèi)部填充或涂布粉粒體時，一邊使所述粉粒體的體積密度一致一邊進行。
[0026]所述本發(fā)明提供的對被涂物涂布或分配粉粒體的方法，其特征在于，使所述粉粒體的基材上的每單位面積的粉粒體的重量一致的方法是對所述粉粒體至少添加溶劑并混合制成漿液，進行涂布或填充。
[0027]所述本發(fā)明提供的對被涂物涂布或分配粉粒體的方法，其特征在于，所述基材上的粉粒體預先通過涂布裝置涂布I?50層。
[0028]所述本發(fā)明提供的對被涂物涂布或分配粉粒體的方法，其特征在于，所述涂布裝置是噴霧式或脈沖式噴涂裝置，所述基材與所述噴霧式或脈沖式噴涂裝置做相對移動。
[0029]所述本發(fā)明提供的對被涂物涂布或分配粉粒體的方法，其特征在于，所述基材與所述吸引口做相對移動，所述噴出口與被涂物做相對移動，對被涂物涂布或分配I?30層粉粒體。
[0030]所述本發(fā)明提供的對被涂物涂布或分配粉粒體的方法，期望所述基材上的粉粒體的吸引是在所述吸引口與所述基材接觸或接近的狀態(tài)下進行的。
[0031]所述本發(fā)明提供的對被涂物涂布或分配粉粒體的方法，其特征在于，至少所述噴出口和被涂物設置在真空下。
[0032]所述本發(fā)明提供的對被涂物涂布或分配粉粒體的方法，其特征在于，所述粉粒體的吸引是使吸引口朝向所述基材，使所述吸引口或基材往返移動而以點式吸引粉粒體，并以點式涂布到被涂物。
[0033]所述本發(fā)明提供的對被涂物涂布或分配粉粒體的方法，其特征在于，至少被涂物設置在真空下，所述壓差為50kPa以上，使粉粒體撞擊被涂物在涂布的同時使其成膜。
[0034]所述本發(fā)明提供的對被涂物涂布或分配粉粒體的方法，優(yōu)選粉粒體的粒徑為0.08?60微米。
[0035]所述本發(fā)明提供的對被涂物涂布或分配粉粒體的方法，其特征在于，在所述被涂物上預先形成有粘合劑或粘合劑與粉粒體的混合體的層。
[0036]本發(fā)明提供一種涂布方法，是上述本發(fā)明的對被涂物涂布或分配粉粒體的方法，其特征在于，粉粒體是熒光體，被涂物是LED。
[0037]根據(jù)本發(fā)明的對被涂物涂布粉粒體的方法，能夠一邊使基材上的粉粒體的體積密度一致一邊進行填充，或在基材上以每I層較少的涂布重量、例如每平方厘米0.06mg?0.6mg的方式涂布例如比重為4左右的熒光體。特別是在期望每I層較少的量的情況下，如果制成利用溶劑將粉粒體稀釋為50重量％以下、優(yōu)選為5重量％以下的漿液并采用間歇式(或脈沖式)噴涂方法對基材進行涂布，則能夠形成10層且每平方厘米0.6mg的驚人的薄膜的粉粒體層。
[0038]如果在密閉的小型室(booth)內(nèi)一邊使基材與噴涂裝置做相對移動一邊進行，則溶劑也能夠回收。應用由本申請人提出并公開的W02013/03953A1進一步謀求防沉降的改善的方法中，能夠在2個注射器內(nèi)設置攪拌裝置并使該攪拌裝置旋轉(zhuǎn)或/和上下移動的作動，使僅由比重為3以上的粉粒體和比重為I以下的溶劑構成的以極低粘度瞬間使粉粒體沉降的漿液移動到左右的注射器，并且一邊使